20160926-中国银河-化工行业深度报告_关键电子化学品系列报告之电子特气_小荷才露尖尖角_36页_1mb
报告摘要
石化化工行业电子特气研究报告总结
核心内容
电子特气是半导体制造中不可或缺的关键材料,被称为半导体材料的“粮食”和“源”。它几乎参与了芯片生长到封装的每一个环节,成本占IC材料总成本的5%-6%,对半导体器件性能影响深远。电子气体纯度每提高一个数量级,对半导体器件性能的提升具有质的飞跃。
主要观点
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电子特气技术壁垒高:
- 深度提纯技术难度大,如硅烷纯度由4N提纯至6N需要解决普通杂质和金属元素的净化问题。
- 包装和储运技术落后,导致二次污染风险。
- 分析检验技术落后,国内重视不足。
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国产化进展显著:
- 国内部分产品如高纯硅烷、高纯氨、高纯笑气、氘气等已实现突破。
- 8英寸晶圆厂的特种气体国产化率已达到30%以上。
- 国产化仍面临规模小、服务不足、低价竞争、利润薄等问题。
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重点上市公司:
- 南大光电和巨化股份是主要的电子特气上市公司。
- 南大光电已具备高纯磷烷、高纯砷烷的生产能力。
- 巨化股份计划投资10.75亿元建设高纯电子气体和含氟特种气体项目。
关键信息
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电子气体分类:
- 一般气体(如N₂、H₂、O₂、Ar、He)和特殊气体(如SiH₄、PH₃、AsH₃、NF₃等)。
- 按用途可分为外延晶体生长气、掺杂气、刻蚀气、化学气相沉积气等。
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气体纯度标准:
- 普通气体:3N(≤1000×10⁻⁶)。
- 纯气体:4N(≤100×10⁻⁶)。
- 高纯气体:5N(≤10×10⁻⁶)。
- 超高纯气体:6N(≤1×10⁻⁶)及以上。
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主要制造技术:
- 气体分离技术:精馏法、吸附法、膜分离法。
- 气体提纯技术:化学反应法、选择吸附法、低温精馏法、薄膜扩散法。
- 气体检测技术:从常量级发展到ppm、ppb、ppt级。
- 气体混配技术:混合多种气体以满足不同工艺需求。
- 容器处理技术:高压蒸汽清洗、超纯水清洗、机械抛光、分子泵负压置换等。
- 气体充装技术:需符合安全标准,定期检验保障安全。
行业现状与挑战
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国内现状:
- 国内电子气体企业规模小,服务能力有限,多通过低价竞争。
- 国内部分电子气体如高纯硅烷、磷烷、砷烷、NF₃等已进入市场,但整体仍依赖进口。
- 国家已开展02专项支持电子气体研发,但仍需时间实现大规模国产化。
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主要风险因素:
- 电子产品需求增长低于预期。
- 技术进步和进口替代进程低于预期。
应用领域分析
一、半导体芯片行业
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制程:
- 包括晶圆制造、外延沉积、光刻、刻蚀、掺杂、化学机械研磨、晶圆检测等。
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电子气体应用:
- 外延沉积:使用SiH₄、SiH₂Cl₂、SiCl₄等。
- 刻蚀:常用CF₄、SF₆、C₂F₆、NF₃等。
- 掺杂:使用AsH₃、PH₃、BF₃、BCl₃等。
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市场规模:
- 8英寸晶圆厂年使用气体量约为5000瓶,市场规模约20亿元。
- 12英寸晶圆厂对气体纯度要求更高,通常为6N以上,国内尚无法满足。
二、半导体照明行业(LED)
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制程:
- 与半导体集成电路类似,包括外延片和芯片制造。
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电子气体应用:
- 外延用气:SiH₄、NH₃、PH₃、NF₃等。
- 掺杂扩散、离子注入、蚀刻清洗、化学气相沉积等均需电子气体。
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市场规模:
- 2008年至2015年,LED行业产值由16亿元增长至130亿元。
- 国内主要供应大宗气体如O₂、N₂、Ar、He等,部分高纯气体仍依赖进口。
三、平板显示行业(TFT-LCD)
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制程:
- 阵列制程(前段)、组立制程(中段)、模组制程(后段)。
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电子气体应用:
- CVD非金属膜沉积:使用SiH₄、NH₃、NF₃等。
- 溅射金属膜沉积:使用Ar等惰性气体。
- 刻蚀工艺:使用CF₄、SF₆、HCl等。
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市场规模:
- 国内TFT-LCD企业已进入全球前十,但上游材料仍依赖进口。
- 国内部分气体如Cl₂已实现国产化,但仍需进一步提升。
四、太阳能电池行业
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制程:
- 晶体硅太阳能电池制程包括扩散、刻蚀、减反射膜沉积等。
- 薄膜太阳能电池包括非晶硅和非晶/微晶硅叠层工艺。
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电子气体应用:
- 晶体硅电池:使用SiH₄、NH₃、CF₄等。
- 薄膜电池:使用SiH₄、PH₃/H₂、NF₃等。
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市场规模:
- 太阳能电池市场广阔,技术发展迅速。
- 国内主要依赖进口,但部分气体如Cl₂已实现国产化。
国际与国内主要厂商
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国际主要厂商:
- 美国空气化学、普莱克斯集团、法国液化空气集团、林德集团等。
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国内主要厂商:
- 中昊光明化工院:中国最大品种最全的气体生产商。
- 中船重工第七一八研究所:专注特种气体研发。
- 南大光电:国内首个MO源自主生产商,打破国外垄断。
- 巨化股份:氟化工全产业带动高质量含氟气体生产。
- 北京绿菱气体科技有限公司:特种气体研发与生产。
投资与展望
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股票价格表现催化剂:
- 电子产品升级换代加速,人工智能、可穿戴设备、虚拟现实等产业快速发展。
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投资建议:
- 电子特气行业前景广阔,但需克服技术、规模和服务等瓶颈。
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未来展望:
- 随着技术进步和政策支持,国内电子气体有望实现大规模国产化。
- 未来5-10年内,中国有望形成一到两家国际知名的电子气体企业。
总结
电子特气作为半导体制造的核心材料,其发展对整个产业链具有深远影响。尽管国内已有部分突破,但整体仍面临技术壁垒高、规模小、服务不足等问题。随着国家政策的支持和市场需求的增长,电子特气国产化前景广阔,但需持续投入和优化。未来,电子特气行业将迎来更多发展机遇,成为半导体产业链中不可或缺的一部分。
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