> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 广发机械 | AI珠峰系列十三：PCB设备的半导体化——挑战物理极限的工艺革命 ## 核心内容 本文聚焦于AI算力基建对PCB行业的深刻影响，指出AI PCB资本开支的特殊性与稀缺性，以及其对PCB设备和耗材企业的估值重塑潜力。PCB设备行业正经历由技术驱动的工艺革命，其资本开支强度与增速远超其他专用设备行业，且设备价值量与盈利能力同步提升。 ## 主要观点 - **技术迭代驱动**：AI算力基建推动PCB技术向高多层、HDI、mSAP及CoWoP方向演进，线宽线距从50μm收窄至10μm，工艺难度与半导体趋同。 - **资本密集度提升**：PCB板厂的资本开支增速高达243%，资本密集度已接近半导体晶圆厂，设备企业具备更高的盈利弹性。 - **设备价值膨胀**：激光钻孔、脉冲电镀、LDI成像、AOI检测等设备价值显著提升，单台设备价格达300万元/台以上。 - **国产设备崛起**：中国在高端PCB设备领域具备全球竞争力，中资企业占据多数市场份额，设备出货占比达58%。 - **估值重塑**：PCB设备企业估值（PE-FY1）逐步反超半导体设备企业，显示其市场价值与盈利潜力的提升。 ## 关键信息 ### 一、AI PCB资本开支的稀缺性 - **总量维度**：AI算力基建成为当前全球资本开支强度最高、增速最快的领域。 - **结构维度**：PCB技术迭代速度快于GPU，价值从算力芯片向互联与封装载体扩散。 - **下游产业**：AI服务器PCB的高层数、高厚度、高孔数要求，推动设备与耗材价值提升。 ### 二、PCB设备的半导体化趋势 - **技术边界打破**：CoWoP作为下一代封装方案，无需封装基板，直接连接PCB，需mSAP工艺实现微米级精度。 - **精度提升**：从28nm走向2nm，PCB线宽线距逐步缩小至10μm。 - **设备迭代**：钻孔、曝光、电镀、检测设备向更精细、更高价值方向演进。 - **产业链布局**：高端PCB产业链主要在中国大陆，中资设备企业具备全球竞争力。 - **估值提升**：PCB设备企业估值逐步反超半导体设备企业，显示技术驱动下的价值重塑。 ### 三、PCB设备市场空间与格局 - **市场空间**：预计2029年全球PCB专用设备市场规模达113.88亿美元，CAGR为8.6%。 - **设备类型**：钻孔、光刻、测试设备为价值量最高的三类，其中钻孔与光刻增速最快。 - **资本密集度**：PCB板厂资本密集度高，HDI等高端产线单平米投资额达11660元，远高于传统产线。 - **设备价格提升**：激光钻孔机、电镀线、LDI设备等价格显著上升，技术迭代带动设备价值。 ### 四、PCB耗材价值膨胀 - **钻针需求增长**：AI PCB对钻针的量价需求同步上升，因板层厚度、孔径缩小、材料升级。 - **涂层工艺升级**：PVD与CVD为当前主流，未来涂层钻针市场份额有望超过白刀。 - **棒材供需变化**：PCB钻针行业高景气传导至棒材，钨料出口管控导致日资断供，加剧行业供给短缺。 ## 投资建议 PCB设备与耗材企业具备估值重塑潜力，建议关注其在高精度、高价值设备及耗材领域的布局与增长机会。 ## 风险提示 - 下游扩产进度不及预期 - 技术变化风险 - 供应链价格波动风险