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广发建材新材料&电子 | MSAP系列：材料卡位黄金期，两条主线看材料机遇

核心内容

本报告围绕“紧缺主材+预期差材料”两条主线，分析MSAP工艺对上游材料的需求变化及市场机遇。MSAP（改良型半加成法）是一种用于制造高精度线路板的关键工艺，能够实现更精细的线路宽度和间距，适用于高密度互连、类载板及封装载板等高端PCB制造。随着AI服务器、高速通信、汽车电子和先进封装需求的提升，PCB正向更高层数、更细线宽/线距、更低介损、更高尺寸稳定性方向发展，从而对上游材料提出“更薄、更平、更精准、更精细”的更高要求。

主要观点

主线一：龙头卡位紧缺赛道

• Low CTE电子布：具备低热膨胀系数、低介电常数等特性，适用于芯片封装领域，当前主要由日本企业主导。
• 载体铜箔：由超薄铜层与厚载体层构成，具有高抗拉强度和热稳定性，是芯片封装基板的关键材料，此前被日本企业垄断，但国产替代正在加速。
• 类BT树脂：以BMI、氰酸酯等为核心组分，具备高耐热性、低介电常数等优势，是IC封装基板和高频高速基板的重要材料，国内正逐步突破技术瓶颈。

主线二：预期差材料赛道

• 湿电子化学品：覆盖水平沉铜、电镀专用、铜面处理等环节，是高端PCB制造的重要组成部分，当前主要由海外企业主导，但国内企业正逐步拓展至IC载板和先进封装领域。
• 应用场景扩展：随着类载板、IC载板及玻璃基板等新型工艺的发展，湿电子化学品的应用边界正在向更高端领域延伸，如ABF表面金属化、盲孔填孔、RDL、TSV、TGV等。
• 工艺协同性：湿电子化学品在传统减成法和半加成法（如MSAP）工艺中均有广泛应用，技术延展性强。

关键信息

• MSAP工艺特点：通过选择性化学镀铜实现更精细线路，最小线宽可达20微米，是高密度互连、类载板及封装载板的关键制造手段。
• 材料性能要求：MSAP工艺对材料提出“更薄、更平、更精准、更精细”的需求，具体包括低膨胀布、载体箔、电镀药水、类BT树脂等。
• 市场格局：目前高端材料市场仍由日本企业主导，但随着国内企业的技术突破和产能扩张，国产替代进程加快。
• 投资建议：关注具备技术突破、客户验证和量产能力的龙头公司，以及在MSAP和先进封装工艺中具备潜在增量的细分材料企业。

风险提示

1. AI需求不及预期风险
2. 外部环境波动风险
3. 产业进度不及预期风险
4. 公司量价增长不及预期风险

报告信息

• 报告标题：建筑材料行业：MSAP系列：材料卡位黄金期，两条主线看材料机遇
• 发布日期：2026-05-21
• 报告作者：谢璐、耿正
• 机构：广发证券股份有限公司

图表说明

• 图1：PCB减成法工艺流程图
• 图2：PCB半加成法工艺流程图
• 图3：广发证券发展研究中心标识及二维码（用于获取最新研报）

总结

本报告指出，随着MSAP工艺的加速渗透，上游材料迎来“性能升级+国产替代”的双重机遇。在“紧缺主材”方面，Low CTE电子布、载体铜箔、类BT树脂等关键材料正成为国内企业突破的方向；在“预期差材料”方面，湿电子化学品等细分领域由于市场认知不足，具备较大的发展潜力。投资应围绕这两条主线进行布局，关注具备技术实力和市场拓展能力的龙头企业。同时，需警惕AI需求、外部环境、产业进度及公司增长等潜在风险。