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2026中期策略 | 机械：浪潮已至，向AI而行

核心内容概述

2026年下半年，机械行业迎来新的发展契机，核心在于全面拥抱AI产业链。AI产业正处于景气上行周期，多个环节将受益于技术迭代和供需失衡，带来业绩与估值的双击效应。机械行业与AI底层制造紧密相连，涵盖三个设备（半导体设备、光模块设备、PCB设备）、两个中游（AIDC发电、制冷）和一个应用（人形机器人）。同时，传统工业品如工程机械、船舶产业链等也受益于欧美财政扩张和海外需求复苏，具备稳健的业绩表现和较低估值。

主要观点

• AI产业链景气上行：AI和数据中心需求成为核心增长引擎，带动半导体、光通信、PCB等设备需求。
• 内需与外需分化：内需相对疲软，但海外龙头企业普遍上调资本开支，AI投资趋势明确。
• PCB设备逐步半导体化：随着AI服务器对高密度、高精度需求的提升，PCB设备向半导体制造靠拢，带来价值膨胀。
• 半导体设备国产替代加速：后道封测设备国产化率提升显著，资本开支大幅增长，推动设备需求。
• 光通信设备自动化率提升：光模块需求陡峭，自动化产线需求激增，设备迎来几何式增长。
• 液冷技术成为AI散热刚需：芯片功率密度攀升，风冷已无法满足散热需求，液冷技术逐步普及。
• 人形机器人进入量产阶段：特斯拉Optimus V3即将量产，国内厂商加速布局，行业格局逐步清晰。
• 玻璃基板技术突破：玻璃基板有望替代硅和有机材料，带来封装工艺革新。

关键信息

1. 行业复盘与展望

• 机械行业经历4年低迷后开始回暖，26Q1收入增速明显。
• 内需疲软，但政策预期改善，海外需求强劲，特别是AI相关领域。
• 企业资本开支意愿回升，但资产负债表扩张动能仍弱。
• AI+上游资源品成为需求拉动的亮点，呈现K型修复特征。

2. AI产业链重点分析

(1) PCB设备

• 下游PCB进入高景气周期，2025年Capex同比增速达61.5%。
• mSAP工艺替代传统减成法，提升加工精度和良率。
• 设备精度要求大幅提升，包括激光钻孔、电镀、曝光、检测等。
• 钻针需求量价齐升，涂层工艺成为核心驱动力。

(2) 半导体设备

• 半导体设备市场进入上行周期，2026年市场规模预计达1.5万亿美元。
• 存储与逻辑芯片扩产共振，带动设备需求。
• 国产化率提升显著，后道设备国产替代空间广阔。
• 重点关注具备耗材属性的探针卡等环节。

(3) 光通信设备

• 光模块自动化率提升，设备需求几何增长。
• 2024-2025年光模块厂商Capex同比提升92%。
• 1.6T/3.2T光模块推动液冷渗透率提升，预计2026年达47%。
• CPO技术推动测试设备需求升级，行业格局优化。

(4) AIDC发电

• 燃气轮机为当前数据中心首选，供需缺口达40-50GW。
• 价格和交付周期成为关键指标，预计2027年每千瓦价格达600美元。
• 重点关注具备高能效和稳定性的燃机产品。

(5) 人形机器人

• 特斯拉Optimus V3预计2026Q3量产，成为行业核心主线。
• 国内厂商加速布局，宇树科技等公司已实现批量供货。
• 各细分环节国产替代进度不一，重点关注Tier1组装和核心零部件。

3. 投资建议

• AI链条：关注PCB设备、半导体设备、光通信设备、AIDC发电和液冷技术。
• 传统类资产：关注工程机械、船舶产业链、叉车/高机等出海受益板块。
• 成长类资产：关注人形机器人相关厂商，特别是具备量产指引的公司。

风险提示

• 下游投资需求回落
• 行业竞争加剧
• 原材料成本波动

结构化分析

AI产业链

重点标的

• PCB设备：关注激光钻孔、电镀、曝光、检测等高精度设备厂商。
• 半导体设备：重点关注后道封测设备厂商及探针卡相关企业。
• 光通信设备：关注测试设备厂商及自动化产线相关企业。
• AIDC发电：关注燃气轮机、内燃机、燃料电池等技术路线。
• 人形机器人：关注宇树科技、特斯拉、乐聚、智元等主机厂及供应链企业。

关键变量

• AI产业CAPEX发展趋势
• 新技术变革（如CPO、mSAP、玻璃基板）
• 全球贸易环境变化
• 专项债落地情况
• 海外流动性宽松周期的结束
• 海外库存边际变化

结论

2026年下半年，机械行业将迎来AI产业链带来的价值膨胀与业绩增长，同时传统工业品也具备结构性机会。投资需关注AI相关设备、新技术应用及全球需求变化，把握景气周期与国产替代双重机遇。