> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 半导体自主可控跟踪报告总结 ## 核心内容 本报告分析了全球及国内半导体行业在2026-2028年的产能扩张趋势，指出设备、材料、零部件及代工等上游环节将迎来显著增长机遇，尤其在存储和逻辑芯片领域。随着AI、算力需求的快速增长，全球半导体资本开支持续上升，带动设备和材料市场空间扩大，国内半导体产业亦加速布局，国产替代进程有望加快。 ## 主要观点 ### 全球产能扩张与设备材料需求 - **全球资本开支增长**：2026年全球九大CSP（代工厂）资本开支预计达8300亿美元，推动存储和逻辑芯片产能扩张。 - **海外产能瓶颈**：由于洁净室空间限制，海外原厂DRAM和NAND的位元产出增长有限，预计2027年产能将显著提升。 - **晶圆厂设备支出**：SEMI预测2026-2029年全球300mm晶圆厂设备支出将从1330亿美元增至1720亿美元，Logic和Micro总投资达2280亿美元，DRAM设备支出约1110亿美元，3D NAND设备支出约620亿美元。 - **材料市场受益**：2025年全球半导体材料市场空间约732亿美元，受益于晶圆厂稼动率维持高位及扩产后OPEX逻辑，材料环节有望持续增长。 ### 国内产能扩张与国产替代 - **存储与逻辑产能增长**：长鑫DRAM全球市场份额约5%，长存NAND约11%，预计2026年产能将全部达产；长存三期项目已启动，有望年内量产。 - **国产率提升**：国内先进制程产能持续扩张，预计2026-2028年本土扩产确定性极强，带动设备、零部件和材料国产化进程。 - **设备与零部件需求**：国内设备技术水平持续突破，国产化率提升，前道及后道先进封装设备订单增长趋势明确；零部件厂商进入产能扩张和新品拓展阶段，库存处于低位，有望受益于设备订单增长。 - **材料板块机会**：国内材料厂商工艺能力增强，部分材料板块存在供需缺口和价格上涨，随着产能突破瓶颈，收入利润有望持续增长。 ## 关键信息 ### 投资建议 1. **设备**：关注具备技术优势、卡位良好的设备公司，如\*\*\*\*、\*\*\*\*、\*\*\*\*、\*\*\*\*、\*\*\*\*、\*\*\*\*等。 2. **零部件**：关注零部件厂商，如\*\*\*\*、\*\*\*\*、\*\*\*\*、\*\*\*\*、\*\*\*\*等，其订单及收入有望快速增长。 3. **材料**：关注材料公司，如\*\*\*\*、\*\*\*\*、\*\*\*\*、\*\*\*\*、\*\*\*\*、\*\*\*\*等，其品类有望横向扩张，板块中长期规模持续增加。 4. **代工**：关注国内代工企业，如\*\*\*\*、\*\*\*\*、\*\*\*\*、\*\*\*\*，其先进制程存在供需缺口，成熟制程稼动率满产运行。 ### 风险提示 - 终端需求不及预期 - 库存去化不及预期 - 半导体国产替代进程不及预期 - 行业竞争加剧 ## 团队介绍 - **团队名称**：招商电子·鄢凡团队 - **鄢凡**：北京大学信息管理、经济学双学士，光华管理学院硕士，18年证券从业经验，现任招商证券研发中心董事总经理、电子行业首席分析师、TMT及中小盘大组主管。 - **团队成员**：程鑫、谌薇、涂锟山、赵琳、研究助理（王焱仟）。 - **团队荣誉**：多次获得《新财富》《水晶球》《金牛奖》等电子行业及TMT领域最佳分析师称号。 ## 投资评级定义 - **强烈推荐**：公司股价涨幅超基准指数20%以上 - **增持**：公司股价涨幅超基准指数5-20%之间 - **中性**：公司股价变动幅度相对基准指数介于±5%之间 - **回避**：公司股价表现弱于基准指数5%以上 ## 重要声明 - 本公众号为招商证券研究报告的转发平台，非发布平台。 - 所载信息、意见不构成买卖证券或金融工具的建议。 - 本公众号不承担因使用所载资料造成的任何后果。