> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 君正股份（3223.HK）新股預覽總結 ## 公司背景 君正股份是一家專注於「存儲+計算+模擬」芯片的提供商，產品應用範圍廣泛，涵蓋汽車電子、工業醫療、AIoT及智能安防設備等領域。公司採用無晶圓廠模式，專注於芯片的研發與設計，並與行業內領先的晶圓廠及封測代工公司合作，確保業務的可擴展性與技術先進性。通過內生增長與戰略收購，公司已建立全面的產品組合，並在全球關鍵市場中佔據領先地位。 ## 核心產品與技術優勢 君正股份的產品主要包括三大類： - **存儲芯片**：包括 DRAM、SRAM、NOR Flash 及 NAND Flash，主要應用於汽車電子與工業醫療領域。 - **計算芯片**：專注於 AIoT 及安防設備，提供高集成密度與算力效益的解決方案。 - **模擬芯片**：包括 LED 驅動芯片及 Combo 芯片，應用於汽車電子、工業及家電領域。 公司在各類芯片領域均表現出技術優勢： - **利基型 DRAM**：全球第七，內地第二。 - **SRAM**：全球第二，內地第一。 - **NOR Flash**：全球第七，內地第三。 - **IP-Cam SoC**：全球第二。 其產品符合車規級及工業級標準，具有高品質、高可靠性、低能耗及長壽命的特點。模擬芯片在信號精度與系統兼容性方面領先，與存儲及計算產品無縫協同，提升整體系統性能。 ## 財務表現 | 指標 | 2023 年度（億元人民幣） | 2024 年度（億元人民幣） | 2025 年度（億元人民幣） | |--------------|-------------------------|-------------------------|-------------------------| | 收入 | 45.31 | 42.13 | 47.41 | | 期內利潤 | 5.16 | 3.64 | 3.75 | 從財務數據看，公司收入在2024年有所下降，但2025年恢復增長，顯示其在市場中的穩定表現。期內利潤在2024年減少，但2025年有所回升，反映公司盈利能力的改善。 ## 招股信息 - **發售數目**：0.31億股 - 香港發售：0.03億股 - 國際發售：0.28億股 - **招股價**：不高於102.8港元 - **預計市值**：529.37億港元（以最高發售價計算） - **最高集資額**：32.16億港元 - **招股日期**：2026年8月17日至8月20日 - **上市日期**：2026年8月25日 - **每手股數**：100股 ## 評級分析 | 評級項目 | 評級 | |------------------|------| | 基本因素及估值 | ★★★☆☆ | | 營業成長性 | ★☆☆☆☆ | | 行業代表性 | ★★★☆☆ | | 行業景氣度 | ★★★☆☆ | | 市場景氣度 | ★★★☆☆ | 評級顯示公司在基本因素及估值方面表現較佳，但在業績成長性方面較弱，這可能與市場環境或公司戰略調整有關。 ## 保薦人與披露信息 - **保薦人**：國泰海通 - **分析員**：陳政生、伍禮賢 - **權益披露**： - 分析員及其聯繫者無持有與報告中所述公司相關的財務權益。 - 分析員未擔任公司高級人員。 ## 免責聲明 本報告僅為一般資訊用途，不構成投資建議或推薦。光大證券國際及其關聯機構不對報告內容的準確性、完整性或可靠性做出明示或隱含的保證。報告中提及的產品、服務或金融工具僅為一般信息，不構成認購或購買邀請。投資者應獨立評估並諮詢專業財務顧問。 ## 結論 君正股份作為一家在存儲、計算及模擬芯片領域具有技術優勢的公司，其產品應用範圍廣泛，且在全球市場中佔據重要地位。然而，其財務表現中業績成長性較弱，可能影響投資者對其長期增長潛力的評估。招股信息顯示其預期市值較高，但需謹慎看待市場風險與行業變動。投資者在做出決策前，應全面評估自身風險承受能力與投資目標，並諮詢專業意見。