20260227-中国银河-半导体行业延续高景气_板块表现较好_2页_346kb

半导体行业总结

核心内容

2025年2月27日，半导体行业延续高景气，整体表现优于电子板块及沪深300指数。本周半导体行业涨跌幅为2.19%，其中半导体设备涨幅最大，达5.45%；半导体材料与电子化学品分别上涨8.6%和6.56%；集成电路封测行业涨幅为6.44%。模拟芯片设计与数字芯片设计板块则表现较为平淡。

主要观点

• 半导体设备表现突出：半导体设备板块涨幅显著，远超电子板块整体表现。Meta与AMD签署AI芯片供应协议，计划五年内部署高达6吉瓦的AMD芯片，显示出对半导体设备长期需求的强劲信心。同时，盛美上海获得多家头部企业的先进封装设备订单，表明国产设备在国际市场上逐步获得认可，国产替代逻辑进一步深化。

• 半导体材料与电子化学品领涨：由于行业高景气度和部分企业的优异业绩，如兴福电子归母净利润同比增长30.37%，材料与电子化学品板块涨幅最大。日本企业Resonac宣布上调CCL和黏合胶片价格30%以上，进一步推动材料板块价格上涨。

• 集成电路封测持续受益：封测行业表现良好，盛合晶微通过科创板IPO融资约48亿元，用于先进封装项目。封测环节在AI产业链中的价值和增长潜力日益凸显，推动行业持续投资先进封装产能。

• 模拟芯片设计温和复苏：尽管海外头部企业主导的涨价预期已逐步落地，周期反转有所确认，但整体仍处于温和复苏阶段。AI需求对模拟芯片端的传导明显，如德州仪器数据中心业务表现强劲，但非AI相关消费类领域仍面临压力。

• 数字芯片设计平稳，国产替代进展：数字芯片设计板块表现平稳，英伟达财报虽强劲，但市场反应冷淡，对AI资本开支的可持续性存在担忧。然而，国产算力板块表现较好，通过软硬协同、系统优化等方式实现高效算力，有望重塑行业竞争格局。

关键信息

投资建议

建议关注以下企业：

• 寒武纪
• 海光信息
• 中微公司
• 北方华创
• 拓荆科技
• 安集科技
• 鼎龙股份
• 长电科技

这些企业在设备、材料、封测及数字芯片设计等关键领域具有较强的竞争力，符合当前国产替代与技术升级的趋势。

风险提示

• 技术迭代不及预期
• 国际贸易风险
• 市场竞争加剧

分析师信息

• 高峰：电子行业首席分析师，北京邮电大学电子与通信工程硕士，吉林大学工学学士，拥有2年电子实业和7年证券从业经验，2022年加入中国银河证券研究院。
• 钟宇佳：哈尔滨工业大学学士，华威大学商学院硕士，2023年加入中国银河证券，专注于电子行业研究。

联系方式

• 中国银河证券股份有限公司研究院
• 深广地区：深圳市福田区金田路3088号中洲大厦20层
• 上海地区：上海浦东新区富城路99号震旦大厦31层
• 北京地区：北京市丰台区西营街8号院1号楼青海金融大厦
• 公司网址：www.chinastock.com.cn

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