> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 仕佳光子（688313.SH）深度报告总结 ## 公司概况 仕佳光子是一家专注于光芯片及器件、室内光缆、线缆材料的领军企业，其主营业务集中在光模块产业链上端。公司产品包括有源光芯片（如EML、DFB）和无源光芯片（如PLC、AWG），广泛应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G建设等领域。公司于2026年4月18日发布股权激励计划，拟授予450万股，显示公司对未来发展信心十足，旨在激励核心团队，推动公司可持续发展。 ## 核心业务与产品进展 ### 光芯片 - **产品矩阵**：公司光芯片产品涵盖DFB、EML、PLC、AWG等，其中DFB和EML为关键产品，应用于数据中心、接入网、AI算力等领域。 - **技术突破**：公司已开发出数据中心用O波段CWDM-4的100G EML激光器，并处于客户送样验证阶段；同时，非控温100mW和商温400mW CW DFB激光器已实现小批量出货。 - **市场占有率**：公司PLC分路器芯片全球市场占有率位列第二，竞争优势显著；在AWG芯片领域，CWDM和LAN WDM AWG组件已广泛应用于全球主流光模块企业。 ### 光互联 - **产品应用**：公司MPO、FAU等产品已通过全球主要布线厂商认证，成为合格供应商并实现大批量出货；开发出应用于800G/1.6T网络的多芯数高密度光缆连接器（MMC/SN-MT）。 - **技术进展**：公司已推出1728/3456芯超大芯数多芯跳线，高密度光纤连接器MMC和SN-MT通过US Conec和SENKO认证。 ## 业绩与财务表现 - **营业收入**：自2019年以来，公司营收持续增长，2025年达到21.29亿元，同比增长100%；2026年Q1营收为5.9亿元，同比增长30%。 - **归母净利润**：2025年归母净利润达3.8亿元，同比增长显著；预计2026-2028年归母净利润分别为6.50亿元、12.83亿元、19.83亿元。 - **毛利率与净利率**：公司毛利率逐年提升，2025年达39.5%；净利率亦稳步增长，2025年为24.4%。 - **费用率**：销售、管理、研发费用率持续下降，体现出公司成本控制能力的提升和研发效率的优化。 ## 股权结构与激励 - **股权结构**：董事长葛海泉为公司实际控制人，直接或间接持股约16.43%，公司股权结构稳定。 - **股权激励**：公司发布股权激励计划，拟授予450万股，激励对象主要为董事、高管及核心技术人员，目标为2026–2028年累计净利润不低于18.91亿元，旨在增强团队凝聚力和公司发展动力。 ## 市场与行业分析 ### 数通侧 - **市场扩容**：光芯片市场持续增长，2025年市场规模达88亿美元，预计2026年将达115亿美元。 - **国产替代**：高端光芯片国产化率较低，公司作为国产替代的重要参与者，正通过技术突破和产能扩张抢占市场份额。 - **技术驱动**：光芯片研发是公司核心竞争力之一，其在光模块成本中占比高，尤其在高速模块中，占比可达70%。 ### 电信侧 - **PLC分路器**：公司PLC分路器芯片全球市场占有率第二，已广泛应用于FTTX、CATV、PON等场景。 - **市场需求**：2025年固定互联网宽带接入端口达12.51亿个，其中FTTH/O占比提升至96.8%，推动PLC市场持续增长。 - **市场规模**：PLC芯片及晶圆市场预计在2032年达2058.1亿美元，CAGR高达16.75%。 ## 技术与战略布局 - **IDM模式**：公司采用IDM模式，实现芯片设计、制造、封装、测试等环节的深度协同，提升产品良率与竞争力。 - **CPO共封装**：CPO技术是未来光通信的重要方向，公司已布局MPO、FAU等关键组件，有望受益于CPO市场的发展。 - **未来规划**：公司计划投资12.65亿元建设高速光芯片与器件开发及产业化项目，进一步增强技术实力与市场竞争力。 ## 风险提示 - 光芯片/器件业务拓展不及预期； - 传统业务订单进展不及预期； - 行业与国际环境风险。 ## 估值与投资建议 - 当前股价162.69元，对应2026年PE为113.2倍，2027年PE为57.3倍，2028年PE为37.1倍； - 公司较可比公司平均估值仍有较大空间，长期成长潜力显著； - 投资评级为“买入”，未来增长可期。 ## 总结 仕佳光子作为光芯片和光互联领域的领军企业，凭借多元化的产品矩阵、持续的技术创新和稳定的股权结构，展现出强劲的市场竞争力和成长潜力。公司业绩长期向好，财务指标持续优化，未来在AI、数据中心、CPO等新兴领域将有更大发展空间。在国产替代和高端芯片市场扩张的双重驱动下，公司有望实现更高的市场占有率和盈利能力。