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HBM 需求旺盛推动 Micron 业绩大幅增长

核心内容

本报告聚焦于电子行业周报（20260622-20260628），分析了本周电子行业整体表现及主要产业动态，重点讨论了 Micron 业绩增长、Corning 玻璃基光互连技术发布、长电科技投资建设高端封测基地及 OpenAI 联合 Broadcom 推出定制 AI 推理芯片等事件。报告指出，AI 算力产业链的高景气度和半导体国产替代政策的推动，带动了电子板块的整体上涨，尤其在半导体设备、材料及封测等细分领域表现突出。

主要观点

1. 行业整体表现

• 电子板块（SW 电子指数）本周上涨 5.39%，跑赢沪深300 指数（-1.48%），在 SW 一级行业指数中排名 2/31。
• AI 算力产业链持续高景气，叠加国产替代政策红利，推动板块行情弹性释放。
• 电子行业内部分化显著，半导体设备、材料、封测板块涨幅居前，而消费电子、印制电路板、光学元件等终端板块表现较弱。

2. Micron 财报表现

• 2026 财年第三季度财报显示：Micron 营收达 414.6 亿美元（同比 +345.72%，环比 +73.75%），净利润 333.33 亿美元（同比 +1398.11%，环比 +106.26%），毛利率 84.56%，较上季度提升 10.15 个百分点。
• 数据中心业务表现亮眼，HBM 业务营收从 15.3 亿美元增长至 115 亿美元，云内存业务营收增长 300%，达 137.7 亿美元。
• Micron 对下一季度（2026 财年第四季度）营收指引为 490-510 亿美元，显示其在 AI 算力需求拉动下，高端存储产品供给能力持续增强。

3. Corning 发布 Glass Bridge 技术

• Corning 在 AI 数据中心光通信与互连技术大会上发布 Glass Bridge，一种玻璃基光连接器，可直接连接光子芯片与光纤，解决光波导与光纤尺寸差异问题。
• 该技术采用 晶圆级离子交换波导工艺，在玻璃内部埋入光波导，简化传统光纤阵列单元的组装流程。
• Corning 展示了 CPO 整体架构，将玻璃基板升级为光互连载板，契合先进封装向玻璃基板转型趋势。

4. 长电科技建设高端封测基地

• 长电科技计划在 上海临港投资 78 亿元，建设高端先进封测基地，以满足 AI、车载芯片等高端芯片封测需求。
• 项目分两期实施，一期预计 2028 年下半年竣工，二期根据订单需求灵活调整。
• 长电科技具备全套先进封装技术，巩固其在行业中的竞争优势。

5. OpenAI 联合 Broadcom 推出 Jalapeño 芯片

• OpenAI 与 Broadcom 合作推出 Jalapeño AI 推理芯片，专为大语言模型推理场景优化，预计可将算力成本降低 50%。
• 芯片计划于 2026 年底实现规模化部署，支撑 OpenAI 算力集群扩容，带动 AI 定制芯片及配套硬件产业链需求。

关键信息

• Micron 业绩大幅增长，HBM 业务需求旺盛，支撑其营收和利润双增长。
• Corning 玻璃基光互连技术为 AI 数据中心提供新的解决方案，有望推动光互连产业链需求释放。
• 长电科技扩建高端封测基地，以应对 AI、车载芯片等市场对先进封装的需求。
• OpenAI 联合 Broadcom发布自研 AI 推理芯片，助力大模型商业化落地。

投资建议

• 建议关注 国产存储产业链的投资机会，尤其是 HBM 领域。
• Micron 的 HBM 业务持续增长，叠加长期锁单与产能释放节奏偏慢，有望进一步巩固其高端存储供给壁垒。
• 国产 HBM 技术研发与量产进度若不及预期，将影响其在 AI 市场中的竞争力。

风险提示

1. 海外存储大厂产能释放快于预期，可能加剧 HBM 市场竞争，压缩国内厂商盈利空间。
2. 国产 HBM 技术研发进度滞后，可能导致与海外厂商产品代差扩大，影响国产替代进程。

附录

• 报告由 爱建证券研究所发布，分析师为 许亮、朱俊宇。
• 报告中提到的行业数据来源于 iFinD。
• 投资建议评级标准基于 6 个月内的相对市场表现，以沪深300 指数为基准。