> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 详细总结：Scale Up 跨柜扩展提速，光互联需求打开新增量域 ## 核心内容 随着大模型技术的持续演进，国内外前沿模型进入新一轮密集迭代期，模型发展不再局限于单一的参数规模扩张，而是向“更大基座、更长上下文、更强 Agent 与更多推理计算”方向共同扩展。2026年7月，月之暗面发布Kimi K3，参数规模达到2.8万亿，并支持100万Token上下文和原生视觉理解，标志着国内大模型向超大规模基座演进的重要节点。与此同时，OpenAI、Anthropic和Google等海外主要模型厂商也相继发布新版本，强化复杂编程、科研和长程自主任务能力，并提升推理强度和多Agent并行处理能力。 ## 主要观点 1. **模型迭代方向多元化** 当前大模型发展已从单纯的参数规模扩张，转向包括总参数、激活参数、上下文长度、测试时计算和Agent并发数量的综合提升。 2. **Scale Up 域价值提升** 随着模型有效工作集的扩大和Agent任务复杂度的提升，大模型对计算资源的需求显著增加，推动AI系统向多机柜Scale Up方向演进。 3. **多机柜 Scale Up 带动光互联需求** 多机柜Scale Up将带来更高的互联距离、端口数量和带宽密度，纯电连接面临性能和成本瓶颈，光互联成为更优选择。同时，光电转换位置向交换ASIC靠近，推动NPO（非插拔光模块）、CPO（芯片级光互连）等技术在高带宽密度节点的渗透率提升。 4. **AI基础设施升级趋势明确** 未来AI计算的基本单元将从服务器升级至机柜，进而向多机柜GPU互联演进。英伟达Vera Rubin平台已提出POD-scale up系统，支持多个机架协同运行，进一步优化NVLink 6的MoE、专家并行和低时延All-to-All通信性能。 ## 关键信息 - **模型参数与功能提升**：Kimi K3、GPT-5.6、Opus 5、Gemini 3均在参数规模、上下文长度、Agent能力等方面取得显著进展。 - **通信需求变化**：MoE模型在专家并行和激活参数提升下，通信需求从单机柜扩展至多机柜，推动光互联技术发展。 - **技术趋势**：柜内以铜为主，柜间加速光化；光电转换位置向交换ASIC靠近，NPO/CPO技术逐步渗透。 - **投资方向**：重点关注光引擎、硅光芯片、FAU/MPC、高密度光连接器、保偏光纤及精密耦合封装等产业链环节。 ## 投资建议 - **趋势判断**：随着模型参数、专家并行度和Agent推理复杂度的提升，Scale Up域由单柜向多柜扩展趋势加速，柜间高速光互联成为AI基础设施升级的高确定性方向。 - **相关标的**：中际旭创（300308）、天孚通信（300394）、致尚科技（301486）、长盈通（688143）等公司有望受益于光互联需求的增长。 ## 风险提示 - AI资本开支增长不及预期； - 前沿模型Scaling进展不及预期； - CPO/NPO产业化进度不及预期。 ## 行业评级 - **看好**：基于当前趋势判断，AI基础设施升级中光互联方向具备高确定性，行业前景乐观。 ## 报告发布信息 - **发布日期**：2026年07月27日 - **发布机构**：东方证券股份有限公司 - **报告主题**：Scale Up 跨柜扩展提速，光互联需求打开新增量域 ## 附注 - **分析师信息**：舒迪（执业证书编号：S0860526040003） - **联系人信息**：刘梦磊（执业证书编号：S0860126040037） - **相关报告**：Kimi K3性能出色，国产算力需求高增（2026-07-22） --- 此总结涵盖文档的核心内容、主要观点与关键信息，结构清晰，便于快速理解当前大模型发展趋势及光互联技术在其中的角色与前景。