> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # AI 时代下，值得关注的新材料总结 ## 核心内容概述 随着人工智能（AI）技术的快速发展，AI 算力芯片、服务器及高速光模块等硬件需求激增，带动了被动元器件行业，特别是 MLCC（多层陶瓷电容器）、电感和锡膏等材料的升级与用量增长。本文聚焦于这些材料在 AI 应用中的关键作用及其市场趋势，为投资者提供重点方向建议。 ## 主要观点 ### 1. MLCC 需求激增 - **需求端**：AI 算力芯片（如 AMD MI450、NVIDIA Vera Rubin）对高规格 MLCC 的需求显著上升，主要表现为小尺寸、高容值、耐高温的特规 MLCC。 - **具体案例**： - AMD MI450：47μF 2.5V X6S 0402 用量从每板 1440 颗暴增至 10544 颗，增幅达 632%。 - NVIDIA Vera Rubin：100μF 4V X6S 0805 需求从每板 320 颗上调至 500 颗。 - **供给端**：当前 MLCC 供应紧张，日韩主要厂商的 BB Ratio（备货比）自 2026 年 4 月起逐月上升，部分高容值 MLCC 交期延长至 20 周，价格上调。 - **未来展望**：高端 MLCC 供应商已披露扩产计划，但受限于技术门槛和良率提升，产能扩张节奏偏缓，预计 2027 年后逐步释放。 ### 2. 高端电感需求上升 - **背景**：新一代高算力 GPU/ASIC 单颗峰值电流突破千安，对电感性能提出更高要求。 - **产品升级**：传统分立电感难以满足超高瞬时电流、极低核心电压、极致空间约束，因此 TLVR（多相绕组）电感成为 VPD（垂直供电）架构的关键组件。 - **市场潜力**：TLVR 电感单颗价值量与毛利率远超传统产品，随着 AI 服务器普及，其市场需求将持续增长。 ### 3. 高速率光模块推动高端锡膏需求 - **应用环节**：锡膏用于光模块的 PCB 主板 SMT、光器件焊接、FPC 热压焊接和结构件接地焊接。 - **技术要求**：为保障高频信号传输性能并适配极小焊点间距，需使用 T5-T7 超细粉锡膏。 - **用量与价格**： - 400G 光模块：焊点数 1000-1300，锡膏用量 0.5-0.6g，价格 2.5-10 元/g。 - 1.6T 光模块：焊点数 4000-5000，锡膏用量 2.0-2.4g，价格 2.5-30 元/g。 ## 关键信息与投资建议 ### 重点关注新材料企业 | 企业名称 | 关注点 | |----------|--------| | 铂科新材 | 提供金属软磁粉末与高端电感 | | 龙磁科技 | 高端电感供应商 | | 悦安新材 | 扩产超细高纯羰基铁粉 | | 博迁新材 | 提供纳米镍粉，用于 MLCC 制造 | | 国瓷材料 | 提供纳米介质粉体，支持 MLCC 生产 | | 唯特偶 | 提供光模块专用锡膏或锡粉 | | 有研粉材 | 提供光模块专用锡粉产品 | ### 风险提示 - 海外大厂资本开支不及预期 - 市场竞争加剧 - 产业化进展不及预期 ## 行业评级 - **评级**：看好（维持） - **依据**：行业指数相对于沪深 300 指数表现 +10% 以上 ## 分析师信息 - **毕春晖** 执业证书号：S1230525120006 邮箱：bichunhui@stocke.com.cn - **王龙** 执业证书号：S1230526040001 邮箱：wanglong02@stocke.com.cn ## 法律声明 本报告由浙商证券股份有限公司制作，信息来源于公开资料，不保证其真实性、准确性或完整性。投资者应独立评估报告内容，并结合自身情况做出决策。未经授权，不得复制、发布或传播本报告内容。 ## 相关报告 - 《AI时代下，哪些新材料值得重点关注①》 2026.06.21 ## 联系方式 - **浙商证券研究所** 网站：https://www.stocke.com.cn 上海总部地址：杨高南路729号陆家嘴世纪金融广场1号楼25层 北京地址：北京市东城区朝阳门北大街8号富华大厦E座4层 深圳地址：广东省深圳市福田区广电金融中心33层 上海总部电话：(8621) 80108518 上海总部传真：(8621) 80106010