> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # HBM 需求旺盛推动 Micron 业绩大幅增长 ## 核心内容 本报告聚焦于电子行业周报（20260622-20260628），分析了本周电子行业整体表现及主要产业动态，重点讨论了 Micron 业绩增长、Corning 玻璃基光互连技术发布、长电科技投资建设高端封测基地及 OpenAI 联合 Broadcom 推出定制 AI 推理芯片等事件。报告指出，AI 算力产业链的高景气度和半导体国产替代政策的推动，带动了电子板块的整体上涨，尤其在半导体设备、材料及封测等细分领域表现突出。 ## 主要观点 ### 1. 行业整体表现 - 电子板块（SW 电子指数）本周上涨 **5.39%**，跑赢沪深300 指数（-1.48%），在 SW 一级行业指数中排名 **2/31**。 - AI 算力产业链持续高景气，叠加国产替代政策红利，推动板块行情弹性释放。 - 电子行业内部分化显著，半导体设备、材料、封测板块涨幅居前，而消费电子、印制电路板、光学元件等终端板块表现较弱。 ### 2. Micron 财报表现 - **2026 财年第三季度财报**显示：Micron 营收达 **414.6 亿美元**（同比 +345.72%，环比 +73.75%），净利润 **333.33 亿美元**（同比 +1398.11%，环比 +106.26%），毛利率 **84.56%**，较上季度提升 **10.15 个百分点**。 - **数据中心业务**表现亮眼，HBM 业务营收从 **15.3 亿美元**增长至 **115 亿美元**，云内存业务营收增长 **300%**，达 **137.7 亿美元**。 - Micron 对下一季度（2026 财年第四季度）营收指引为 **490-510 亿美元**，显示其在 AI 算力需求拉动下，高端存储产品供给能力持续增强。 ### 3. Corning 发布 Glass Bridge 技术 - Corning 在 **AI 数据中心光通信与互连技术大会**上发布 **Glass Bridge**，一种玻璃基光连接器，可直接连接光子芯片与光纤，解决光波导与光纤尺寸差异问题。 - 该技术采用 **晶圆级离子交换波导工艺**，在玻璃内部埋入光波导，简化传统光纤阵列单元的组装流程。 - Corning 展示了 **CPO 整体架构**，将玻璃基板升级为光互连载板，契合先进封装向玻璃基板转型趋势。 ### 4. 长电科技建设高端封测基地 - 长电科技计划在 **上海临港**投资 **78 亿元**，建设高端先进封测基地，以满足 AI、车载芯片等高端芯片封测需求。 - 项目分两期实施，一期预计 **2028 年下半年竣工**，二期根据订单需求灵活调整。 - 长电科技具备全套先进封装技术，巩固其在行业中的竞争优势。 ### 5. OpenAI 联合 Broadcom 推出 Jalapeño 芯片 - OpenAI 与 Broadcom 合作推出 **Jalapeño AI 推理芯片**，专为大语言模型推理场景优化，预计可将算力成本降低 **50%**。 - 芯片计划于 **2026 年底**实现规模化部署，支撑 OpenAI 算力集群扩容，带动 AI 定制芯片及配套硬件产业链需求。 ## 关键信息 - **Micron 业绩大幅增长**，HBM 业务需求旺盛，支撑其营收和利润双增长。 - **Corning 玻璃基光互连技术**为 AI 数据中心提供新的解决方案，有望推动光互连产业链需求释放。 - **长电科技**扩建高端封测基地，以应对 AI、车载芯片等市场对先进封装的需求。 - **OpenAI 联合 Broadcom**发布自研 AI 推理芯片，助力大模型商业化落地。 ## 投资建议 - 建议关注 **国产存储产业链**的投资机会，尤其是 HBM 领域。 - Micron 的 HBM 业务持续增长，叠加长期锁单与产能释放节奏偏慢，有望进一步巩固其高端存储供给壁垒。 - 国产 HBM 技术研发与量产进度若不及预期，将影响其在 AI 市场中的竞争力。 ## 风险提示 1. **海外存储大厂产能释放快于预期**，可能加剧 HBM 市场竞争，压缩国内厂商盈利空间。 2. **国产 HBM 技术研发进度滞后**，可能导致与海外厂商产品代差扩大，影响国产替代进程。 ## 附录 - 报告由 **爱建证券研究所**发布，分析师为 **许亮**、**朱俊宇**。 - 报告中提到的行业数据来源于 **iFinD**。 - 投资建议评级标准基于 **6 个月内的相对市场表现**，以沪深300 指数为基准。