> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 凯格精机2026H1总结 ## 核心内容 凯格精机在2026年上半年实现了显著的业绩增长，营收与净利润均实现大幅同比增长。公司作为全球锡膏印刷设备龙头，受益于AI基础设施建设加速以及多产品线的市场拓展，业绩表现亮眼。 ## 主要财务数据 - **营业收入**：2026年上半年实现7.33亿元，同比增长61.53%；预计2026-2028年营业收入分别为17.05亿元、23.43亿元、31.59亿元，CAGR为36%。 - **归母净利润**：2026年上半年实现1.37亿元，同比增长104.69%；预计2026-2028年归母净利润分别为3.83亿元、5.77亿元、8.44亿元，CAGR为48%。 - **扣非归母净利润**：2026年上半年实现1.33亿元，同比增长111.20%。 - **每股收益**：预计2026-2028年分别为2.57元、3.87元、5.67元。 - **P/E**：预计2026-2028年分别为38倍、25倍、17倍。 - **P/B**：预计2026-2028年分别为7.1倍、5.6倍、4.2倍。 - **ROE**：预计2026-2028年分别为21%、24%、27%。 ## 业务表现 ### 1. 锡膏印刷设备 - 锡膏印刷设备收入4.38亿元，同比增长49.84%。 - 作为SMT及COB产线的关键核心设备，公司产品性能达到或超越国际顶尖厂商水平。 - 获得富士康、立讯精密、华为、比亚迪等众多行业龙头客户认可。 - 随着AI基础设施建设加速，锡膏印刷设备需求显著增长，公司作为全球龙头优先受益。 ### 2. 封装设备 - 封装设备收入1.63亿元，同比增长174.72%。 - 主要应用于LED及半导体封装环节的固晶工序，已成功切入SIP、COB、COG、MiP等细分领域。 - 推出面向光通信COC封装的全自动脉冲加热共晶机XSC，储备了光模块领域专用设备技术。 - 针对封装工艺向CoWoS/CoWoP的技术演进，公司前瞻性开发了3D钢网印刷、植球、智能点锡等关键技术及产品。 ### 3. 点胶设备 - 点胶设备收入0.82亿元，同比增长35.55%。 - 公司持续推陈出新，性能与效率双提升，成功推出适用于隔离器、LENS及透镜类的专用点胶设备。 - 在电子装联行业具备品牌影响力与客户协同效应。 ### 4. 柔性自动化设备 - 柔性自动化业务收入0.34亿元，同比增长37.22%。 - 公司是业界首个实现400G/800G及1.6T全自动化组装线交付的厂商，良率稳定在97%以上。 - 在东南亚扩产中，有效解决人工效率与良率瓶颈。 ## 盈利能力提升 - **销售毛利率**：2026年上半年约40.61%，同比提升3.89pct；二季度销售毛利率41.05%，同比提升0.76pct。 - **销售净利率**：2026年上半年约18.95%，同比提升3.89pct；二季度销售净利率18.40%，同比提升4.94pct。 - **期间费用率**：2026年上半年18.17%，同比下降6.07pct；二季度18.53%，同比下降4.16pct。 - **费用结构**：销售、管理、研发费用率分别为9.10%、4.25%、6.66%，同比分别下降4.50pct、0.93pct、2.48pct。 ## 投资评级与展望 - **投资评级**：买入（维持） - **盈利预测**：公司未来三年业绩增长强劲，预计2026-2028年归母净利润CAGR为48%，盈利能力持续提升。 - **估值**：对应2026-2028年PE分别为38倍、25倍、17倍，估值逐步下降，体现成长性与盈利改善。 ## 风险提示 - 下游行业景气波动风险 - 行业竞争加剧风险 - 新业务拓展不及预期 - 减持风险 ## 关键技术布局 - 公司在AI驱动下，持续推进产品设计优化，提升产品毛利率。 - 积极布局光通信领域，推出多种高精度封装设备，覆盖COC、COS、TO等产品。 - 针对先进封装技术演进，储备多项关键技术，如3D钢网印刷、植球、智能点锡等。 ## 业务增长驱动因素 1. AI基础设施建设加速，带动算力相关硬件扩容。 2. 高毛利率业务收入结构占比提升。 3. 封装设备市场认可度提高，市占率稳步上升。 4. 产品性能优化与技术创新推动市场拓展。 ## 总结 凯格精机凭借在AI驱动下的多产品线布局，实现了2026年上半年的高增长。公司在锡膏印刷、封装、点胶及柔性自动化设备等领域均表现突出，尤其在封装设备方面，受益于市场认可与技术储备，增长显著。盈利能力持续提升，毛利率与净利率均实现增长，费用率下降，显示公司运营效率提升。公司未来三年业绩有望保持高增长，投资评级为“买入”。