2025-04-16-港交所-骏码半导体_2024年报_145页_7mb

以下是對駿碼半導體材料有限公司2024年年度報告的摘要分析：

# 駿碼半導體材料有限公司2024年年度報告摘要

## 1. 公司概況
- **公司名稱**：Niche-Tech Semiconductor Materials Limited（駿碼半導體材料有限公司），註冊於開曼群島。
- **股票代碼**：8490，於香港聯交所GEM板上市。
- **業務**：開發、生產及銷售半導體封裝材料，主要包括鍵合線和封裝膠。

## 2. 主要財務表現
- **收益**：2024年度總收益約1949萬港元，較2023年下降8.3%。
  - 鍵合線收益增加9.7%至約1.09億港元。
  - 封裝膠收益減少27.5%至約7.68億港元，主要受市場競爭加劇及價格下跌影響。
- **毛利率**：由25.8%降至18.0%，反映成本壓力及市場競爭激烈。
- **淨虧損**：全年淨虧損約4308萬港元，對比2023年的盈利510萬港元，主要由於無形資產減值虧損及陳舊存貨撥備。

## 3. 巴業發展與戰略
- **市場機會**：隨著AI、機器人技術及物聯網發展，對高性能半導體封裝材料需求增加。
- **未來規劃**：擴展高端線材研發，開發LED戶外封裝膠材料，佈局電動車高功率半導體器件。
- **創新方向**：加強先進封裝技術，滿足AI、5G通信等市場需求。

## 4. 管理與企業治理
- **董事會結構**：8名成員，包括3名執行董事、2名非執行董事及3名獨立非執行董事，符合企業治理要求。
- **委員會**：設有審核、薪酬、提名等委員會，確保運營透明與合規。
- **ESG承諾**：積極參與環境保護、僱員培訓及社區回饋，並定期發布ESG報告。

## 5. 綜合財務摘要
- **關鍵數據**（截至2024年12月31日）：
  - 銀行借款：1.35億港元，主要用於營運資金。
  - 資產負債率：78.0%，相較2023年42.7%有所上升。
  - 研發投入：新增開發成本約698.6萬港元。

## 6. 展望
公司董事會對未來持樂觀態度，看好AI及5G等領域的增長潛力，將持續創新以把握市場機遇，並致力於提升企業治理與可持續發展。