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CINNO Research | 库存持续增长！IC设计厂商去库存进程将持续至2023年上半年

核心内容概述

2022年第三季度，中国主要IC设计厂商的平均存货周转天数进一步上升至约216天，反映出半导体行业正处于周期下行阶段，库存压力持续增加。这一趋势不仅影响了整体市场，也对模拟类和消费类IC设计厂商造成了不同程度的冲击。

主要观点

• 全球宏观经济下行：半导体行业整体面临周期性下行压力，尤其在后端IC领域，下半年的需求疲软问题日益突出。
• 消费电子景气度下降：预计2022年第四季度全球消费电子市场将持续低迷，PC端需求衰退将进一步加剧。
• 汽车行业表现分化：尽管整体需求依然旺盛，但汽车IC设计厂商的能见度仅能覆盖至2023年第一季度，且新能源汽车相关IC的环比增速有所放缓。
• 智能手机市场疲软：中国大陆2022年上半年智能机销量为2015年以来最差，导致上游IC设计厂商去库存进程受阻。

关键信息分析

1. 存货周转天数变化

• 整体IC设计厂商：2022年第三季度平均存货周转天数为216天，较此前有所增加。
• 模拟类IC设计厂商：平均存货周转天数为163天，虽然库存水平低于国内平均IC设计公司，但增长幅度更大，库存压力加剧。
• 消费类IC设计厂商：平均存货周转天数为231天，库存水平高于国内平均，但增长速度较慢，表明其库存压力相对可控。

2. 行业发展趋势

• 库存高企与需求疲软并存：当前半导体市场面临高库存、低需求的困境，导致去库存周期延长。
• 周期下行时间预期延长：由于库存水位高企叠加需求持续疲软，本轮半导体周期下行时间可能超过市场预期，去库存进程将延续至2023年上半年。
• 细分领域表现不一：模拟类IC和消费类IC在库存压力和去库存速度上存在差异，模拟类IC压力更显著。

总结

半导体行业正经历周期性下行，库存压力持续上升。2022年第三季度，中国主要IC设计厂商平均存货周转天数增至216天，表明行业整体面临较大挑战。其中，模拟类IC设计厂商库存压力更为突出，而消费类IC设计厂商虽然库存水平较高，但去库存速度相对较快。未来，随着消费电子市场持续低迷和汽车市场能见度有限，IC设计厂商的去库存进程预计将延续至2023年上半年。