> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 科技行业周报总结（6月22日-6月26日） ## 核心内容概览 本周科技行业整体呈现分化态势，部分细分领域如可控核聚变和算力表现出较强的投资潜力，而通信板块则因急涨后交易拥挤度上升，需警惕波动风险。储能行业因全球能源转型背景持续受到关注，前景积极。 --- ## 可控核聚变：回调后关注 ### 【近期关键进展】 1. **国际动态**：6月14日，《金融时报》报道核聚变供应商积极布局，瞄准730亿美元市场。 2. **海外进展**：瑞典计划新建四十余年来首座核电项目，采用SMR（小型模块化反应堆）技术。 3. **国内进展**： - 宁德核电5号“华龙一号”穹顶吊装完成。 - 中核集团量产超高纯硅-28，填补硅基量子产业上游材料短板。 - 中核工程获得ITER真空室外部设备安装合同。 - 能量奇点成功研制26.7T无液氦高温超导绝缘磁体。 ### 小结 - 合肥千亿C项目Q4招标可能明确。 - 关注海外装置非定期重要催化及龙头企业第二增长曲线。 ### 风险提示 - 政策、技术、资金、项目、订单等进展低于预期。 --- ## 算力：关注 ### 【行业趋势】 AI算力需求推动封装基座升级，玻璃基板作为材料升级主线，具备显著优势。 ### 【关键观点】 1. **材料升级**： - 传统有机材料（如BT/ABF）在大尺寸封装中面临形变、信号损耗等瓶颈。 - 玻璃基板因低热膨胀系数、低介电损耗、优良尺寸稳定性等特性，成为高密度互连与低信号衰减的首选材料。 2. **应用场景**： - **显示领域**：微型发光二极管与近眼显示设备已验证大尺寸加工与线路布设能力。 - **半导体先进封装**：玻璃基板（GlassCoreSubstrate）通过替换有机芯层为超薄玻璃，配合RDL布线，具备产业化可行性，有望成为后摩尔时代核心基座。 - **CPO架构**：玻璃基板具备高光学透明度与良好电学适配性，可同步承载光波导、垂直通孔与精细布线层，适用于未来数据中心光电信号集成。 3. **工艺发展**： - 工艺链包括原片制造、微孔加工、种子层沉积、电镀填孔与RDL布线。 - TGV成孔技术已进入规模化导入阶段，激光钻孔、喷砂及LIDE等技术路线成熟。 - 电镀填孔与RDL布线是决定量产上限的关键环节，对设备与材料提出高要求。 --- ## 通信：急涨之后勿追高，防范波动 - 通信板块上周表现强势，中证全指通信设备指数上涨15%。 - 光通信与CPO虽有订单与业绩支撑，但对北美预期高度敏感，急涨后交易拥挤度上升，波动风险加大。 - 航天通信作为科技主线分支，虽有良好表现，但多数标的业绩兑现尚在远期，情绪主导性强，波动较大。 ### 建议 - 大涨后不宜重仓，持股者可考虑逢高兑现。 - 关注板块内部分化，控制风险敞口。 --- ## 储能：积极关注 - 印度计划到2031～2032年部署约411.4GWh储能容量，其中236.2GWh为电池储能系统，175.2GWh为抽水蓄能设施。 - 当前印度已有60GWh项目执行，80GWh处于招标阶段，35GWh已中标。 - 全球储能需求主要来源于稳定用电、可再生能源消纳及电网老化问题，新兴市场如印度、澳洲、智利、中东等发展潜力显著。 ### 建议 - 推荐关注技术、品牌与渠道优势兼备，订单优质且盈利领先的头部企业。 --- ## 特别声明 - 本产品为华西证券股份有限公司所有，未经授权不得复制或转发。 - 报告内容基于公开资料，不保证其准确性和完整性。 - 投资有风险，入市需谨慎，不承诺投资者一定获利，亦不承担因使用报告产生的损失。 - 华西证券保留对本产品最终解释权。 --- ## 图片说明 - 图片1：[图片描述] - 图片2：[图片描述] --- ## 结语 科技行业整体处于高位震荡状态，部分细分领域如可控核聚变、算力、储能等具备较强投资逻辑，但需注意风险控制与市场波动。建议投资者关注技术突破、政策催化及龙头企业表现，理性布局。