> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 先进封装行业深度报告总结 ## 核心内容 本报告聚焦于**先进封装行业**，特别是**ABF（Ajinomoto Build-up Film）材料**在AI时代的重要性。ABF作为**FC-BGA封装基板**的核心绝缘材料，其在芯片封装过程中起到关键作用，约占载板BOM成本的30%。随着AI芯片需求的爆发式增长，ABF的市场需求也呈现快速增长趋势。 ## 主要观点 1. **ABF的重要性**： - ABF是高端CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片封装基板的核心材料，是芯片与PCB之间实现互连的关键。 - ABF膜的布线密度远高于传统BT树脂，可实现更细的线宽/线距（5微米），并提升封装密度，支撑复杂芯片设计。 2. **需求侧分析**： - AI芯片的高密度互连与电源传输需求推动ABF载板使用量提升，单颗芯片ABF材料使用量可达传统芯片的10倍以上。 - 2025-2028年，AI相关ABF载板需求复合增速达64%，预计2028年全球ABF载板市场规模将达103亿美元，出货量达31.1亿片。 - 玻璃基载板被视为下一代封装材料，但其仍需与ABF搭配共存，非替代关系。 3. **供给侧分析**： - 全球ABF膜市场由日本味之素垄断，其市场份额超95%，利润率高达57%，远超其食品业务。 - 味之素产能增长有限（2025-2032年仅增长50%），而AI芯片需求年增长超双位数，导致供需缺口扩大。 - ABF膜此前未受管制，导致国内依赖进口，技术积累不足，国产替代面临五大壁垒：专利、工艺、良率、客户认证、高阶层数适配。 4. **国产替代机遇**： - 随着海外断供风险的加剧，国内ABF膜替代窗口期已至，未来2-3年将是国产替代关键期。 - 国内企业通过内生或外延方式布局类ABF膜，如华正新材（CBF）、莲花控股（纽菲斯）、宏昌电子（GBF）、天和防务（秦膜）、生益科技（SIF膜）等，均在推进国产化替代。 ## 关键信息 ### 需求端增长 - 2025年全球AI芯片出货量增长2倍以上，带动ABF载板需求激增。 - 2028年全球ABF载板市场规模预计达103亿美元，出货量达31.1亿片，年复合增长率（CAGR）达10%。 - AI芯片对ABF材料的使用量达传统芯片的10.5倍，因面积和层数双重增长。 ### 供给侧垄断 - 味之素垄断全球ABF膜市场，2025年全球ABF膜市场规模5.14亿美元，预计2032年达10.69亿美元。 - 味之素产能增幅有限，2026年月出货量达300万平方米，接近产能上限。 - ABF膜的扩产周期约18-36个月，认证周期长达3-5年，导致市场供应紧张。 ### 国产替代进展 - 国内企业通过技术积累、投资合作等方式推进ABF替代，如： - **华正新材**：研发CBF积层绝缘膜，已应用于FC-BGA、ECP等场景。 - **莲花控股**：投资纽菲斯，其“类ABF膜”产品已实现批量供货。 - **宏昌电子**：与晶化科技合作开发GBF增层膜，具备低损耗、高热稳定性等优势。 - **天和防务**：自主研发“秦膜”系列，对标ABF膜，已进入中试阶段。 - **生益科技**：开发SIF膜，已获得先进封装客户认可和批量订单。 - **南亚新材**：投资兴南创芯，布局BT与ABF基材协同发展。 - **激智科技**：依托涂布技术切入ABF膜领域，开发功能性薄膜产品。 ### 产业链结构 - **上游**：关键材料（ABF膜、铜箔、BT树脂等）由海外企业主导，国内企业正在突破。 - **中游**：载板制造技术壁垒高，台日韩企业占据主导地位，国内厂商正在提升竞争力。 - **下游**：封测厂商如长电科技、日月光等，是ABF载板的主要用户。 ## 建议关注企业 | 公司名称 | 切入方式 | 主要进展 | |----------|----------|----------| | 激智科技 | 内生 | 依托涂布技术切入ABF膜领域 | | 华正新材 | 内生 | 研发CBF积层绝缘膜，应用于FC-BGA | | 莲花控股 | 外延 | 投资纽菲斯，实现“类ABF膜”批量供货 | | 宏昌电子 | 外延 | 与晶化科技合作开发GBF增层膜 | | 天和防务 | 内生 | 研发“秦膜”，已进入中试阶段 | | 生益科技 | 内生 | 开发SIF膜，已获得先进封装客户认可 | | 南亚新材 | 外延 | 投资兴南创芯，布局BT与ABF协同发展 | | 中京电子 | 外延 | 投资盈骅新材，ABF载板增层膜已送样 | ## 风险提示 - **市场竞争风险**：客户集中度高，产品需求个性化，竞争加剧。 - **原材料价格波动风险**：受期货价格、环保政策等因素影响，原材料价格波动较大。 - **行业波动风险**：受上下游供需变化影响，产业链存在波动性。 - **研发投入与产出风险**：研发投入大，但新产品市场发展可能不及预期。 ## 结论 ABF作为AI芯片封装的“咽喉材料”，其需求在AI发展带动下持续扩张，而供给侧的海外垄断与产能限制使得国内替代窗口期确立。未来2-3年，国内ABF膜企业有望通过技术突破、产能释放和客户认证，迎来国产替代的黄金机遇。