中国AI芯片产业发展白皮书-_38页_22mb
报告摘要
中国AI芯片产业发展白皮书总结
核心内容
《中国AI芯片产业发展白皮书》由赛迪顾问股份有限公司于2019年8月发布,旨在分析中国AI芯片产业的发展现状、应用机会、竞争格局及未来趋势。白皮书指出,AI芯片作为人工智能发展的关键支撑,正成为资本布局的焦点,同时推动多个领域的智能化升级。
主要观点
- AI芯片是人工智能三大驱动要素之一,其发展直接决定了人工智能的速度与高度。
- AI芯片市场呈现快速增长态势,预计未来三年中国AI芯片市场规模年均复合增长率将超过50%。
- AI芯片正从专用转向通用,从技术转向场景,未来将更加注重灵活性与应用场景适配。
- 智能计算将从云端向云边一体发展,边缘AI芯片因低功耗、低成本等优势而崛起。
- AI芯片产业合作模式将从串行分工转向融合共生,通过平台共建与生态协同推动行业发展。
关键信息
一、AI芯片概述
- 定义:AI芯片是承载计算功能的基础部件,主要用于人工智能应用,提供高效计算支持。
- 发展历程:
- 2007年之前:以CPU为主,AI芯片发展尚不成熟。
- 2007-2010年:GPU因并行计算特性被广泛应用于AI计算。
- 2010-2015年:云计算兴起,CPU+GPU混合运算成为主流。
- 2015年至今:AI专用芯片逐步兴起,以提升计算效率和能耗比。
- 分类:
- 按技术架构:GPU、FPGA、ASIC、类脑芯片(后三类为主)。
- 按功能:训练芯片(用于模型构建)和推断芯片(用于模型推理)。
- 按应用场景:云端芯片(服务器端)和终端芯片(移动端)。
二、AI芯片产业发展现状
- 市场增长:2018年中国AI芯片市场规模达80.8亿元,同比增长50.2%。
- 市场结构:
- 云端训练芯片占市场主要份额(51.3%)。
- 华北、华东、中南地区稳居区域市场前三。
- 行业特点:
- 摩尔定律趋缓,可重构AI芯片成为未来发展方向。
- AI芯片成为资本布局的新焦点,多企业获得融资支持。
- 多领域应用落地,AI芯片成为智能化升级的核心。
三、应用机会分析
- 总体分析:数据中心、智能安防、自动驾驶、消费电子、机器人、智能家居是AI芯片应用的主要方向。
- 细分场景:
- 数据中心:推动云端AI芯片需求增长,预计2019-2021年复合增长率达54.14%。
- 智能安防:因深度学习算法发展,AI芯片重塑行业格局。
- 自动驾驶:边缘AI芯片崛起,ASIC专用芯片可能成为主流。
- 消费电子:AI芯片渗透率逐年提升,成为智能手机的标配。
四、竞争格局
- 市场格局:英伟达、高通、英特尔等国际厂商在AI芯片领域占据主导地位,国内厂商如寒武纪、地平线、华为海思等快速崛起。
- 主力厂商及评价:
- 英伟达:全球AI芯片巨头,主要产品包括Jetson、Drive、Tesla等,支撑数据中心和汽车AI应用。
- 高通:布局云端与终端AI芯片,推出Cloud AI 100加速器,推动AI生态系统发展。
- 英特尔:依托FPGA与Nervana技术,推出云端AI专用芯片,推动AI与5G、自动驾驶融合。
- 寒武纪:中国AI芯片独角兽,拥有终端与云端产品,2018年完成B轮融资,估值达25亿美元。
- 地平线:专注于边缘AI芯片,已实现大规模商用,产品包括“征程”与“旭日”系列。
- 潜在竞争者:如嘉楠耘智、异构智能、灵汐科技等,专注于ASIC、类脑芯片等细分领域。
五、发展趋势
- 市场规模增长:预计到2021年,中国AI芯片市场规模将达到305.7亿元。
- 智能计算云边一体:边缘计算兴起,推动“云边结合”成为主流方案。
- 技术路线通用化:AI芯片将从专用转向通用,满足多样化的算法与应用需求。
- 研发方向场景化:未来芯片设计将更加关注应用场景与市场需求。
- 合作模式融合共生:企业间合作将更加紧密,形成平台共建与生态协同的模式。
企业简介
- Qualcomm:推动AI与5G结合,支持从云到端的AI解决方案,成立AI风险投资基金。
- 新思科技:全球领先的芯片自动化设计与接口IP供应商,推动半导体与AI发展。
- NVIDIA:以GPU为核心,推动AI计算发展,广泛应用于数据中心与自动驾驶。
- 英特尔:转型为数据驱动型公司,布局AI与5G,推出云端AI专用芯片。
- 地平线:专注于边缘AI芯片,已实现产品商用,赋能智能驾驶与AIoT。
- 嘉楠科技:专注于ASIC芯片,实现7nm技术突破,应用于AI与区块链。
- 上海华力:具备先进芯片制造能力,工艺技术覆盖55-14纳米,月产能逐步提升。
未来展望
AI芯片将成为推动人工智能落地与普及的关键基础设施,随着技术与市场的不断成熟,其在各领域的应用将更加广泛,行业格局也将持续演变。
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