20260626-中邮证券-立昂微-605358.SH-AI拉动重掺需求_射频及光电强劲增长_5页_887kb

公司总结

核心内容

本报告对一家专注于半导体材料及器件制造的公司进行了全面分析，重点介绍了其在重掺硅片、轻掺硅片、功率器件、射频及光电芯片等领域的技术进展、市场表现及财务预测。分析师吴文吉和翟一梦对公司的投资价值进行了评估，给出“买入”评级，并预测其未来三年的收入与利润增长趋势。

主要观点

• 重掺硅片需求增长：AI技术推动重掺硅片需求，公司产品如8吋、12吋重掺低阻硅片广泛应用于AI服务器的功率器件与PMIC电源芯片，具备高技术壁垒和市场竞争力。
• 技术领先：公司采用全球领先的超重掺杂单晶生长技术，实现12吋重掺砷、重掺磷衬底外延片的高均匀性掺杂，电阻率可低至0.001Ω·cm，满足AI服务器对高效率、高功率密度的需求。
• 轻掺硅片差异化发展：公司12吋轻掺硅片产品线聚焦高端市场，覆盖逻辑电路、BCD工艺、PMIC电源管理等领域，成功实现CIS器件应用领域28nm制程突破。
• 射频及光电芯片产能扩张：公司是国内较早建成6吋砷化镓射频芯片商业化产线的企业，具备HBT、pHEMT、BiHEMT、VCSEL及GaN-on-SiC等先进工艺的量产能力，尤其在二维可寻址VCSEL芯片和0.15μm E/D-pHEMT射频芯片领域处于全球领先地位。
• 车规级产品发展：公司正在推进车规级功率器件的研发与量产，包括SGT、SJMOS、FRD等高端产品，助力新能源汽车与工业控制领域国产替代进程。
• 财务预测与投资建议：预计公司2026/2027/2028年收入分别为50/70/85亿元，归母净利润分别为288/710/1061百万元，维持“买入”评级。

关键信息

公司基本情况

• 最新收盘价：70.50元
• 总股本/流通股本：7.72亿股
• 总市值/流通市值：544亿元
• 52周内最高/最低价：73.50 / 22.74元
• 资产负债率：57.6%
• 第一大股东：王敏文

投资建议

• 评级：买入
• 预期涨幅：预期个股相对同期基准指数涨幅在20%以上

盈利预测（单位：百万元）

主要财务比率

财务指标增长情况

现金流量情况

风险提示

• 行业周期波动风险
• 技术迭代风险
• 市场竞争风险
• 人才短缺风险
• 原材料价格波动风险
• 存货减值风险
• 商誉减值风险

总结

公司凭借在重掺硅片、轻掺硅片、功率器件、射频及光电芯片等领域的技术优势和市场拓展，展现出强劲的增长潜力。其在AI、新能源汽车、智能电网、激光雷达等高附加值领域的布局，进一步巩固了其在半导体材料及器件制造行业的领先地位。财务预测显示，公司未来三年将实现显著收入与利润增长，盈利能力逐步提升。尽管面临行业周期、技术迭代、市场竞争等多重风险，但公司具备较强的技术储备和市场拓展能力，有望持续推动业绩增长。