20260707-华创证券-_华创_每日最强音_韬定律_V2发布_打开国产半导体新路径_计算机_固收_20260707_5页_601kb

文档内容总结

核心内容概览

本资料由华创证券发布，内容涵盖半导体行业重大事项点评与债券市场周报分析两大部分，分别从技术趋势和金融政策角度，对当前市场动态进行深入解读。

半导体行业：韬定律V2发布，开启国产半导体新路径

一、韬定律V2的核心内容

• 提出者：华为首席科学家何庭波。
• 发布时间：2026年7月3日。
• 核心概念：以“时间常数（τ）缩微”替代“几何缩微”，将优化目标从单点制程转向信号传播、互连时延和系统通信效率的全栈协同。
• 定义与规则：定义τ为贯穿晶体管、电路、芯片与系统四个层级的统一优化目标，工作空间覆盖皮秒至秒级；提出τn + 1 = τn / α的代际规则，其中α为年化缩放因子。

二、主要观点与技术突破

• LogicFolding技术验证：在固定工艺节点下实现逻辑折叠，晶体管密度提升至238MTr/mm²，等效性能下功耗降低41%，CPU性能核频率提升至3.1GHz，SRAM工作频率提升逾40%。
• 技术路径：并非替代先进制程，而是通过架构、工艺、封装、良率和验证协同，提高既有节点的可用性。
• 受益领域：混合键合、3DIC、热/电/可靠性建模和物理验证工具将受益。

三、AI系统层的τ缩放路径

• 统一总线（Unified Bus）：将端到端远程访问延迟压缩至约100ns，提升两个数量级。
• 近封装光引擎（Hi-ONE）：每模块8Tb/s带宽，使互联距离延伸至100米，支持分布式、吉瓦级数据中心的高密度互连。
• 3D Folding：通过边缘资源迁移至垂直表面，缓解计算N²与互联N的拓扑赤字。

四、行业展望与风险提示

• 行业趋势：AI硬件演进将从单芯片性能走向系统级低时延互联，光通信、交换芯片、超节点服务器和系统软件价值有望重估。
• 风险提示：
  • 量产节奏不及预期；
  • 下游资本开支不及预期；
  • 国际贸易环境及供应链扰动。

债券市场：隔夜OMO首秀，政策利率未换锚

一、隔夜OMO操作利率分析

• 定价：设定在1.25%，低于市场预期的1.30%-1.40%，表明7天OMO仍是货币政策核心利率。
• 效果：隔夜OMO投放规模较大，DR001实现“6月末不紧、7月初不松”的平衡，但可能影响银行融出稳定性，导致资金分层摩擦加大。
• 7月展望：DR001中枢预计维持在1.4%附近，DR007中枢或在1.45%-1.5%附近。

二、央行买债缩量与长期收益率变化

• 央行表态：买债规模变化与长期收益率变化挂钩，6月买债规模降至100亿，或向市场传达对利率下行的关注。
• 长端利率走势：10y国债低位盘整，收益率下行压力有所缓解。

三、三季度国债发行关注要点

• 国债发行节奏：三季度供给节奏提速，10y国债续发次数由3期增至5期，活跃券规模或上行至5400亿元。
• 地方债与政府债：三季度净融资预计在4.2万亿附近，相较二季度明显提速，7-9月分别为1.3万亿、1.4万亿和1.6万亿。
• 特别国债：超长期特别国债发行计划未变，但30y国债新券26T4因规模下降，换券时点可能延后。

四、债市策略建议

• 交易层面：
  • 10y国债：预计在1.7%-1.75%低位盘整，1.7%以下空间不大，注意止盈。
  • 30y国债：收益率区间偏下震荡，30-10y利差或进一步压缩，但趋势下行难度较大。
• 配置层面：
  • 短端：关注5y农发相对凸点。
  • 中长端：关注7y、9y农发及口行债，以及9-10y地方债的骑乘收益。
  • 超长端：关注30y地方债配置价值。

五、风险提示

• 流动性投放超预期收紧；
• 宽信用超预期升温。

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