> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 基础化工行业：AI 系列 - 算力竞赛重塑 MLCC 需求曲线，粉体配方与全链工艺筑就核心壁垒 ## 核心内容概述 片式多层陶瓷电容器（MLCC）是电子行业广泛应用的被动元件，具有储存电荷、交流滤波、切断直流、调谐与振荡等功能。随着人工智能（AI）和汽车电子等高端应用的快速发展，MLCC 需求呈现爆发式增长，尤其是 AI 服务器的 MLCC 用量显著增加，且向小型化、高容值和更高可靠性方向演进。 ## 主要观点 - **MLCC 的应用与特性** MLCC 适用于电子、汽车、国防等领域，因其工作稳定范围宽、介质损耗小、体积小、价格低等优点，成为当前产量最大、发展最快的片式元器件之一。 - **AI 服务器推动 MLCC 需求爆发** AI 服务器对算力的需求推动了其电源模块的功率提升，进而带动 MLCC 用量大幅增加。例如，一块 Nvidia GB200 显卡需要约 6500 个 MLCC，下一代 Rubin 架构则将需求翻倍至约 12000 个。同时，由于 AI 服务器的高功耗特性，MLCC 的需求呈现量价齐升趋势。 - **高端 MLCC 产能结构性短缺** 高端 MLCC 的制造壁垒高，核心技术包括粉体粒径缩小、膜厚减薄、叠层增加及高精度叠层。目前，全球高端 MLCC 市场由村田、三星电机等日韩企业主导，占比达 85%。2026 年以来，这些企业密集发布涨价函，显示供给端紧张。 - **材料与制造技术为核心壁垒** MLCC 的性能和成本高度依赖于陶瓷粉体和电极金属材料。陶瓷粉体（如 BaTiO₃）的微细度、均匀度和可靠性是决定 MLCC 电容量和性能的关键因素。电极材料则主要使用镍、铜等贱金属，以降低成本并提高工艺稳定性。 - **国内厂商加速高端化与国产替代** 国内 MLCC 厂商如三环集团、风华高科、火炬电子等正加快技术突破和产能扩张，逐步实现高端产品的国产化替代。其中，国瓷材料已成功实现纳米级 BaTiO₃ 粉体的量产，博迁新材在超细镍粉领域取得领先。 - **投资建议与风险提示** 建议关注具备核心技术、研发能力及市场拓展能力的 MLCC 企业，如三环集团、国瓷材料、风华高科、火炬电子、鸿远电子等。同时，需警惕技术研发、原材料价格波动及下游需求不及预期等风险。 ## 关键信息 - **市场增长** 全球 MLCC 市场规模预计从 2025 年的 318.7 亿美元增长至 2031 年的 641.9 亿美元，CAGR 约为 15.03%。AI 与汽车电子是主要增长驱动力。 - **AI 服务器需求** AI 服务器功耗是通用服务器的 7 倍以上，单台服务器 MLCC 用量从 2200 颗增至 28000 颗，总容量从 22000μF 增加至 600000μF。 - **材料技术演进** MLCC 的电容密度提升依赖于介质层减薄、粉体粒径缩小及高精度叠层技术。其中，BaTiO₃ 粉体粒径从 300nm 缩小至 80-150nm，实现更高容量与更小体积。 - **产业链分析** MLCC 产业链包括上游的陶瓷粉料与电极金属，中游的制造环节，以及下游的消费电子、汽车电子、工业、通信等领域。日韩厂商在上游材料和制造技术上具有明显优势，但国内厂商正通过技术突破和产能扩张逐步缩小差距。 - **竞争格局** 全球 MLCC 市场由村田（31.8%）、三星电机（22.9%）、太阳诱电（11.2%）、TDK（5.9%）、京瓷（5.5%）等企业主导，合计占比达 77.3%。国内厂商如三环集团、风华高科等在高端市场逐步崛起。 ## 重点公司推荐 - 三环集团：布局消费电子、汽车电子、光通信等核心领域，产品矩阵丰富。 - 国瓷材料：全球第二家成功运用水热工艺批量生产纳米 BaTiO₃ 粉体，打破日系垄断。 - 风华高科：产品覆盖车规、中高压、安规等多个类型，应用广泛。 - 火炬电子：主要面向高端市场，如航空、航天、新能源等。 - 鸿远电子：聚焦高可靠、高频、小型化及微组装，产品应用于军用和民用领域。 ## 风险提示 - 技术与产品研发风险：技术更新快，研发投入大，技术壁垒高。 - 原材料价格波动风险：陶瓷粉体、电极金属等原材料价格波动可能影响成本。 - 下游市场需求不及预期风险：AI、汽车电子等高端应用市场发展存在不确定性。 ## 图表索引（部分） - 图 1：MLCC 制作工艺繁杂，是材料学、低温共烧等技术的综合积累 - 图 2：MLCC 的小型化、大容量化、高压化及高频化是大趋势 - 图 3：材料技术及薄层技术发展使得 MLCC 尺寸逐渐变小，单位体积容量加大 - 图 4：MLCC 产业链 - 图 5：2023 年中国电容器行业产品结构 - 图 6：典型的 MLCC 产品，形状类似独石 - 图 7：MLCC 应用电压和电容值范围较大 - 图 8：MLCC 市场应用领域细分（2025） - 图 9：全球 MLCC 市场规模及其增长率 - 图 10：MLCC 的截面结构示意图 - 图 11：MLCC 行业产业链结构示意图 - 图 12：2023 年 MLCC 陶瓷粉体材料竞争格局 - 图 13：2023 年按地区分布的 MLCC 陶瓷粉体材料竞争格局 - 图 14：钛酸钡 BaTiO₃ 粉体 SEM 图 - 图 15：MLCC 内电极成分拆分 - 图 16：MLCC 电极金属材料演变趋势 - 图 17：MLCC 内电极及端电极材料演进路线 - 图 18：MLCC 制备流程 - 图 19：多层陶瓷电容器（MLCC）体积电容密度演变的技术路线图 - 图 20：制造高密度、高可靠性 MLCC 所需的四大核心协同技术 - 图 21：全球 MLCC 市场份额情况（2025 年） - 图 22：2022-2026E 全球服务器出货量 - 图 23：2022-2034E 全球 AI 服务器出货规模（单位：亿美元） - 图 24：2020Q1-2026Q1 主要海外云厂商资本性支出情况（单位：百万美元） - 图 25：MLCC 在芯片周围的布局层次 - 图 26：MLCC 及导电聚合物电容阻抗-频率特性对比 - 图 27：MLCC 及导电聚合物电容 ESR-频率特性对比 - 图 28：数据中心当前及预计总功耗 - 图 29：电源单元功率趋势 - 图 30：村田对 AI 服务器电容需求预测进行了显著上调 - 图 31：AI 服务器电源系统演进路径 - 图 32：23Q1-26Q1 村田电容器板块新增订单情况 - 图 33：23Q1-26Q1 村田电容器板块积压订单情况 - 图 34：村田 MLCC 的总体订单出货比高达 1.36 - 图 35：三星电机在一季度和二季度正持续与大客户签订具有约束力的中长期合同 - 图 36：全球 MLCC 市场份额情况 - 图 37：用于 AI 服务器的 MLCC 市场份额情况 - 图 38：2026 年 4 月至 6 月 MLCC 供应商各地区平均订单出货比 - 图 39：村田预计两年内在生产负荷基础上产能扩张幅度超过 20% - 图 40：三星电机预计今年的资本支出（CapEx）将比去年翻一番以上 - 图 41：硅电容器结构示意图 - 图 42：硅电容及 MLCC 宽温区电容值稳定性对比 - 图 43：硅电容及 MLCC 直流偏压下电容值衰减对比 - 图 44：2020-2029 年全球主要消费电子产品出货量及预测（单位：百万台） - 图 45：2020-2029E 全球消费电子 MLCC 市场规模 - 图 46：2020-2029E 中国消费电子 MLCC 市场规模 - 图 47：2020-2029 年全球 AI 新兴端侧设备 MLCC 市场规模及预测 - 图 48：边缘设备的未来向 AI 驱动的界面多元化与下一代感知技术转型 - 图 49：2015-2026M5 中国汽车及新能源汽车销量情况（单位：万辆） - 图 50：不同车型平均单车 MLCC 用量 - 图 51：搭载 ADAS Level 2+ 车辆数量预计 2024 至 2027 年增长约 2.8 倍 - 图 52：2020-2029 年全球汽车 MLCC 市场规模及预测 - 图 53：2020-2029 年中国汽车 MLCC 市场规模及预测 - 图 54：MLCC 在国防军工领域应用十分广泛 - 图 55：主要 MLCC 企业多为自产+代理 - 图 56：国内 MLCC 企业商业模式 - 图 57：自产模式下产品毛利率相对更高 - 图 58：鸿远电子代理业务成本占比 - 图 59：鸿远电子代理业务收入占比 - 图 60：鸿远电子自产业务主要面向军用市场 - 图 61：军用 MLCC 毛利率高于民品 - 图 62：鸿远电子及火炬电子自产占比呈现上升趋势 - 图 63：鸿远电子销售量及均价受产品结构影响 - 图 64：全球 MLCC 市场份额情况 - 图 65：电介质陶瓷粉料技术是 MLCC 行业最核心技术之一 - 图 66：村田发家于材料并基于此实现产品拓展 - 图 67：村田通过并购巩固优势、提升附加值、拓宽应用领域 - 图 68：全球化工厂布局与销售网点以最大化提升村田响应客户需求的能力 - 图 69：国巨交货期在行业其他竞争厂商中具有竞争优势 - 图 70：村田研发支出始终维持在高水平 - 图 71：村田具有微尺寸 MLCC 研发的较强实力 - 图 72：村田产品毛利率长期高于其他企业 - 图 73：公司整体新产品销售额占总营收比维持在 30% 以上 - 图 74：为客户提供从产品设计到批量生产技术支持 - 图 75：三环集团产品矩阵 - 图 76：国瓷材料产品图 - 图 77：水热法制备钛酸钡（BaTiO₃）纳米粉体 - 图 78：2015-2025 年日企研发支出占比情况 - 图 79：2020-2025 年国内厂商研发费用率（%） - 图 80：村田 RF 领域并购历程 - 图 81：2016 年起主要日韩厂商退出低端市场 ## 表格索引（部分） - 表 1：陶瓷电容器对比其他三类电容器 - 表 2：中国 MLCC 市场驱动因素分析 - 表 3：MLCC 成本结构 - 表 4：钛酸钡制备工艺比较 - 表 5：全球 MLCC 电极镍粉公司情况梳理 - 表 6：国内 MLCC 重点企业布局情况 - 表 7：通用服务器与 AI 服务器中 MLCC 使用量比较 - 表 8：MLCC 在 PSU 应用中的功能定位与技术要求 - 表 9：海外 MLCC 厂商涨价函发布梳理 - 表 10：各消费电子产品单机 MLCC 用量梳理 - 表 11：AEC-Q200 分级 - 表 12：国内高可靠领域主要厂商 MLCC 产品及应用领域 ## 结论 MLCC 需求因 AI 与汽车电子等高端应用而大幅增长，未来市场前景广阔。然而，高端 MLCC 产能结构性短缺，技术壁垒高，主要由日韩企业主导。国内厂商正在通过提升粉体技术、加大研发投入、加强产业链整合等方式，逐步实现高端 MLCC 的国产替代与技术突破，有望在未来竞争中占据更大市场份额。