> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 国产代工龙头量价齐升 闪迪明确长协新模式 ## 核心内容 本报告聚焦于中国电子行业，特别是半导体代工领域的发展动态与市场表现。重点分析了中芯国际与华虹宏力在第二季度的业绩表现，以及闪迪在存储芯片领域的创新与合作模式。同时，报告还提及了行业整体趋势、近期重要动态及潜在风险。 ## 主要观点 - **国产代工龙头表现强劲**：中芯国际Q2实现营收30.06亿美元，首次突破30亿美元，同比/环比分别增长36.1% / 20.0%，毛利率25.3%，同比/环比分别提升4.9/5.2个百分点，远超市场预期。 - **增长驱动因素**：晶圆销量与售价双提升，产能利用率达93.7%，环比增加0.6个百分点。国内互联网企业加大硬件投资，AI相关芯片需求旺盛，成为主要增长动力。 - **Q3展望**：公司预计出货量继续增长，毛利率指引区间26-28%，产能利用率预计达95%，固定成本摊薄有助于提升盈利能力。 - **华虹宏力业绩亮眼**：Q2营收创新高，毛利率达16.5%，同比/环比提升5.6/3.5个百分点。存储器、模拟与电源管理、逻辑及射频等产品均实现增长。 - **行业趋势**：成熟制程受益于供需格局转变，产能利用率与代工价格逐步向好，预计涨价效应将延续至2027年。AI主芯片与周边IC需求将持续推动晶圆代工行业增长，全年产值有望同比增长24.8%。 - **闪迪长协模式**：闪迪推出基于HBF技术的存储芯片，并明确长协财务模型，已与8家核心客户签署NBM合同，预计2027年覆盖50% bit量，2028年达三分之二。该模式有助于稳定营收，降低价格波动，延长上行周期。 - **行业动态**：味之素削减ABF膜供货，冲击中国算力芯片封装产业链，加速国产替代；DeepSeek V4 Pro正式版上线，增强Agent能力；英伟达CPO交换机量产；三星电机推迟半导体玻璃基板投资；台积电CoWoS良率稳定，计划2029年扩大至14倍光罩尺寸；国民技术宣布MCU产品第二轮涨价；长江存储市占率首次进入全球前三。 ## 关键信息 - **中芯国际**：Q2营收30.06亿美元，毛利率25.3%，产能利用率93.7%。Q3毛利率指引26-28%，产能利用率预计达95%。 - **华虹宏力**：Q2营收创新高，毛利率16.5%，产能利用率提升，AI相关产品需求增长显著。 - **行业数据**：成熟制程涨价效应预计延续至2027年，AI主芯片与周边IC需求持续推动晶圆代工行业增长。 - **闪迪**：推出基于HBF技术的存储芯片，明确长协模式，与8家核心客户签约，预计2028-2030财年复合增长率达中高双位数。 - **市场表现**：申万电子行业指数在8月表现优于沪深300指数，半导体设备及制造相关板块涨幅显著。 - **风险提示**：贸易摩擦加剧、需求复苏不及预期、产能扩张不及预期、竞争加剧。 ## 投资策略 - **评级**：增持（维持） - **行业前景**：国产AI产业链及半导体设备、封测、代工等环节关注度有望提升，国产替代与盈利提升或持续。 - **市场预期**：晶圆代工行业业绩超预期，AI算力、存储、功率、模拟等半导体需求景气，支撑行业增长。 ## 行业数据跟踪 - **智能手机出货量**：中国与全球智能手机出货量数据表明市场需求依然强劲。 - **半导体设备销售额**：中国进口半导体制造设备金额及全球半导体设备销售额均呈现增长趋势。 - **半导体销售额**：全球及中国大陆半导体销售额同比上升，显示行业景气度提升。 - **存储价格**：DRAM与NAND Flash现货价格保持稳定，部分细分市场呈现增长潜力。 ## 重要动态 - **味之素断供ABF膜**：对大陆算力芯片封装产业链造成冲击，加速国产替代进程。 - **DeepSeek V4 Pro发布**：增强Agent能力，支持多种平台使用，开源开发者预览版发布。 - **英伟达CPO交换机量产**：Spectrum-X以太网硅光子交换机全面量产，涉及多家产业链企业。 - **三星电机推迟投资**：因客户可靠性评估受阻，推迟半导体玻璃基板投资计划。 - **台积电CoWoS技术进展**：5.5倍光罩尺寸CoWoS量产，良率超98%，2029年计划扩大至14倍光罩尺寸。 - **国民技术MCU涨价**：因AI产业升温，MCU产品价格上调10%-20%。 - **长江存储市占率提升**：NAND闪存市场出货量市占率首次进入全球前三，排名第五。 ## 风险提示 - 贸易摩擦加剧 - 需求复苏不及预期 - 产能扩张不及预期 - 竞争加剧 ## 分析师承诺 分析师承诺本报告观点、逻辑和论据为独立研究成果，引用信息已注明出处，不受任何第三方影响。报告不构成投资建议，投资者应自主决策并承担风险。