【三星电子_SAMSUNG_ELECTRONICS_】2024三星系统大规模集成电路业务_S.LSI_中长期战略报告_27页_5mb

总结

1. 免责声明
   本报告由三星电子公司准备，不包含潜在投资者所需全部信息，也不构成财务、法律或税务建议。公司不对信息的准确性、完整性或合理性作出任何明示或暗示的保证，并保留随时更新或修改信息的权利。

2. 未来事项
   报告提及的公司意图、预期、计划和策略可能无法实现，基于一定假设且受已知及未知风险影响。公司强调实际结果可能因外部因素与预期存在重大差异，投资者不应过度依赖相关内容。

3. 美国披露
   本文件不构成美国证券发行的任何部分，未在美国证券法下注册，且不适用于“US person”。在未注册或符合豁免条件之前，不得向美国或US person发行或销售公司股份。

4. 关键要点

   • 战略：通过无限技术创新实现稳定增长，聚焦旗舰处理器、边缘AI与200MP图像传感器等核心技术。
   • 市场机会：涵盖广泛的应用领域，如智能手机、机器人、车载系统（eMirror、ISOCELL Auto图像传感器）、可穿戴设备及数据处理领域。
   • 业务更新：展示多样化技术解决方案，包括低功耗设计、高能效电力管理（PMIC）与隐私保护技术（如Secure Element）。
   • 财务亮点：预计2022-2028年逻辑芯片市场以年均复合增长率（CAGR）稳定增长，200MP图像传感器和显示驱动IC技术助力多场景需求。

5. 技术解决方案

   • AI整合：提供基于NPU（神经处理单元）的边缘AI解决方案，优化移动影像与机器视觉体验。
   • 显示技术：推出ISOCELL Vizion™图像传感器，实现全模式拍摄、3D信息捕捉及OLED显示驱动技术。
   • 连接性：支持5G NR NTN（非地面网络）与NB-IoT技术，确保无盲点的持续连接。
   • 能源效率：通过低功耗设计、成本优化及低碳排放技术，推动可持续AI发展。
   • 安全方案：覆盖移动支付（SIM/NFC芯片）、生物识别卡及车载系统安全，强化隐私与数据保护。

6. 创新产品

   • Exynos平台：集成硬件光线追踪、三集群架构CPU及NPU，支持320MP摄像和高速5G连接。
   • 差异化设计：针对不同设备形态（如智能手机、平板、可穿戴）提供定制化SoC及显示驱动方案。
   • 扩展应用：推动AI在自动驾驶、工业及军事民用航空航天等领域的应用，同时满足新兴市场需求。

7. 研发网络
   全球研发中心覆盖新加坡、中国西安、美国圣地亚哥、波兰华沙、中国深圳等地，强调综合研发能力以应对技术挑战。区域办事处（如英国剑桥、德国慕尼黑）与运营商合作，支持核心技术落地。

核心信息
报告全面概述三星电子的半导体技术布局与市场战略，强调通过创新硬件（如Exynos处理器、ISOCELL传感器）和垂直整合解决方案（如AI、能源管理）应对行业趋势。同时明确法律风险与信息披露义务，提醒投资者自行评估，并关注全球研发网络对技术竞争力的支撑作用。