> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 沪硅产业 (688126.SH) 总结 ## 核心内容 沪硅产业（688126.SH）在2025年实现了营业收入37.16亿元，同比增长9.69%，但归母净利润为-15.08亿元，同比下降55.33%。公司毛利率下降至-17.06%，主要受价格压力、新产能投产及利用率下降等因素影响。尽管如此，公司四季度营收达到10.75亿元，创季度新高，同比增长18.25%。 ## 主要观点 - **收入增长**：2025年公司收入同比增长近10%，四季度营收创季度新高。 - **盈利能力承压**：归母净利润大幅下降，毛利率和净利率均显著下滑。 - **研发投入增加**：研发费用同比增长32.6%，研发费率提高1.65个百分点至9.52%。 - **产品结构**：300mm半导体硅片收入24.39亿元，占总收入的66%，同比增长15.80%。公司上海及太原两地合计300mm半导体硅片产能达85万片/月，且太原工厂已启动正片批量销售。 - **新产品开发**：公司重点研发高功率、高算力逻辑器件、dToF硅片及人工智能/数据中心应用的300mm硅片。 - **SOI硅片进展**：300mm SOI硅片试验线产能约16万片/年，聚焦射频、功率、硅光等应用领域。 - **财务预测**：预计2026-2028年归母净利润将从-17.74亿元逐步转正，分别为1.66亿元、2.48亿元和3.09亿元。 - **估值指标**：2026年PS估值为12.9倍，2028年PS估值为9.7倍，维持“优于大市”评级。 ## 关键信息 ### 财务表现 - **营业收入**：2024年为33.88亿元，2025年为37.16亿元，预计2026-2028年分别为46.51亿元、55.59亿元、61.85亿元。 - **归母净利润**：2024年为-9.71亿元，2025年为-15.08亿元，预计2026-2028年分别为1.66亿元、2.48亿元、3.09亿元。 - **毛利率**：2024年为-9%，2025年为-17%，预计2026-2028年将分别回升至15%、16%、16%。 - **研发费用**：2025年研发费用增长32.6%至3.54亿元，研发费率提高至9.52%。 - **现金流**：2025年经营活动现金流为-559百万元，但预计2026-2028年将逐步改善，分别为1504百万元、2293百万元、2732百万元。 ### 产品与产能 - **300mm半导体硅片**：2025年收入24.39亿元，同比增长15.80%，占总收入的66%。 - **200mm及以下硅片**：2025年收入11.25亿元，同比增长7.49%，但毛利率下降至-23.37%。 - **300mm SOI硅片**：试验线产能约16万片/年，已进入量产与市场验证阶段。 - **产能布局**：上海及太原两地合计300mm半导体硅片产能达85万片/月，太原工厂已启动正片批量销售。 ### 投资建议 - **评级**：维持“优于大市”评级。 - **估值**：预计2026-2028年PS分别为12.9倍、10.8倍、9.7倍。 ### 风险提示 - **需求不及预期**：半导体硅片需求复苏晚于行业。 - **产能释放不及预期**：新产能可能未能按预期释放。 - **客户导入不及预期**：新产品可能未能顺利导入市场。 ## 财务预测与估值指标 | 指标 | 2024 | 2025 | 2026E | 2027E | 2028E | |------|------|------|-------|-------|-------| | 每股收益 | -0.35 | -0.46 | 0.05 | 0.08 | 0.09 | | 每股净资产 | 4.48 | 5.12 | 5.16 | 5.23 | 5.31 | | ROE | -8% | -9% | 1% | 1% | 2% | | P/E | -51.3 | -39.7 | 360.7 | 241.1 | 193.9 | | P/B | 4.0 | 3.5 | 3.5 | 3.5 | 3.4 | | EV/EBITDA | -2043.8 | -723.6 | 34.7 | 27.7 | 25.6 | ## 财务预测与关键指标 | 指标 | 2024 | 2025 | 2026E | 2027E | 2028E | |------|------|------|-------|-------|-------| | 营业收入 | 3388 | 3716 | 4651 | 5559 | 6185 | | 归母净利润 | -971 | -1508 | 166 | 248 | 309 | | 毛利率 | -9% | -17% | 15% | 16% | 16% | | EBIT Margin | -28% | -38% | -1% | 2% | 2% | | 资产负债率 | 58% | 50% | 46% | 46% | 47% | | 经营活动现金流 | -788 | -559 | 1504 | 2293 | 2732 | | 投资活动现金流 | -4116 | -5074 | -1732 | -1532 | -1532 | | 现金净变动 | -2480 | 852 | -1478 | 1000 | 1363 | ## 产品与市场进展 - **300mm半导体硅片**：上海新昇保持稳定产能利用率及出货量，销量同比增长约27%。 - **太原工厂**：已获得多家客户体系认证，完成多家客户质量体系审核，启动正片批量销售。 - **研发方向**：面向高功率、高算力逻辑器件、dToF硅片及人工智能/数据中心应用。 - **SOI硅片**：试验线产能约16万片/年，聚焦射频、功率、硅光等应用领域。 ## 投资者须知 - **免责声明**：报告内容仅供参考，不构成投资建议。 - **分析师声明**：数据来源合规，分析逻辑基于职业理解，结论独立、客观、公正。 - **投资评级标准**：基于报告发布日后6到12个月内公司股价相对市场代表性指数的表现。 ## 总结 沪硅产业在2025年实现收入增长，但盈利能力仍面临较大压力。尽管四季度营收创季度新高，但归母净利润和毛利率显著下滑。公司正持续推进高端产线建设，并在300mm半导体硅片领域取得进展。预计未来几年公司盈利能力将逐步改善，维持“优于大市”评级。投资者需关注需求复苏、产能释放及客户导入情况。