> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 英伟达Rubin架构发布CCL上游材料体系升级总结 ## 核心内容 英伟达Rubin架构的推出推动了PCB在AI服务器中的角色转变，从过去的被动连接载体升级为具有高速互联能力的主动介质，从而显著提升了CCL材料的价值。随着AI服务器需求的快速增长，对高性能、低损耗覆铜板的需求不断上升，推动了CCL材料体系的升级，如从M8升级至M9，未来有望进一步升级至M10。 ## 主要观点 1. **AI服务器需求增长** AI服务器的快速发展，尤其是科技巨头对AI资本开支的增加，带动了GPU板组的需求增长，其主要包含GPU组件、模组板NVSwitch等，均使用高端CCL材料。 2. **PCB角色转变** 在Rubin架构下，PCB承担了机架内高速互联的主动介质功能，部分铜缆、连接器、背板系统的价值被转移到PCB，推动了PCB的“半导体化”。 3. **CCL材料升级** M8-M9材料体系的升级，使得CCL的介电常数（Dk）和介电损耗（Df）显著下降，以支持更高带宽与更高速率的信号传输。未来Rubin Ultra有望采用M10材料体系，进一步提升PCB性能。 4. **特种电子树脂的重要性** 特种电子树脂是材料升级的重要方向，其可设计性使得其成为影响覆铜板性能的关键因素。随着AI服务器需求的提升，碳氢树脂（CH）、聚四氟乙烯树脂（PTFE）等高性能树脂的需求快速增长。 5. **玻纤电子布供需紧张** 玻纤电子布是CCL的关键材料，其低介电常数、低介电损耗和低热膨胀系数是高端CCL的必要条件。但由于产能和设备限制，该材料成为“卡脖子”环节，持续涨价。 6. **硅微粉填料价值提升** 硅微粉填料从普通填料跃升为核心功能材料，其用量、价格和技术要求均发生代际跃迁，推动其向高填充、低介质损耗、更小粒径发展。 7. **投资建议** 建议关注具备高性能树脂生产能力的公司，如圣泉集团、东材科技和东岳集团，这些企业在材料升级中具有显著优势。 ## 关键信息 - **PCB的构成与作用**：PCB由CCL、半固化片、铜箔、阻焊层等组成，是电子产品的核心组件，具有导电、绝缘、支撑三大功能。 - **CCL成本结构**：CCL在PCB中占比最高，约27.31%，其中铜箔占比45%，电子树脂25%，玻纤布20%，硅微粉10%。 - **PCB性能指标**：包括物理性能（剥离强度、弯曲强度、热导率）、化学性能（Tg、Td、热应力）、电性能（Dk、Df、体积电阻率）和环境性能（耐CAF、CTI、吸水率）。 - **AI服务器与普通服务器对比**：AI服务器对PCB的要求更高，其PCB层数、信号速率和传输性能均显著提升。 - **材料升级路径**：CCL材料体系从M4到M10逐步升级，对应不同的Dk和Df值，满足不同应用场景的高性能需求。 - **市场预测**：全球高速CCL市场预计在2025-2027年间从不足50亿美元增长至超100亿美元，复合增长率达40%。 - **树脂体系分类**：包括环氧树脂、PPO树脂、碳氢树脂、PTFE树脂等，不同树脂体系适用于不同电性能等级的覆铜板。 - **技术发展**：随着AI服务器对高频高速传输的需求，PPO树脂、碳氢树脂和PTFE树脂成为主要升级方向，未来有望进入M10体系。 ## 结构升级与性能提升 - **PCB层数增加**：从GB300的22层升级为Rubin的24层，再到Rubin Ultra的26层，甚至引入44层Midplane PCB，以实现更复杂的高速互连需求。 - **信号传输要求提升**：信号速率从10Gbps提升至224Gbps以上，要求CCL材料具备更低的Dk和Df，以降低传输损耗。 - **材料性能指标**：M9材料的Df可低至0.0007，M10材料的Df可低至$10^{-4}-10^{-5}$，具备极低的介电损耗和良好的散热性能。 ## 市场空间与投资建议 - **AI服务器PCB市场空间**：2025年AI服务器PCB市场价值显著增长，成为PCB市场的重要增长点。 - **推荐公司**：圣泉集团、东材科技和东岳集团等公司在高性能树脂和材料体系方面具有较强竞争力，值得关注。 ## 风险提示 - **竞争加剧**：随着AI服务器市场增长，相关材料领域的竞争将加剧。 - **技术迭代不及预期**：材料升级速度可能不及预期，影响AI服务器性能提升。 - **下游需求不及预期**：AI服务器需求可能受到宏观经济或技术发展的影响。 - **产能扩张不及预期**：关键材料如玻纤电子布、特种树脂等的产能可能无法满足需求，导致价格上涨。 ## 结论 英伟达Rubin架构推动了CCL材料体系的重大升级，使得PCB在AI服务器中扮演更重要的角色。随着AI服务器需求的快速增长，高端CCL材料市场空间持续扩大，相关材料如电子树脂、玻纤布和硅微粉填料等将面临显著增长，同时，材料性能的提升也推动了PCB向高性能、低损耗方向发展。