20231026-国盛证券-通信行业点评_高通骁龙新品——混合AI新引擎_消费电子新机遇_2页_346kb

高通骁龙新品总结

核心事件

高通于2023年骁龙峰会上发布新一代旗舰芯片：

• 骁龙8Gen3移动芯片：专为AIGC定制，AI性能较前代提升98%，支持运行100亿参数大模型。
• 骁龙XElite PC芯片：AI处理速度达竞品45倍，异构AI引擎性能达75TOPS，支持运行130亿参数模型。
• S7音频芯片：未提及核心参数。

技术突破

1. 边缘AI加速：

   • 骁龙8Gen3支持运行70亿参数模型，每秒生成20个Token（超越人类阅读速度）。
   • 实现1秒内使用StableDiffusion生成1张图像。
   • 边缘AI能力推动AIGC本地化发展，作为云端AI的补充。

2. 混合AI概念：

   • 手机与PC本地AI处理提升用户输入效率，将用户提供少量素材生成丰富内容。
   • 本地推理优势：本地运行可提升隐私、降低延迟、节省成本，同时可作为预处理平台连接云端大模型。

商业影响

1. 消费电子新场景：

   • AI能力从幕后走向台前，终端可能以AI作为直接交互卖点。
   • 边缘算力芯片及承载平台具备广泛应用，包括AIoT、云游戏、自动视频识别、无人设备等。

2. 消费电子创新困局破解：

   • 混合AI有望创造新使用场景，刺激终端用户换机需求。
   • AI落地条件渐成熟，未来与应用渗透联合驱动智能设备发展。

投资建议

• 边缘算力芯片：瑞芯微、全志科技、晶晨股份、翱捷科技、乐鑫科技。
• 边缘算力承载平台：美格智能、广和通、超讯通信、龙宇股份、移远通信、网宿科技。
• 边缘算力/物联网运营商：中国移动、中国电信、中国联通。
• 重点投资标的：建议关注美格智能、广和通等，投资评级为“买入”或“增持”。

风险提示

• AIGC发展不及预期

• 算力建设不及预期

• 商业竞争风险

• • • • • • • • • • • • • • 免责声明：本文为分析报告摘要，所涉内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。

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投资者应谨慎评估投资决策。