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华泰 | 超级玻璃：不止于封装基板 — 重识建材系列

核心内容概述

玻璃基材凭借其可调CTE、高平整度、天然绝缘/低介电损耗等物理特性，正成为下一代重要的半导体材料。随着AI/HPC算力需求的快速增长，玻璃基板在先进封装、光电互连、射频前端、临时键合等领域展现出巨大的应用潜力。在封装材料领域，玻璃基板有望替代传统有机载板和硅中介层，成为主流选择。本文梳理了玻璃基板在不同场景中的应用、产业链技术瓶颈、国产替代潜力及未来市场空间。

主要观点

• 玻璃基板应用潜力大：在AI/HPC大尺寸封装、CPO光互连、射频前端、HDD玻璃盘片等领域，玻璃基板具备显著优势，成为未来重要的封装材料。
• 技术瓶颈集中于原片与TGV环节：封装玻璃原片的CTE可调性、介电性能、TTV控制、杂质与缺陷控制等是技术难点，TGV金属化环节亦存在种子层覆盖不足、附着力差、填孔空洞等关键问题。
• 海外产业化领先，国内加速追赶：海外企业如康宁、AGC、SCHOTT、Absolics等已进入小批量量产阶段，预计2028-2029年将实现规模化。国内企业则在“原片+加工”双线推进，部分已进入小批量供货与送样验证阶段。
• 国内企业具备切入优势：国内玻璃企业主要分为三类：显示基板玻璃系、浮法玻璃龙头、高硼硅/特种玻璃系，均具备一定的工艺迁移基础，有望实现国产替代。
• 市场空间广阔：据测算，2030年全球玻璃基板市场空间有望达到33-118亿美元，其中玻璃芯载板为主要贡献来源，玻璃中介层次之。原片环节市场空间预计为6.6-23.6亿美元。

关键信息

一、玻璃基板的应用场景

1. Glass Core载板：替代有机载板，用于AI/HPC大尺寸封装，支持更高互连密度与更低信号损耗。
2. Glass Interposer中介层：替代硅中介层，适用于Chiplet架构与高密度互连，具有面板级制造优势。
3. Glass Carrier临时键合材料：用于2.5D/3D封装，作为可重复使用工艺耗材，国产替代进展较快。
4. HDD玻璃盘片：用于机械硬盘，支持HAMR技术，具备高磁密度与大容量优势。
5. 玻璃基IPD：集成无源器件，用于射频前端与ESD/EMI防护，当前已实现量产。

二、玻璃基板的技术瓶颈

• TGV环节：成孔、金属化、多层布线、大尺寸良率控制是核心难点。
• 原片环节：需满足CTE可调、低介电损耗、低TTV、低缺陷等要求，当前主要由海外厂商主导。
• 加工环节：涉及激光改性、湿法刻蚀、电镀、CMP等工艺，对设备与技术要求高。

三、国内企业的布局与进展

1. 显示/电子玻璃系：

   • 彩虹股份：具备G8.5+无碱铝硼硅基板玻璃量产能力。
   • 凯盛科技：具备显示材料全产业链，TGV玻璃处于研发阶段。
   • 京东方：已完成玻璃基载板全流程工艺验证，已送样并进入技术测试阶段。

2. 浮法玻璃龙头：

   • 旗滨集团：推进定制化封装玻璃研发，已实现200×200mm小批量客户送样。
   • 戈碧迦：已量产临时键合玻璃载板，玻璃基板已送样。

3. 高硼硅/特种玻璃系：

   • 力诺药包：具备高硼硅耐热玻璃基础，玻璃基板处于研发阶段。
   • 戈碧迦：依托光学玻璃与特种功能玻璃能力，具备高含硼玻璃产品经验。

四、未来市场空间测算

五、海外厂商进展

• 康宁：推出Glass Bridge，用于AI光互连；与台积电合作开发CoPoS用特种玻璃。
• AGC：推出EN-A1无碱玻璃，支持TGV与封装需求。
• Absolics：美国Covington工厂进入商业化爬坡，2026年底启动小批量量产。
• 台积电：CoPoS中试线已建成，量产窗口指向2028-2029年。
• 三星电机：与住友化学合作推进玻璃芯材料量产。
• Rapidus：展示600×600mm玻璃中介层样品，推进面板级封装。

投资建议

• 优先关注两类企业：具备原片与TGV加工能力的玻璃企业，以及具备封装材料研发经验的电子玻璃厂商。
• 国产替代逻辑清晰：国内企业在工艺基础、技术积累与客户验证方面具备优势，有望在高端玻璃市场实现突破。
• 市场增长可期：随着先进封装需求增长与技术突破，玻璃基板市场将进入快速扩张阶段。

风险提示

1. 技术成熟度与量产风险：玻璃基板产业化仍处于“量产前夜”，良率爬坡与工艺验证是关键。
2. 下游需求与渗透节奏不及预期：若AI/HPC需求放缓或硅中介层技术迭代，将影响玻璃基板市场空间。
3. 测算与实际不符风险：市场空间测算依赖渗透率与成本假设，存在偏差风险。
4. 国产送样认证不通过与竞争格局恶化风险：若国产产品未能通过认证或市场竞争加剧，将影响替代进程。