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半导体行业周点评总结

核心内容

本周半导体行业整体表现强劲，板块涨幅达6.66%，显著跑赢沪深300指数（-0.29%）。半导体行业细分领域表现各异，涨幅排序为：半导体设备 > 集成电路封测 > 数字芯片设计 > 集成电路制造 > 模拟芯片设计 > 半导体材料。各细分板块均有亮点，整体呈现高景气态势。

主要观点

1. 数字芯片设计

• 本周数字芯片设计板块涨幅达7.36%，其中联芸科技、大普微、国科微、兆易创新涨幅居前。
• 存储芯片公司股价持续上涨，长鑫科技更新IPO招股书及2026上半年业绩预测，业绩超市场预期，引发存储产业链相关标的价值重估。
• 国产存储巨头长鑫科技将于5月27日上会，长江存储启动IPO辅导，预计存储产业链交易将延续1-2个月。

2. 模拟芯片设计

• 本周模拟芯片设计板块涨幅为1.43%。
• 模拟芯片行业处于涨价驱动的周期反转阶段，预计6-7月海外大厂将执行新一轮涨价，届时板块有望进一步上涨。
• 全球模拟巨头ADI公司以15亿美元全现金收购Empower Semiconductor，后者主打AI数据中心IVR集成稳压+垂直供电技术，凸显AI电源管理芯片的潜力。

3. 集成电路制造

• 本周集成电路制造板块涨幅为6.23%。
• 中芯国际获证监会批准收购中芯北方剩余49%股权，股价此前因先进制程良率和产能爬升而滞涨，但当前表现已逐步改善，后续或有估值重估机会。

4. 集成电路封测

• 本周集成电路封测板块涨幅达8.6%，其中长电科技周涨25.55%，5月以来股价持续上涨。
• 全球先进封装产能紧张，扩产节奏滞后，成为AI芯片制造的瓶颈，需求向中国大陆转移。
• 盛合晶微提升先进封装估值锚，进一步推升封装龙头估值水平。

5. 半导体设备

• 本周半导体设备板块涨幅最高，达10.07%，盛美上海、中科飞测、拓荆科技涨幅领先。
• 存储扩产及晶圆厂高产能利用率带动设备需求，中微公司、华海清科、北方华创、芯源微纷纷上修今年订单预期，板块景气度显著提升。

6. 半导体材料&电子化学品

• 本周半导体材料和电子化学品板块分别上涨1.22%和5.74%，国瓷材料、天承科技、沪硅产业涨幅领先。
• MLCC涨价趋势加强，带动陶瓷材料涨价预期；PCB mSAP工艺下，湿电子化学品价值量提升；日本硅片厂涨价或将带动国内硅片行业基本面改善。

关键信息

• 存储产业链价值重估成为主线之一，国产存储企业IPO进程加快。
• AI算力需求强劲，英伟达2027Q2营收指引超预期，带动相关芯片需求。
• 先进封装成为AI芯片制造瓶颈，需求外溢至中国大陆，推动封测板块上涨。
• 半导体设备受益于存储扩产及产能利用率提升，订单预期上调。
• 半导体材料和电子化学品因涨价、国产替代等因素表现活跃。

风险提示

• 技术迭代不及预期的风险。
• 国际贸易风险。
• 市场竞争加剧的风险。

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分析师信息

• 高峰：中国银河证券电子行业首席分析师，S0130522040001
• 王子路：中国银河证券电子行业分析师，S0130522050001
• 钱德胜：中国银河证券电子行业分析师，S0130521070001
• 钟宇佳：中国银河证券电子行业分析师，S0130525080002
• 刘来珍：中国银河证券电子行业分析师，S0130523040001