> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 盛合晶微（688820.SH）总结 ## 公司概况 盛合晶微是中国大陆先进封装领域的龙头企业，专注于集成电路先进封测产业的中段硅片加工和后段先进封装环节。公司是大陆最早实现12英寸Bumping量产的企业之一，并且是首家提供14nm先进制程Bumping服务的企业，填补了中国大陆高端集成电路制造产业链的空白。截至2024年末，公司拥有中国大陆最大的12英寸Bumping产能，且2.5D和12英寸WLCSP收入规模位居第一。 ## 核心业务与技术 ### 1.2 2.5D 产能迅速爬坡，AI 需求拉动高速增长 公司2022-2025年间营收CAGR为59%，其中芯粒多芯片集成封装业务CAGR超200%，在2025年收入占比已超过50%。公司能够提供涵盖中段硅片加工和后端先进封装的全流程服务，其2.5D技术平台覆盖三大主流技术方案，2024年国内市占率高达85%。公司计划新增1.6万片/月的三维多芯片集成封装产能、8万片/月的Bumping产能和4000片/月的超高密度互联三维多芯片集成封装产能，进一步巩固其在2.5D/3D封装领域的领先地位。 ### 2.1 超越摩尔定律，2.5D/3D 封装价值凸显 随着摩尔定律的瓶颈效应显现，2.5D/3D封装成为突破性能限制的重要技术方向。2.5D封装通过转接板实现多芯片高密度水平互联，3D封装则通过微凸块或混合键合实现高密度垂直互联。这些技术在AI、高性能运算、云计算、自动驾驶等领域需求强劲，成为先进封装行业的主要增长点。2024-2029年间，芯粒多芯片集成封装市场规模预计CAGR为43.7%，远高于其他封装技术。 ### 2.2 AI 需求强势拉动，先进封装占比提升 随着AI算力的爆发式增长，先进封装在封测市场中的占比持续提升，预计到2029年将达到50%。2.5D/3D封装市场增速最快，预计2029年全球市场规模将达到258.2亿美元。中国大陆先进封装市场增速高于全球市场，主要得益于其庞大的消费市场和对高端芯片的自主需求。 ## 财务表现 ### 营收与利润 - **营业收入**：2022年为16亿元，2023年为30亿元，2024年为46亿元，2025年为65.2亿元，2026-2028年预计分别为88.72亿元、125.59亿元和165.42亿元，CAGR分别为36.0%、41.6%和31.7%。 - **归母净利润**：2022年为-3.5亿元，2023年扭亏为0.3亿元，2024年为2.1亿元，2025年为9.2亿元，2026-2028年预计分别为11.58亿元、20.01亿元和27.65亿元，CAGR分别为25.8%、72.8%和38.2%。 ### 毛利率与净利率 - **销售毛利率**：从2022年的23.5%提升至2025年的30.7%，持续上行。 - **销售净利率**：从2022年的4.5%提升至2025年的14.12%，显示公司盈利能力增强。 ### 财务费用与研发费用 - **财务费用**：整体呈下降趋势，2025年为-0.5%。 - **研发费用**：2022年为2.6亿元，2025年达7.6亿元，研发费用率从16%提升至11.5%，显示公司持续投入研发以保持技术领先。 ## 投资评级与估值 公司作为AI算力的关键环节，受益于先进封装市场的快速增长，首次覆盖给予“买入”评级。当前市值对应2026-2028年PE为249倍、144倍和104倍。随着产能释放和市场需求增长，公司估值有望进一步优化。 ## 风险提示 - 技术研发或产业化不及预期； - 市场竞争加剧； - 下游行业需求波动。 ## 股票信息 - **行业**：半导体 - **05月14日收盘价**：154.80元 - **总市值**：288,357.43百万元 - **总股本**：1,862.77百万股 - **自由流通股占比**：9.28% - **30日日均成交量**：62.01百万股 ## 募投项目 公司计划将募集资金48亿元用于： - 三维多芯片集成封装项目：新增1.6万片/月产能，拟投入40亿元； - 超高密度互联三维多芯片集成封装项目：新增4000片/月产能，拟投入8亿元。 ## 行业地位与市场格局 - 全球封测企业中，中国大陆和中国台湾企业占据前十大中四席和三席，显示中国大陆在封测行业中的崛起。 - 公司在2.5D封装技术方面具备显著优势，尤其在芯粒多芯片集成封装领域表现突出，为高性能运算、消费电子、网络通信等提供一站式服务。 ## 总结 盛合晶微凭借在2.5D/3D封装技术上的领先优势，成为AI算力与高性能运算芯片制造的重要参与者。随着市场需求的增长，公司营收和利润均实现快速提升，研发投入持续加强，未来增长潜力巨大。公司目前处于行业快速发展的阶段，有望在先进封装市场中占据更大份额。