20260407-万联证券-电子行业跟踪报告_大厂调涨PCB材料价格_面板厂季度玻璃投片率预计环比提升_6页_980kb

电子行业跟踪报告总结

核心内容

本报告分析了2026年4月电子行业的市场动态与投资机会，重点聚焦于PCB材料价格上调、智能手机零售价调整以及面板厂商玻璃投片率提升等关键事件。同时，报告对行业估值进行了评估，并提出了相应的风险提示与投资建议。

主要观点

• AI算力需求旺盛：AI服务器、800G交换器等需求爆发，推动高阶材料供不应求，PCB及存储等细分赛道处于景气扩张周期。
• PCB材料价格上涨：日本材料大厂三菱瓦斯化学（MGC）宣布其关键产品全面涨价30%，涵盖铜箔基板、树脂基材及树脂涂布铜箔等。
• 面板需求回暖：面板厂商在2026年第一季度玻璃投片率预计环比提升，达到82%，高于2025年第四季度的81%。稼动率保持稳定。
• 智能手机零售价调整：小米宣布调涨部分产品建议零售价，OPPO、vivo等品牌也已相继调整价格，反映存储芯片价格持续上涨的影响。
• 行业估值偏高：截至2026年4月5日，SW电子板块PE(TTM)为75.20倍，高于2019年至2026年间的均值54.33倍，但基于行业景气度提升，仍有上行空间。

关键信息

1. 行业周观点

• 4月3日，三菱瓦斯化学（MGC）宣布全面涨价30%，涵盖铜箔基板、树脂基材及树脂涂布铜箔等产品。
• AI服务器、800G交换器等需求推动高阶材料供不应求，传统服务器需求稳定，支撑高阶CCL发展。
• AI算力建设持续，PCB、存储等细分赛道需求旺盛，建议关注相关产业链投资机遇。
• 面板控产稳价策略下，LCD TV面板价格稳中有涨，建议关注面板厂盈利能力提升带来的投资机会。

2. 市场行情回顾

• 上周申万电子指数下跌2.92%，在31个申万一级行业中排名第20，跑输沪深300指数1.54个百分点，跑赢创业板指数1.52个百分点。
• 2026年初至今，申万电子行业下跌2.31%，跑赢沪深300指数1.78个百分点，跑输创业板指数0.63个百分点。
• 行业估值高于近年中枢水平，但基于AI算力加速建设、半导体产业链景气复苏等趋势，估值仍有上行空间。

3. 产业动态

3.1 智能手机：小米调涨部分产品零售价

• 小米宣布自2026年4月11日起调整部分机型建议零售价，涉及REDMI K90 Pro Max上调200元，REDMI Turbo 5、Turbo 5 Max取消新春特惠，512G大内存继续补贴200元。
• 存储芯片价格上涨，导致智能手机物料成本上升，预计2026年第二季度高端机型物料成本增加超过150美元，零售价可能上涨200美元以上。
• 2025年全球批发价700-900美元的智能手机销量同比增长25%，主要由中东与非洲、拉丁美洲、欧洲和东南亚市场驱动。

3.2 PCB：三菱瓦斯化学调涨PCB材料价格

• 三菱瓦斯化学（MGC）宣布其电子材料部门关键产品全面涨价30%，主要因原物料、劳动及运输成本上升。
• 高阶材料供不应求，传统服务器需求稳定，成为支撑高阶CCL的基础。
• 高阶CCL成长动能强劲，呈现量价齐扬态势。

3.3 面板：面板厂商一季度玻璃投片率环比提升

• Omdia预测，2026年第一季度面板厂商玻璃投片率将达82%，高于2025年第四季度的81%。
• 面板企业原本计划降低玻璃投片率，但因整机厂商需求超预期，调整了生产计划。
• 面板需求增长由美国关税政策变化、关键元器件提前采购及整机厂商备货策略等因素推动。

投资建议

• 存储：关注存储原厂业绩增长及存储模组厂商盈利修复，同时受益于资本开支提升带来的上游设备需求增长。
• PCB：建议关注在HDI、多层板等高端PCB领域前瞻布局的PCB龙头厂商，以及景气周期下上游设备及材料需求提升。
• AI创新终端：建议关注苹果、Meta等龙头厂商新品发布带来的品牌出货提升及产业链需求提振。

风险提示

• 中美科技摩擦加剧；
• AI应用发展不及预期；
• 国产技术突破不及预期；
• 下游终端需求不及预期；
• 市场竞争加剧。

投资评级

• 行业投资评级：强于大市（维持）；
• 公司投资评级：买入、增持、观望、卖出。

基准指数

• 基准指数为沪深300指数。

附注

• 本报告由万联证券股份有限公司研究所发布；
• 报告内容仅供参考，不构成投资建议；
• 投资者应自行判断并承担相应风险。