20260602-国信证券-基础化工行业专题_英伟达Rubin架构发布_CCL上游材料体系升级_47页_3mb

报告摘要

英伟达Rubin架构发布CCL上游材料体系升级总结

核心内容

英伟达Rubin架构的推出推动了PCB在AI服务器中的角色转变，从过去的被动连接载体升级为具有高速互联能力的主动介质，从而显著提升了CCL材料的价值。随着AI服务器需求的快速增长，对高性能、低损耗覆铜板的需求不断上升，推动了CCL材料体系的升级，如从M8升级至M9，未来有望进一步升级至M10。

主要观点

AI服务器需求增长
AI服务器的快速发展，尤其是科技巨头对AI资本开支的增加，带动了GPU板组的需求增长，其主要包含GPU组件、模组板NVSwitch等，均使用高端CCL材料。
PCB角色转变
在Rubin架构下，PCB承担了机架内高速互联的主动介质功能，部分铜缆、连接器、背板系统的价值被转移到PCB，推动了PCB的“半导体化”。
CCL材料升级
M8-M9材料体系的升级，使得CCL的介电常数（Dk）和介电损耗（Df）显著下降，以支持更高带宽与更高速率的信号传输。未来Rubin Ultra有望采用M10材料体系，进一步提升PCB性能。
特种电子树脂的重要性
特种电子树脂是材料升级的重要方向，其可设计性使得其成为影响覆铜板性能的关键因素。随着AI服务器需求的提升，碳氢树脂（CH）、聚四氟乙烯树脂（PTFE）等高性能树脂的需求快速增长。
玻纤电子布供需紧张
玻纤电子布是CCL的关键材料，其低介电常数、低介电损耗和低热膨胀系数是高端CCL的必要条件。但由于产能和设备限制，该材料成为“卡脖子”环节，持续涨价。
硅微粉填料价值提升
硅微粉填料从普通填料跃升为核心功能材料，其用量、价格和技术要求均发生代际跃迁，推动其向高填充、低介质损耗、更小粒径发展。
投资建议
建议关注具备高性能树脂生产能力的公司，如圣泉集团、东材科技和东岳集团，这些企业在材料升级中具有显著优势。

关键信息

PCB的构成与作用：PCB由CCL、半固化片、铜箔、阻焊层等组成，是电子产品的核心组件，具有导电、绝缘、支撑三大功能。
CCL成本结构：CCL在PCB中占比最高，约27.31%，其中铜箔占比45%，电子树脂25%，玻纤布20%，硅微粉10%。
PCB性能指标：包括物理性能（剥离强度、弯曲强度、热导率）、化学性能（Tg、Td、热应力）、电性能（Dk、Df、体积电阻率）和环境性能（耐CAF、CTI、吸水率）。
AI服务器与普通服务器对比：AI服务器对PCB的要求更高，其PCB层数、信号速率和传输性能均显著提升。
材料升级路径：CCL材料体系从M4到M10逐步升级，对应不同的Dk和Df值，满足不同应用场景的高性能需求。
市场预测：全球高速CCL市场预计在2025-2027年间从不足50亿美元增长至超100亿美元，复合增长率达40%。
树脂体系分类：包括环氧树脂、PPO树脂、碳氢树脂、PTFE树脂等，不同树脂体系适用于不同电性能等级的覆铜板。
技术发展：随着AI服务器对高频高速传输的需求，PPO树脂、碳氢树脂和PTFE树脂成为主要升级方向，未来有望进入M10体系。

结构升级与性能提升

PCB层数增加：从GB300的22层升级为Rubin的24层，再到Rubin Ultra的26层，甚至引入44层Midplane PCB，以实现更复杂的高速互连需求。
信号传输要求提升：信号速率从10Gbps提升至224Gbps以上，要求CCL材料具备更低的Dk和Df，以降低传输损耗。
材料性能指标：M9材料的Df可低至0.0007，M10材料的Df可低至$10^{-4}-10^{-5}$，具备极低的介电损耗和良好的散热性能。