> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 月度榜单 | 5月深度研究报告精选合集总结 ## 核心内容概览 5月国金证券发布了一系列深度研究报告，涵盖医药、金属、电子、半导体设备、光伏、商贸零售及机床等多个行业。报告聚焦于行业趋势、技术突破、市场机会与风险提示，旨在为投资者提供详实的行业洞察与投资建议。 --- ## 各行业研究报告要点 ### 君实生物：肿瘤免疫领域领军者 - **核心内容**：公司业绩拐点已确立，2025年药品销售收入达23.01亿元（+40%），其中特瑞普利单抗贡献20.68亿元（+38%），海外市场表现亮眼。 - **主要观点**： - 公司已构建医保与海外高定价双轮驱动收入结构。 - JS207、JS212、JS213等下一代肿瘤免疫药物布局全球领先。 - 2026年起进入催化剂密集兑现期，短中长期增长动能明确。 - **关键信息**： - JS001sc预计2027年获批，将成为公司新增长点。 - 2025年剔除股权激励费用后净亏损为7.99亿元，2027年有望扭亏。 - **风险提示**： - 药品销售不及预期。 - 临床试验进展不及预期。 - 临床数据不及预期。 --- ### 钢铁行业：需求结构优化与出口价格修复 - **核心内容**：钢铁行业正从地产主导需求转向建筑、制造和出口结构优化，能源格局重构为行业带来新机遇。 - **主要观点**： - 需求敞口从地产单变量定价转向建筑托底、制造周期释放和出口重估。 - 美国短流程钢可能因电价通胀和接入约束被挤出，长流程钢成本优势放大。 - 钢铁出口从低价消化转向利润修复渠道。 - **关键信息**： - 预计2026-2028年供需趋于平衡，利润修复基础逐步形成。 - 美国数据中心用电需求增长将推动海外短流程钢挤出压力。 - **风险提示**： - 出口政策和贸易摩擦风险。 - 地缘冲突推升成本并压制终端需求。 - 美国数据中心负荷被新增电源和输电扩容顺利吸收，导致海外短流程钢挤出压力低于预期。 --- ### AIDC系列：电力电子化与技术升级 - **核心内容**：AIDC供电架构向800VDC、高压直流和电力电子化演进，SST技术有望成为终极解决方案。 - **主要观点**： - SST产业化核心变化是“需求侧重构+技术瓶颈解除+生态背书强化”三者共振。 - 产业节奏将沿“HVDC先行验证—工程化场景放量—AIDC模块化电力电子平台”推进。 - 建议关注HVDC、SST整机与系统、以及上游核心零部件三大主线。 - **关键信息**： - 高频变压器、电容、SiC等关键零部件价值量提升。 - 麦格米特、阳光电源、可立克等企业具备布局优势。 - **风险提示**： - AIDC资本开支不及预期。 - 800VDC/HVDC/SST产业化进度不及预期。 - 客户认证及订单放量不及预期。 - 技术路线变化及产品可靠性验证不及预期。 --- ### 京仪装备：半导体设备国产替代领军者 - **核心内容**：公司作为半导体配套设备国产替代的代表，产品覆盖温控、废气处理、传片设备，具备较强卡位优势。 - **主要观点**： - 半导体设备行业景气度延续，附属配套设备国产替代空间广阔。 - 公司2025年归母净利润短期承压，但2026Q1盈利能力企稳。 - 安徽研发生产基地建设将加速产能释放。 - **关键信息**： - 公司产品已适配28nm及以下逻辑芯片、128层以上3D NAND存储芯片产线。 - 2025年前五大客户营收占比达81.37%，客户集中度高。 - **风险提示**： - 下游晶圆厂扩产及资本开支不及预期。 - 技术迭代与新产品客户验证不及预期。 - 市场竞争加剧导致毛利率承压。 --- ### 太空光伏专题：辅材需求升级与技术壁垒提升 - **核心内容**：太空光伏向晶硅、钙钛矿叠层方向迭代，推动辅材体系重构。 - **主要观点**： - 太空环境对辅材性能提出更高要求，技术壁垒显著提升。 - 导电浆料、封装材料、胶粘剂、互联片等辅材需求扩容。 - CPI、UTG膜等新型材料有望率先导入海外市场。 - **关键信息**： - 太空光伏装机需求由百MW向百GW级别迈进。 - 太空级硅胶、改性环氧树脂、UV固化胶等新型方案正在推进。 - **风险提示**： - 商业航天产业发展不及预期。 - 卫星发射量不及预期。 - 辅材技术迭代不及预期。 --- ### 玻璃基板行业：封装破局与国产替代加速 - **核心内容**：玻璃基板在先进封装、CPO及6G射频等领域具备显著优势，产业进展有望加快。 - **主要观点**： - 全球先进封装市场规模持续增长，2024-2030年CAGR达9.5%。 - 玻璃基板具备低介电损耗、热稳定性好等优势，有望替代硅基材料。 - 头部企业如Intel、台积电、三星电机等积极布局玻璃基板。 - **关键信息**： - TGV技术替代TSV材料端的增量主要在上游原片及加工辅材。 - 国内凯盛、旗滨等企业具备自研原片潜力。 - **风险提示**： - 玻璃基板产业进展不及预期。 - 先进封装市场需求不及预期。 - 技术方案路线存在不确定性。 - 国产替代不及预期。 --- ### 安克创新：消费电子品牌出海标杆 - **核心内容**：公司作为消费电子品牌出海的典范，具备强大的组织与平台能力，正开启第二成长曲线。 - **主要观点**： - 充电业务技术迭代与高端化提价推动中长期增长。 - 储能业务受益于欧洲政策松绑，市场拓展空间广阔。 - 个人3D纹理UV打印机新品验证公司创新实力。 - **关键信息**： - 公司2025年储能业务收入达45亿元，市场拓展空间大。 - UV打印机众筹金额超4600万美元，先发优势明显。 - **风险提示**： - 海外需求不及预期。 - 成本与汇率波动。 - 新品放量不及预期。 - 单一市场及平台风险。 - 可转债相关风险。 --- ### 机床行业：周期向上与国产替代加速 - **核心内容**：机床行业景气度拐点向上，国产替代进程加快，重点布局数控系统与五轴机床。 - **主要观点**： - 国内通用机床1Q26业绩普遍改善，出口与新签订单增速显著。 - 国产替代空间较大，尤其在数控系统与五轴机床领域。 - 华中数控、纽威数控、科德数控等企业具备布局优势。 - **关键信息**： - 2025年国内数控系统市场空间达208亿元，国产化率仍较低。 - 五轴机床市场空间预计2030年达352亿元，复合增速达22.2%。 - **风险提示**： - 行业景气度复苏不及预期。 - 国产替代进展不及预期。 --- ## 风险提示汇总 - 药品销售、临床试验及临床数据不及预期。 - 钢铁出口政策、地缘冲突及美国数据中心负荷变化。 - AIDC资本开支、技术路线及客户认证不及预期。 - 储能业务、新品放量及海外需求不及预期。 - 机床行业景气度、国产替代及市场波动风险。 --- ## 投资建议 - **医药**：关注君实生物在肿瘤免疫领域的布局及产品管线兑现。 - **金属**：把握钢铁行业需求结构优化与出口价格修复机会。 - **电子**：重点布局AIDC、SST及核心零部件赛道。 - **半导体设备**：看好京仪装备在国产替代进程中的卡位优势。 - **光伏辅材**：关注太空光伏带来的新型材料需求及技术升级。 - **玻璃基板**：把握先进封装、CPO及6G射频等领域的产业机遇。 - **消费电子**：重视安克创新在充电及储能业务中的增长潜力。 - **机床行业**：关注数控系统与五轴机床国产替代进程。 --- ## 总结 5月研究报告聚焦多个高成长性行业，涵盖医药、金属、电子、半导体、光伏、消费电子及机床等领域，重点分析了行业趋势、技术突破、市场机会及潜在风险。报告普遍看好行业周期向上与国产替代加速，建议投资者关注具备技术优势、市场先发及产业链卡位能力的企业，把握未来1-3年的成长机遇。