20180618-天风证券-电子制造行业点评_一周半导体动向_上中下游供需关系拆解8英寸晶圆景气度最夯_佐证_设备_和_模拟_为国内半导体板块跨年度投资主线_8页_946kb

电子制造行业总结

核心内容

本报告分析了2018年半导体行业的供需关系变化，重点指出8英寸晶圆在当前市场中的景气度最高。随着下游需求的增长，尤其是汽车半导体、云计算和物联网（IoT）领域，8英寸晶圆的供需矛盾短期内难以缓解，为半导体设备和模拟分立器件板块提供了跨年度的投资机会。

主要观点

• 8英寸晶圆景气度最高：由于上游硅晶圆供应有限，中游晶圆厂产能扩张缓慢，下游需求却持续增长，导致8英寸晶圆供需关系紧张，成为当前半导体行业中最具投资价值的环节。
• 设备与模拟是投资主线：在8英寸晶圆景气度提升的背景下，设备和模拟分立器件板块被强调为国内半导体投资的跨年度主线，具有较高的确定性和增长潜力。
• 下游需求增长强劲：汽车电子、云计算和IoT等领域的快速发展，推动了对模拟/分立器件的需求，其中汽车电子领域占比最大，达到42%。
• 设备短缺影响产能扩张：200mm晶圆厂设备供应紧张，二手设备流通量少，短期内无法大幅扩张产能，进一步加剧了8英寸晶圆的紧缺。
• IDM转单Foundry趋势增强：由于8英寸产能受限，IDM厂商逐渐将订单外包给Foundry代工厂，导致Foundry产能需求上升，推动行业景气度提升。

关键信息

上游供应有限

• 硅晶圆：SUMCO等主要供应商未有明确扩产计划，8英寸硅晶圆供给维持在约500万片/月。
• 设备：200mm晶圆线设备严重短缺，市场供应仅为需求量的1/4，设备厂商的扩产计划实施周期较长。

中游产能增长受限

• 8英寸晶圆厂：全球8英寸晶圆厂产能相对稳定，主要Foundry厂商如台积电、联华电子、中芯国际等合计产能约172万片/月，占市场1/3。
• IDM与Foundry的平衡被打破：IDM厂商转向12英寸生产线，导致8英寸产能需求增加，Foundry订单供不应求。

下游需求持续增长

• 汽车电子：新能源汽车推动功率半导体器件需求激增，车均半导体含量大幅上升。
• 云计算与IoT：数据中心对分立器件和电源管理芯片需求增长显著，带动8英寸晶圆产能紧张。
• 交货周期延长：主要分立器件供应商交货周期延长至40-50周，显示市场供需失衡。

投资建议

推荐标的

• 设备：北方华创、ASM Pacific（H）
• 模拟分立器件：圣邦股份、纳思达、扬杰科技、捷捷微电
• 晶圆制造与封测：中芯国际（H）、通富微电、长电科技
• 材料与元器件：中环股份、风华高科、艾华集团、三安光电
• 存储与芯片设计：紫光国芯、兆易创新、环旭电子

投资逻辑

• 设备行业确定性强：中国集成电路产线建设周期集中在2017H2至2018年，设备公司有望充分享受投资红利。
• 模拟赛道成长性高：模拟分立器件不受硅周期影响，具备超越硅周期的成长路径，且受益于下游需求增长。
• 封测行业受益于需求增长：高性能计算芯片、汽车电子和IoT等领域的扩张，为封测企业带来新的业绩增长点。

风险提示

• 半导体行业发展不及预期
• 产业政策扶持力度不足
• 宏观经济导致资本开支不及预期

投资评级

• 行业评级：强于大市（维持评级）
• 股票投资评级：买入、增持、持有、卖出

行情与个股表现

• 圣邦股份：表现最佳，涨幅显著，为模拟龙头。
• 北方华创：设备龙头，表现稳定。
• 中芯国际：晶圆制造核心企业，值得关注。
• 长电科技：封测行业龙头，受益于行业景气度提升。

结论

综合分析上中下游供需关系，8英寸晶圆的紧缺态势将持续发酵，设备和模拟分立器件板块成为国内半导体投资的跨年度主线。随着汽车电子、云计算和IoT等领域的快速发展，相关产业链公司将迎来业绩释放期，建议投资者重点关注。