20260603-招商证券-拓荆科技-688072.SH-_招商电子_拓荆科技_薄膜沉积受益于存储扩产_三维集成打开成长空间_4页_219kb

拓荆科技总结

核心内容

拓荆科技（PIOTECH CO.,LTD）是国内领先的薄膜沉积设备制造商，业务涵盖PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等多种薄膜沉积设备，并向三维集成设备领域延伸，如混合键合设备。公司产品矩阵完善，技术实力强劲，市场前景广阔，特别是在国内存储及逻辑芯片扩产周期中受益显著。

主要观点

• 薄膜沉积设备市场空间广阔：薄膜沉积设备是前道芯片制造与先进封装的核心装备之一，全球市场规模预计持续增长，2025年达255亿美元，中国大陆市场约93亿美元。
• 公司产品矩阵覆盖广泛：公司已形成涵盖多种薄膜沉积技术的设备矩阵，包括PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等，并逐步拓展至三维集成设备。
• 国内存储扩产趋势明确：长江存储和长鑫存储等企业在3D NAND、DRAM/HBM等领域持续扩产，推动薄膜沉积设备需求增长。
• 三维集成设备需求上升：随着先进封装技术向三维堆叠演进，混合键合设备成为关键设备之一，公司相关设备已实现量产并获得客户验证。
• 公司具备较强交付能力：公司通过自建产能和产业链投资，强化供应链自主可控能力，满足下游旺盛的设备需求。

关键信息

营收与增长情况

• 2025年PECVD设备营收约51.42亿元，同比增长75.3%。
• 2025年ALD设备营收约3.01亿元，同比增长191.82%。
• 2025年混合键合设备营收约1.36亿元，同比增长41.9%。

技术优势

• PECVD设备：已实现3,400个反应腔的累计出货，其中400余个为新型高产能平台，适配先进制程需求。
• ALD设备：PE-ALD SiO2、SiN、SiCO等设备量产规模快速提升，Thermal-ALD TiN工艺产品已通过客户验证。
• 沟槽填充设备：SACVD、HDPCVD、Flowable CVD分别适用于不同深宽比结构的填充工艺，技术成熟度高。

市场趋势

• 全球半导体设备市场持续增长：预计2025年全球半导体制造设备总销售额达1351亿美元，2029年有望增至1720亿美元。
• 中国市场份额显著：2025年中国大陆半导体设备销售额预计达493亿美元，占全球约36.51%。
• 先进封装推动三维集成：2.5D/3D先进封装市场预计2029年达280亿美元，带动混合键合设备需求增长。

投资建议

• 公司有望受益于国内存储及逻辑芯片扩产，同时混合键合设备将成为新的增长点。
• 预计2026-2028年营收及归母净利润持续增长，对应PE估值合理，给予“强烈推荐”投资评级。

风险提示

• 晶圆厂扩产不及预期
• 订单不及预期
• 新产品研发不及预期

团队介绍

• 鄢凡：招商证券电子行业首席分析师，拥有18年证券从业经验，曾多次获得《新财富》《水晶球》《金牛奖》等荣誉。
• 团队成员：程鑫、谌薇、涂锟山、赵琳、研究助理（王焱仟）。
• 团队荣誉：多次获得电子行业及TMT领域最佳分析师称号，具备深厚的研究背景与行业洞察力。

投资评级定义

• 强烈推荐：公司股价涨幅超基准指数20%以上
• 增持：公司股价涨幅超基准指数5-20%之间
• 中性：公司股价变动幅度相对基准指数介于±5%之间
• 回避：公司股价表现弱于基准指数5%以上

注：本总结基于招商证券电子研究团队发布的报告内容，不构成具体投资建议，仅用于信息参考。