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中金 | 光通信深度（2）之OFC 2026观察：迈入光互联超级周期

核心内容概览

OFC 2026作为全球光通信行业的重要会议，展示了行业在AI驱动下的最新发展趋势和技术突破。会议聚焦于Scale up、Scale across 和 OCS 等方向，反映了光通信行业正迈入一个“光互联超级周期”。

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主要观点

1. CPO/NPO技术趋势明确

• CPO（共封装光学） 是本次OFC的重点议题之一，通过将光引擎与ASIC集成，显著降低电学互连长度，提高带宽、信号质量和能效。
• NPO（近封装光学） 在维护成本、可靠性、产业链复制等方面具备优势，预计2027年起在部分CSP客户侧实现规模放量。
• XPO（eXtra-dense Pluggable Optics） 作为下一代AI数据中心的高密度液冷可插拔光学形态，提供高达12.8Tbps的单模块吞吐量，实现4倍于当前方案的密度提升，并具备高效散热和可靠性优势。
• CPO与NPO 将在Scale up场景中明确放量，而CPO在CSP AI ASIC侧的放量则相对滞后。

2. Scale across（跨域扩展）需求加速增长

• Scale across旨在将多个地理分散的数据中心整合为一个逻辑上的“AI超级工厂”，对带宽、时延、低抖动及大规模无拥塞通信提出更高要求。
• Cisco指出，100万个xPU的Scale across连接所需带宽约为WAN/DCI的14倍。
• Coherent-Lite 技术作为“轻量版”相干技术，适用于2-40km传输，具备显著的延迟降低和功率效率提升优势，有望在scale across、scale out和DCI场景中广泛应用。
• 相干技术（如800G ZR/ZR+）正加速下沉至数据中心间连接，成为支撑AI跨域互联的关键技术。

3. OCS（光路交换机）迎来发展契机

• OCS通过直接光信号路径重构，无需光电转换，具有低时延、低功耗、高可靠性等优势。
• 谷歌TPU v4 和 TPU v7（Ironwood） 集群采用OCS技术，显著降低功耗并提升可用性。
• OCS正从spine层向scale across和scale up场景扩展，预计2029年全球市场规模将突破25亿美元，四年复合增长率达58%。

4. 光通信产业链加速升级

• 中国企业在FAU、ELS模块、OE封装 环节表现突出，而日美企业在光芯片、连接插芯 等环节推出创新方案。
• 薄膜铌酸锂（TFLN） 作为下一代高速光调制材料，具备高带宽、低驱动电压和高线性度优势，有望成为支持400G及以上传输速率的核心材料。
• TFLN产业链 包括上游材料与设备、中游调制器芯片制造、下游模块及终端设备应用。随着技术成熟，TFLN有望逐步实现商业化和规模量产。

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关键信息

技术趋势

• CPO/NPO：面向高密度、低功耗的scale up场景，预计2027-2028年实现规模化应用。
• XPO：作为下一代可插拔模块，提供更高密度和更低功耗，有望延长可插拔模块的生命周期。
• Coherent-Lite：适用于中短距离传输，具备低延迟、高效率优势，将在AI数据中心中广泛应用。
• OCS：通过光信号直接交换，显著提升AI集群的能效和可用性，预计2029年市场规模将突破25亿美元。

市场预测

• LightCounting 预测，2030年CPO和NPO全球市场规模将达150亿美元。
• Cignal AI 预测，2025-2029年800G ZR/ZR+模块市场规模CAGR将达145%。
• OCS 市场规模预计从2025年的4亿美元增长至2030年的40亿美元。

产业链进展

• 中国光模块企业（如中际旭创、新易盛、联特科技）深度参与下一代AI光互连标准制定。
• 薄膜铌酸锂 技术已进入产业化初期，HyperLight、联电等企业展示了其在光模块中的应用。
• Coherent-Lite 产品已实现展示，如Marvell的1.6T相干-lite DSP芯片。

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风险提示

1. AI产业发展不及预期：若AI应用进展缓慢，可能影响下游对光通信设备的需求。
2. CPO等新技术攻关不及预期：CPO依赖先进封装技术，若技术突破滞后，可能影响其商业化进程和成本下降速度。

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总结

OFC 2026展示了光通信行业在AI驱动下的技术演进与市场趋势。CPO/NPO、XPO、Coherent-Lite等技术正逐步成为支撑AI数据中心高密度、低功耗、高带宽需求的关键方案。OCS作为光信号直接交换设备，也在AI集群中展现出显著的性能优势。随着产业链的成熟和技术标准的统一，光通信行业正迈入一个“超级周期”，未来市场规模有望显著增长。然而，AI应用进展和新技术攻关仍是影响行业发展的关键风险因素。