> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 超声设备平台型龙头，多点开花需求强劲 ## 核心内容 公司为国内超声波焊接与检测设备核心龙头，产品覆盖新能源电池、半导体、线束连接器等多个领域。2026年一季度公司营业收入达2.0亿元，同比增长34%，归母净利润0.5亿元，同比增长113%。公司合同负债达1.1亿元，同比增长189%，显示订单强劲。公司配件业务毛利率达75.5%，收入占比提升至33.6%，成为公司核心利润来源。 ## 主要观点 1. **技术卡位与平台型企业优势**： - 公司深耕超声波技术二十年，业务从单一配件发展为成套设备，形成平台化发展格局。 - 依托核心技术壁垒和高毛利产品，公司盈利优势显著，毛利率长期处于行业领先水平。 2. **功率半导体领域**： - IGBT作为功率半导体的重要组成部分，需求因全球能源转型和AI算力扩张而持续增长。 - 公司超声波技术广泛应用于IGBT的检测、清洗和焊接环节，贯穿其生产全流程。 3. **存储芯片领域**： - 存储芯片是全球第二大半导体市场，国内存储芯片市场占比高，但产能被韩美日企业主导。 - HBM市场预计快速增长，超声扫描显微镜检测设备需求随之提升，公司已推出自研2.5D/3D先进封装超扫设备并实现量产。 4. **锂电领域**： - 动力电池和储能电池需求持续增长，带动锂电资本开支上升。 - 固态电池和复合集流体扩产将为公司超声滚焊设备带来增量需求。 ## 关键信息 - **财务表现**：2026年一季度营业收入2.0亿元，同比增长34%；归母净利润0.5亿元，同比增长113%。 - **合同负债**：2026Q1合同负债达1.1亿元，同比增长189%，显示订单强劲。 - **配件业务**：配件业务毛利率常年保持在50%以上，2025年达75.5%，收入占比提升至33.6%。 - **市场预测**：2031年全球IGBT市场规模将达到146.8亿美元，2025-2030年复合增长率7.4%。 - **HBM市场**：2024-2030年全球HBM市场预计由174亿美元增至980亿美元，CAGR为33%。 - **超扫设备市场**：2030年全球超声扫描显微镜检测设备市场空间预计为3.6亿美元，2025-2030年CAGR为12.3%。 - **盈利预测**：预计2026-2028年归母净利润分别为2.4/3.5/4.9亿元，对应PE分别为79/55/39倍。 - **投资建议**：给予2026年100xPE，目标价210.58元，评级为“买入”。 - **风险提示**：下游锂电、半导体需求不及预期；竞争加剧；原材料价格波动。 ## 技术与市场应用 - **超声波技术应用**：公司超声波技术在IGBT检测、清洗和焊接环节均有应用，覆盖封测全流程。 - **自研设备**：公司自研2.5D/3D先进封装超声扫描显微镜，已实现量产，有望突破存储与先进封装客户。 - **定增扩产**：公司计划募资5.1亿元用于半导体先进超声设备研发及产业化项目，以满足市场需求。 ## 下游行业趋势 - **IGBT需求**：全球能源转型和AI算力扩张带动IGBT需求增长，英飞凌相关业务收入预计三年内增长10倍。 - **存储芯片需求**：国内存储芯片市场启动大扩产，长鑫、长存计划IPO，将进一步提升市场份额。 - **锂电需求**：动力电池和储能电池2025-2030年CAGR预计达24%，推动超声设备需求增长。 ## 总结 公司凭借在超声波技术领域的深厚积累和平台型企业优势，多点开花，受益于新能源、半导体和存储芯片等行业的快速发展。公司配件业务毛利率高且增长快，成为主要利润来源。IGBT和HBM市场持续扩张，超声技术在其中的应用广泛，公司具备良好的市场机会。定增扩产将进一步增强公司在半导体先进设备领域的竞争力。