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光模块与PCB未来两年发展总结

核心内容

本报告分析了光模块和PCB在未来两年内的市场前景，认为两者将受益于AI算力向ASIC化发展的趋势。尽管市场对CPO和先进铜退存在担忧，但这些风险更多表现为互补而非替代。同时，ASIC化推动互联架构向以太网开放化演进，进一步巩固了光模块和PCB的需求基础。

主要观点

1. ASIC化趋势推动算力需求增长

• 算力从GPU转向ASIC：随着模型迭代放缓，AI推理需求激增，ASIC凭借能效和成本优势成为主流。
• ASIC与GPU并存：GPU仍主导训练阶段，但ASIC在推理阶段表现更优，推动算力节点数量增加。
• 市场格局：博通和Marvell在ASIC领域占据约70%市场份额，预计2026年800G端口将成为主流，2028年1.6T市场将达429亿美元。

2. 光模块受益于以太网开放化

• 技术路径：光模块在Scale-Out（机柜间）场景中仍是主流，800G及1.6T产品将主导市场。
• CPO为长期增量：CPO技术虽在Scale-Up（机架内）场景有潜力，但短期内不会取代可插拔光模块。
• 市场预测：2026年光端口总量预计达6000万-7000万个，800G占比约55%-60%，1.6T约15%-20%。

3. PCB价值量提升，供需缺口延续

• 价值跃升：ASIC服务器主板PCB价值量显著高于GPU服务器，预计2025年市场规模达379亿元，2026年达689亿元。
• 材料与工艺升级：M7、M8等高端材料成为1.6T以上PCB的标配，工艺要求更高，线宽线距精度提升至±0.05mm。
• CPO影响：CPO商业化将提升PCB需求，预计2026年相关PCB需求增长5倍以上。
• 供应紧张：全球具备高端制程能力的PCB厂商有限，2026年供应仍将持续紧张。

关键信息

市场风险

• 行业竞争加剧：部分中低端产品可能面临毛利率下降。
• CPO加速商用：若CPO商业化超预期，可能对可插拔光模块市场造成冲击。
• 下游资本开支波动：部分公司受行业周期影响，需求可能不稳定。

投资建议

• 关注相关标的：
  • 算力/存储：中际旭创、东山精密、胜宏科技、欧科亿、天孚通信、天岳先进、新易盛、工业富联、兆易创新、大普微、源杰科技、景旺电子、英维克、唯科科技、领益智造等；Lumentum、闪迪、铠侠、美光、SK海力士、中微公司、北方华创、拓荆科技、长川科技。
  • 国内算力：寒武纪、东阳光、海光信息、利通电子、协创数据、网宿科技、华丰科技、亿田智能、豫能控股、星环科技、首都在线、神州数码、百度集团、中芯国际、华虹半导体、中科曙光、润泽科技、浪潮信息、大位科技、润建股份、奥飞数据、云赛智联、瑞晟智能、科华数据、潍柴重机、金山云、欧陆通、杰创智能。
  • CPU：海光信息、中科曙光、澜起科技、禾盛新材、中国长城、龙芯中科、兴森科技、深南电路、宏和科技、广合科技。
  • AI应用：大模型&自定义Agent：智谱、Minimax、腾讯控股、阿里巴巴、科大讯飞；AI INFRA：星环科技、德才股份、美年健康、中控技术；其他：空天时代、具身智能。

投资评级说明

• 买入：预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘15%以上；
• 增持：预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘5%-15%；
• 中性：预期未来3-6个月内该行业变动幅度相对大盘在-5%-5%；
• 减持：预期未来3-6个月内该行业下跌幅度超过大盘5%以上。

风险提示

• 行业竞争加剧可能带来毛利率下降；
• CPO技术若提前商用可能影响可插拔光模块市场；
• 下游资本开支波动可能带来需求不确定性。

特别声明

• 本报告基于公开资料，不保证其准确性和完整性；
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