20250113-交银国际证券-科技行业_CES_2025_人工智能应用全线加速渗透_4页_296kb

好的，这是报告的分析总结内容：

CES2025（2025年1月6日-10日，美国拉斯维加斯）吸引了大量企业参展，人工智能、PC端侧AI、机器人、AR/VR/XR等是本次展会的重点。

• 人工智能：仍是核心主题，消费电子厂商积极整合AI功能。英伟达推出新一代高性价比显卡RTX50系列和数据中心芯片Grace Blackwell NVLink72，并预告了5月发布的个人超级计算机Project DIGITS，其CEO重申“扩展法则”有效。AMD则发布多款面向移动/桌面PC和游戏的新品。

• PC作为AI载体：重要芯片商倾向于将PC作为端侧AI的主要载体，暗示端侧AI在PC领域可能率先落地。

• 机器人技术：关注度极高，有超过42个相关论坛/演讲。多家中国企业如宇树科技、小鹏等展示了人形机器人。

• AR/VR/XR：在经历调整后，关注度显著上升，超过50个相关讨论。HaplyRobotics和索尼等公司的产品获创新奖。

投资启示：

1. 端侧AI或将在PC领域较早实现落地，建议关注AI在云端和端侧的发展。
2. 国产消费电子企业在CES表现活跃，看好其替代趋势下，产业链上游公司中芯国际（981HK）和华虹半导体（1347HK）的机会。

报告附有中芯国际、华虹半导体、英伟达、AMD等公司的评级和目标价，以及分析师评级定义等。

免责声明、分析师披露及商业关系披露等内容也包含于完整报告中，需阅读。