> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 拓荆科技总结 ## 核心内容 拓荆科技（PIOTECH CO.,LTD）是国内领先的薄膜沉积设备制造商，业务涵盖PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等多种薄膜沉积设备，并向三维集成设备领域延伸，如混合键合设备。公司产品矩阵完善，技术实力强劲，市场前景广阔，特别是在国内存储及逻辑芯片扩产周期中受益显著。 ## 主要观点 - **薄膜沉积设备市场空间广阔**：薄膜沉积设备是前道芯片制造与先进封装的核心装备之一，全球市场规模预计持续增长，2025年达255亿美元，中国大陆市场约93亿美元。 - **公司产品矩阵覆盖广泛**：公司已形成涵盖多种薄膜沉积技术的设备矩阵，包括PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等，并逐步拓展至三维集成设备。 - **国内存储扩产趋势明确**：长江存储和长鑫存储等企业在3D NAND、DRAM/HBM等领域持续扩产，推动薄膜沉积设备需求增长。 - **三维集成设备需求上升**：随着先进封装技术向三维堆叠演进，混合键合设备成为关键设备之一，公司相关设备已实现量产并获得客户验证。 - **公司具备较强交付能力**：公司通过自建产能和产业链投资，强化供应链自主可控能力，满足下游旺盛的设备需求。 ## 关键信息 ### 营收与增长情况 - **2025年PECVD设备营收约51.42亿元，同比增长75.3%**。 - **2025年ALD设备营收约3.01亿元，同比增长191.82%**。 - **2025年混合键合设备营收约1.36亿元，同比增长41.9%**。 ### 技术优势 - **PECVD设备**：已实现3,400个反应腔的累计出货，其中400余个为新型高产能平台，适配先进制程需求。 - **ALD设备**：PE-ALD SiO2、SiN、SiCO等设备量产规模快速提升，Thermal-ALD TiN工艺产品已通过客户验证。 - **沟槽填充设备**：SACVD、HDPCVD、Flowable CVD分别适用于不同深宽比结构的填充工艺，技术成熟度高。 ### 市场趋势 - **全球半导体设备市场持续增长**：预计2025年全球半导体制造设备总销售额达1351亿美元，2029年有望增至1720亿美元。 - **中国市场份额显著**：2025年中国大陆半导体设备销售额预计达493亿美元，占全球约36.51%。 - **先进封装推动三维集成**：2.5D/3D先进封装市场预计2029年达280亿美元，带动混合键合设备需求增长。 ### 投资建议 - 公司有望受益于国内存储及逻辑芯片扩产，同时混合键合设备将成为新的增长点。 - 预计2026-2028年营收及归母净利润持续增长，对应PE估值合理，给予“强烈推荐”投资评级。 ## 风险提示 - 晶圆厂扩产不及预期 - 订单不及预期 - 新产品研发不及预期 ## 团队介绍 - **鄢凡**：招商证券电子行业首席分析师，拥有18年证券从业经验，曾多次获得《新财富》《水晶球》《金牛奖》等荣誉。 - **团队成员**：程鑫、谌薇、涂锟山、赵琳、研究助理（王焱仟）。 - **团队荣誉**：多次获得电子行业及TMT领域最佳分析师称号，具备深厚的研究背景与行业洞察力。 ## 投资评级定义 - **强烈推荐**：公司股价涨幅超基准指数20%以上 - **增持**：公司股价涨幅超基准指数5-20%之间 - **中性**：公司股价变动幅度相对基准指数介于±5%之间 - **回避**：公司股价表现弱于基准指数5%以上 --- **注**：本总结基于招商证券电子研究团队发布的报告内容，不构成具体投资建议，仅用于信息参考。