20260703-海通国际-高通_Investor_Day_AI数据中心打开新叙事_边缘AI龙头加速向云端推理延伸_3页_227kb

高通 Investor Day 总结：AI数据中心业务加速布局

核心内容概述

高通在最近的Investor Day上发布了其AI数据中心业务的战略蓝图，标志着公司正式进入云端AI推理基础设施领域。此次发布包括Dragonfly产品路线图、HBC技术、AI推理加速器以及定制芯片解决方案。公司同时上调了数据中心业务的中长期收入目标，并宣布将以全股票形式收购AI软件公司Modular，进一步强化其在AI生态中的布局。

主要观点

• AI数据中心业务目标明确
  高通设定了清晰的数据中心业务增长路径：预计在FY2027数据中心收入将达到50亿美元，到FY2029则有望增长至150亿美元，远高于市场此前预期。这一目标意味着公司正在积极拓展其在AI推理基础设施市场的影响力。

• 产品路线图聚焦推理场景
  高通的产品路线图避开与NVIDIA等GPU厂商在训练端的竞争，而是专注于AI推理、agentic workload及数据中心CPU等场景。Dragonfly C1000 CPU预计于2028年商业化，旨在满足对性能与能效比（performance per watt）有高要求的市场。

• HBC技术差异化优势明显
  High Bandwidth Compute（HBC）技术是高通此次Investor Day的最大亮点之一。该技术采用近存计算架构，将计算与高带宽内存更紧密地结合，旨在降低AI推理中的内存瓶颈（memory wall）。相比依赖HBM的主流方案，HBC在成本与功耗方面更具优势，符合当前市场对单位token成本下降的需求。

• 客户背书提升市场信心
  高通已获得Meta和Microsoft等大型科技公司的客户背书，Meta将采用Dragonfly C1000 CPU用于下一代服务器舰队，Microsoft则计划使用HBC芯片。此外，公司还获得了两个未披露的Hyperscaler定制芯片项目，预计相关收入将在2023年底前开始贡献。

• 软件栈补强，降低迁移门槛
  通过收购Modular，高通补齐了AI软件短板。Modular提供跨硬件平台运行AI模型的中立软件层，支持NVIDIA、AMD等不同芯片，有助于开发者减少对特定硬件的依赖，从而降低AI模型在高通平台上的迁移成本。

关键信息

• 收入目标

  • FY2027数据中心业务收入目标：50亿美元
  • FY2029数据中心业务收入目标：150亿美元
  • 非手机芯片收入目标由220亿美元上调至400亿美元

• 产品与技术

  • Dragonfly C1000 CPU（2028年商业化）
  • High Bandwidth Compute（HBC）技术（近存计算架构）
  • Dragonfly AI300推理加速器
  • 定制芯片解决方案

• 客户与生态

  • Meta、Microsoft等大厂已采用高通产品
  • 获得两个未披露的Hyperscaler定制芯片项目
  • Modular软件栈支持多平台，降低开发者迁移门槛

• 战略意义

  • 高通从手机SoC龙头转型为AI数据中心基础设施提供商
  • 通过HBC等技术构建差异化竞争力，应对HBM供应紧张问题
  • 强化AI生态布局，提升长期成长空间和业务多元化能力

风险提示

• AI芯片落地不及预期
• 客户订单兑现节奏不及预期
• 行业竞争加剧，可能影响市场份额

报告分析师

• 姚书桥（SFC HK执业证书编号：BRZ136）
• 吴叡霖（SFC HK执业证书编号：BVA376）