> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 华泰 | 超级玻璃：不止于封装基板 — 重识建材系列 ## 核心内容概述 玻璃基材凭借其可调CTE、高平整度、天然绝缘/低介电损耗等物理特性，正成为下一代重要的半导体材料。随着AI/HPC算力需求的快速增长，玻璃基板在先进封装、光电互连、射频前端、临时键合等领域展现出巨大的应用潜力。在封装材料领域，玻璃基板有望替代传统有机载板和硅中介层，成为主流选择。本文梳理了玻璃基板在不同场景中的应用、产业链技术瓶颈、国产替代潜力及未来市场空间。 ## 主要观点 - **玻璃基板应用潜力大**：在AI/HPC大尺寸封装、CPO光互连、射频前端、HDD玻璃盘片等领域，玻璃基板具备显著优势，成为未来重要的封装材料。 - **技术瓶颈集中于原片与TGV环节**：封装玻璃原片的CTE可调性、介电性能、TTV控制、杂质与缺陷控制等是技术难点，TGV金属化环节亦存在种子层覆盖不足、附着力差、填孔空洞等关键问题。 - **海外产业化领先，国内加速追赶**：海外企业如康宁、AGC、SCHOTT、Absolics等已进入小批量量产阶段，预计2028-2029年将实现规模化。国内企业则在“原片+加工”双线推进，部分已进入小批量供货与送样验证阶段。 - **国内企业具备切入优势**：国内玻璃企业主要分为三类：显示基板玻璃系、浮法玻璃龙头、高硼硅/特种玻璃系，均具备一定的工艺迁移基础，有望实现国产替代。 - **市场空间广阔**：据测算，2030年全球玻璃基板市场空间有望达到33-118亿美元，其中玻璃芯载板为主要贡献来源，玻璃中介层次之。原片环节市场空间预计为6.6-23.6亿美元。 ## 关键信息 ### 一、玻璃基板的应用场景 1. **Glass Core载板**：替代有机载板，用于AI/HPC大尺寸封装，支持更高互连密度与更低信号损耗。 2. **Glass Interposer中介层**：替代硅中介层，适用于Chiplet架构与高密度互连，具有面板级制造优势。 3. **Glass Carrier临时键合材料**：用于2.5D/3D封装，作为可重复使用工艺耗材，国产替代进展较快。 4. **HDD玻璃盘片**：用于机械硬盘，支持HAMR技术，具备高磁密度与大容量优势。 5. **玻璃基IPD**：集成无源器件，用于射频前端与ESD/EMI防护，当前已实现量产。 ### 二、玻璃基板的技术瓶颈 - **TGV环节**：成孔、金属化、多层布线、大尺寸良率控制是核心难点。 - **原片环节**：需满足CTE可调、低介电损耗、低TTV、低缺陷等要求，当前主要由海外厂商主导。 - **加工环节**：涉及激光改性、湿法刻蚀、电镀、CMP等工艺，对设备与技术要求高。 ### 三、国内企业的布局与进展 1. **显示/电子玻璃系**： - 彩虹股份：具备G8.5+无碱铝硼硅基板玻璃量产能力。 - 凯盛科技：具备显示材料全产业链，TGV玻璃处于研发阶段。 - 京东方：已完成玻璃基载板全流程工艺验证，已送样并进入技术测试阶段。 2. **浮法玻璃龙头**： - 旗滨集团：推进定制化封装玻璃研发，已实现200×200mm小批量客户送样。 - 戈碧迦：已量产临时键合玻璃载板，玻璃基板已送样。 3. **高硼硅/特种玻璃系**： - 力诺药包：具备高硼硅耐热玻璃基础，玻璃基板处于研发阶段。 - 戈碧迦：依托光学玻璃与特种功能玻璃能力，具备高含硼玻璃产品经验。 ### 四、未来市场空间测算 | 情景 | 载板渗透率 | 中介层渗透率 | 合计市场空间（亿美元） | |------|------------|--------------|------------------------| | 保守 | 10% | 5% | 32.6 | | 基准 | 20% | 15% | 66.8 | | 乐观 | 35% | 30% | 118.1 | ### 五、海外厂商进展 - **康宁**：推出Glass Bridge，用于AI光互连；与台积电合作开发CoPoS用特种玻璃。 - **AGC**：推出EN-A1无碱玻璃，支持TGV与封装需求。 - **Absolics**：美国Covington工厂进入商业化爬坡，2026年底启动小批量量产。 - **台积电**：CoPoS中试线已建成，量产窗口指向2028-2029年。 - **三星电机**：与住友化学合作推进玻璃芯材料量产。 - **Rapidus**：展示600×600mm玻璃中介层样品，推进面板级封装。 ## 投资建议 - **优先关注两类企业**：具备原片与TGV加工能力的玻璃企业，以及具备封装材料研发经验的电子玻璃厂商。 - **国产替代逻辑清晰**：国内企业在工艺基础、技术积累与客户验证方面具备优势，有望在高端玻璃市场实现突破。 - **市场增长可期**：随着先进封装需求增长与技术突破，玻璃基板市场将进入快速扩张阶段。 ## 风险提示 1. **技术成熟度与量产风险**：玻璃基板产业化仍处于“量产前夜”，良率爬坡与工艺验证是关键。 2. **下游需求与渗透节奏不及预期**：若AI/HPC需求放缓或硅中介层技术迭代，将影响玻璃基板市场空间。 3. **测算与实际不符风险**：市场空间测算依赖渗透率与成本假设，存在偏差风险。 4. **国产送样认证不通过与竞争格局恶化风险**：若国产产品未能通过认证或市场竞争加剧，将影响替代进程。