20260705-浙商证券-新材料行业周报_AI时代下_哪些新材料值得重点关注②_2页_339kb

AI 时代下，值得关注的新材料总结

核心内容概述

随着人工智能（AI）技术的快速发展，AI 算力芯片、服务器及高速光模块等硬件需求激增，带动了被动元器件行业，特别是 MLCC（多层陶瓷电容器）、电感和锡膏等材料的升级与用量增长。本文聚焦于这些材料在 AI 应用中的关键作用及其市场趋势，为投资者提供重点方向建议。

主要观点

1. MLCC 需求激增

• 需求端：AI 算力芯片（如 AMD MI450、NVIDIA Vera Rubin）对高规格 MLCC 的需求显著上升，主要表现为小尺寸、高容值、耐高温的特规 MLCC。
• 具体案例：
  • AMD MI450：47μF 2.5V X6S 0402 用量从每板 1440 颗暴增至 10544 颗，增幅达 632%。
  • NVIDIA Vera Rubin：100μF 4V X6S 0805 需求从每板 320 颗上调至 500 颗。
• 供给端：当前 MLCC 供应紧张，日韩主要厂商的 BB Ratio（备货比）自 2026 年 4 月起逐月上升，部分高容值 MLCC 交期延长至 20 周，价格上调。
• 未来展望：高端 MLCC 供应商已披露扩产计划，但受限于技术门槛和良率提升，产能扩张节奏偏缓，预计 2027 年后逐步释放。

2. 高端电感需求上升

• 背景：新一代高算力 GPU/ASIC 单颗峰值电流突破千安，对电感性能提出更高要求。
• 产品升级：传统分立电感难以满足超高瞬时电流、极低核心电压、极致空间约束，因此 TLVR（多相绕组）电感成为 VPD（垂直供电）架构的关键组件。
• 市场潜力：TLVR 电感单颗价值量与毛利率远超传统产品，随着 AI 服务器普及，其市场需求将持续增长。

3. 高速率光模块推动高端锡膏需求

• 应用环节：锡膏用于光模块的 PCB 主板 SMT、光器件焊接、FPC 热压焊接和结构件接地焊接。
• 技术要求：为保障高频信号传输性能并适配极小焊点间距，需使用 T5-T7 超细粉锡膏。
• 用量与价格：
  • 400G 光模块：焊点数 1000-1300，锡膏用量 0.5-0.6g，价格 2.5-10 元/g。
  • 1.6T 光模块：焊点数 4000-5000，锡膏用量 2.0-2.4g，价格 2.5-30 元/g。

关键信息与投资建议

重点关注新材料企业

风险提示

• 海外大厂资本开支不及预期
• 市场竞争加剧
• 产业化进展不及预期

行业评级

• 评级：看好（维持）
• 依据：行业指数相对于沪深 300 指数表现 +10% 以上

分析师信息

• 毕春晖
  执业证书号：S1230525120006
  邮箱：bichunhui@stocke.com.cn

• 王龙
  执业证书号：S1230526040001
  邮箱：wanglong02@stocke.com.cn

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