20260421-国信证券-沪硅产业-688126.SH-四季度收入创季度新高_盈利能力承压_6页_743kb

沪硅产业 (688126.SH) 总结

核心内容

沪硅产业（688126.SH）在2025年实现了营业收入37.16亿元，同比增长9.69%，但归母净利润为-15.08亿元，同比下降55.33%。公司毛利率下降至-17.06%，主要受价格压力、新产能投产及利用率下降等因素影响。尽管如此，公司四季度营收达到10.75亿元，创季度新高，同比增长18.25%。

主要观点

• 收入增长：2025年公司收入同比增长近10%，四季度营收创季度新高。
• 盈利能力承压：归母净利润大幅下降，毛利率和净利率均显著下滑。
• 研发投入增加：研发费用同比增长32.6%，研发费率提高1.65个百分点至9.52%。
• 产品结构：300mm半导体硅片收入24.39亿元，占总收入的66%，同比增长15.80%。公司上海及太原两地合计300mm半导体硅片产能达85万片/月，且太原工厂已启动正片批量销售。
• 新产品开发：公司重点研发高功率、高算力逻辑器件、dToF硅片及人工智能/数据中心应用的300mm硅片。
• SOI硅片进展：300mm SOI硅片试验线产能约16万片/年，聚焦射频、功率、硅光等应用领域。
• 财务预测：预计2026-2028年归母净利润将从-17.74亿元逐步转正，分别为1.66亿元、2.48亿元和3.09亿元。
• 估值指标：2026年PS估值为12.9倍，2028年PS估值为9.7倍，维持“优于大市”评级。

关键信息

财务表现

• 营业收入：2024年为33.88亿元，2025年为37.16亿元，预计2026-2028年分别为46.51亿元、55.59亿元、61.85亿元。
• 归母净利润：2024年为-9.71亿元，2025年为-15.08亿元，预计2026-2028年分别为1.66亿元、2.48亿元、3.09亿元。
• 毛利率：2024年为-9%，2025年为-17%，预计2026-2028年将分别回升至15%、16%、16%。
• 研发费用：2025年研发费用增长32.6%至3.54亿元，研发费率提高至9.52%。
• 现金流：2025年经营活动现金流为-559百万元，但预计2026-2028年将逐步改善，分别为1504百万元、2293百万元、2732百万元。

产品与产能

• 300mm半导体硅片：2025年收入24.39亿元，同比增长15.80%，占总收入的66%。
• 200mm及以下硅片：2025年收入11.25亿元，同比增长7.49%，但毛利率下降至-23.37%。
• 300mm SOI硅片：试验线产能约16万片/年，已进入量产与市场验证阶段。
• 产能布局：上海及太原两地合计300mm半导体硅片产能达85万片/月，太原工厂已启动正片批量销售。

投资建议

• 评级：维持“优于大市”评级。
• 估值：预计2026-2028年PS分别为12.9倍、10.8倍、9.7倍。

风险提示

• 需求不及预期：半导体硅片需求复苏晚于行业。
• 产能释放不及预期：新产能可能未能按预期释放。
• 客户导入不及预期：新产品可能未能顺利导入市场。

财务预测与估值指标

财务预测与关键指标

产品与市场进展

• 300mm半导体硅片：上海新昇保持稳定产能利用率及出货量，销量同比增长约27%。
• 太原工厂：已获得多家客户体系认证，完成多家客户质量体系审核，启动正片批量销售。
• 研发方向：面向高功率、高算力逻辑器件、dToF硅片及人工智能/数据中心应用。
• SOI硅片：试验线产能约16万片/年，聚焦射频、功率、硅光等应用领域。

投资者须知

• 免责声明：报告内容仅供参考，不构成投资建议。
• 分析师声明：数据来源合规，分析逻辑基于职业理解，结论独立、客观、公正。
• 投资评级标准：基于报告发布日后6到12个月内公司股价相对市场代表性指数的表现。

总结

沪硅产业在2025年实现收入增长，但盈利能力仍面临较大压力。尽管四季度营收创季度新高，但归母净利润和毛利率显著下滑。公司正持续推进高端产线建设，并在300mm半导体硅片领域取得进展。预计未来几年公司盈利能力将逐步改善，维持“优于大市”评级。投资者需关注需求复苏、产能释放及客户导入情况。