> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 英伟达Rubin架构发布与CCL材料体系升级分析 ## 核心内容 英伟达Rubin架构的推出标志着AI服务器在PCB领域的重大技术变革，推动了CCL（覆铜板）材料体系的升级，同时带动了上游材料需求的增长。该架构使PCB从传统的板内连接载体转变为机架内高速互联的主动介质，对材料性能提出了更高要求。 ## 主要观点 - **AI服务器需求增长**：AI应用的快速落地和科技巨头的AI资本开支增加，推动了AI服务器的出货量上升，进而拉动对高性能CCL材料的需求。 - **PCB角色转变**：Rubin架构使PCB成为“PCB半导体化”的关键部分，承担高速互联功能，导致CCL价值量显著提升。 - **材料体系升级**：从M8-M9到M10，CCL材料体系不断升级，以满足更高带宽和更低信号损耗的需求。 - **特种电子树脂重要性**：电子树脂是覆铜板中唯一具有可设计性的有机材料，其性能直接影响CCL的介电性能和整体品质。 - **硅微粉填料价值提升**：硅微粉从辅助填料升级为核心功能材料，对覆铜板的性能有决定性影响。 - **电子玻纤布供需紧张**：低介电常数、低介电损耗、低热膨胀系数的玻纤布成为CCL升级的“卡脖子”环节。 - **市场空间扩大**：随着AI服务器的升级，高端CCL市场空间快速扩大，预计2025-2027年全球高速CCL市场规模将从不足50亿美元增长至超100亿美元。 ## 关键信息 ### 1. 覆铜板(CCL)是PCB核心组件 - 覆铜板是PCB的中间产品，由铜箔、电子树脂、玻纤布和硅微粉等组成。 - 随着服务器向高性能、高速度发展，CCL层数和性能要求不断提升。 - 2025年全球服务器出货量预计达到1630万台，推动PCB市场进入上升周期。 ### 2. 英伟达Rubin架构引导CCL材料升级 - **CCL等级提升**：从M8-M9升级至M10，实现更低介电损耗（Df）和更低介电常数（Dk）。 - **材料升级方向**： - **电子树脂**：从普通环氧树脂向PPO、碳氢树脂、PTFE等高性能树脂发展。 - **电子玻纤布**：从普通玻纤布向低CTE、低Dk、低Df的石英玻纤布发展。 - **铜箔**：从普通铜箔向高纯度、低轮廓、纳米涂层改性的高端铜箔发展。 - **硅微粉**：从普通填料向纳米级、高填充、低损耗的高性能硅微粉发展。 - **PCB层数与价值量提升**： - **计算板**：从22层升级为24层，支持更高功耗。 - **Midplane PCB**：从无到44层，成为AI服务器中关键的高速互连平台。 - **NVSwitch**：从26层升级为32层，支持NVLink 6.0高速互联。 - **市场趋势**： - 2025年PCB市场规模同比增长15.8%，预计未来5年平均增速为7.7%。 - 2025-2027年全球高速CCL市场规模复合增长率达40%。 ### 3. 特种电子树脂的产品升级 - **电子树脂分类**： - **普通环氧树脂**：成本低，但Dk和Df较高，适用于普通FR-4覆铜板。 - **改性环氧树脂**：用于中低损耗覆铜板，提升耐热与尺寸稳定性。 - **PPO树脂**：具有低Dk、低Df和良好加工性，是M8-M9级覆铜板的核心材料。 - **碳氢树脂**：具有极低Dk和Df，是M8-M9级覆铜板的核心基体树脂，未来有望成为M10体系的一部分。 - **PTFE树脂**：介电性能最优，是M10体系的关键材料，但其导热性和加工性存在瓶颈。 - **材料性能指标**： - **Dk**：决定信号传播速度，越低越好。 - **Df**：决定信号传输损耗，越低越好。 - **Tg**：影响耐热性，越高越好。 - **Td**：影响热稳定性，越高越好。 - **CTE**：影响板材尺寸稳定性，越低越好。 - **市场前景**： - PPO树脂市场预计2024-2031年复合增长率为4.1%。 - 碳氢树脂市场预计2026-2034年年化复合增速达8.9%。 - PTFE树脂市场预计2026-2035年复合增速达9.2%。 ### 4. 硅微粉填料价值量重估 - 硅微粉从辅助填料跃升为核心功能材料，对CCL性能有决定性影响。 - 随着材料体系升级，硅微粉需向高填充、低Dk、低Df、更小粒径方向发展。 - 未来硅微粉将承担更多关键性能指标的实现。 ### 5. 电子玻纤布供需紧张 - 低介电常数、低介电损耗、低热膨胀系数的玻纤布成为CCL升级的瓶颈。 - 由于产能和织机设备限制，该材料持续涨价，成为“卡脖子”环节。 ### 6. 相关细分领域主要公司 - **圣泉集团**：自主研发聚苯醚树脂，通过国内重点企业认证，同时拥有碳氢树脂生产能力，产能快速扩张。 - **东材科技**：自主研发碳氢树脂、聚苯醚树脂、苯并噁嗪树脂和特种环氧树脂等材料，广泛应用于下游厂商。 - **东岳集团**：国内聚四氟乙烯龙头企业，未来有望进入M10材料体系。 ## 风险提示 - **竞争加剧**：随着材料升级，市场竞争将更加激烈。 - **技术迭代不及预期**：材料性能提升可能不及预期，影响市场需求。 - **下游需求不及预期**：AI服务器需求增长可能不如预期。 - **产能扩张不及预期**：关键材料产能扩张可能受制于技术与设备限制。