> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 光模块与PCB未来两年发展总结 ## 核心内容 本报告分析了光模块和PCB在未来两年内的市场前景，认为两者将受益于AI算力向ASIC化发展的趋势。尽管市场对CPO和先进铜退存在担忧，但这些风险更多表现为互补而非替代。同时，ASIC化推动互联架构向以太网开放化演进，进一步巩固了光模块和PCB的需求基础。 ## 主要观点 ### 1. ASIC化趋势推动算力需求增长 - **算力从GPU转向ASIC**：随着模型迭代放缓，AI推理需求激增，ASIC凭借能效和成本优势成为主流。 - **ASIC与GPU并存**：GPU仍主导训练阶段，但ASIC在推理阶段表现更优，推动算力节点数量增加。 - **市场格局**：博通和Marvell在ASIC领域占据约70%市场份额，预计2026年800G端口将成为主流，2028年1.6T市场将达429亿美元。 ### 2. 光模块受益于以太网开放化 - **技术路径**：光模块在Scale-Out（机柜间）场景中仍是主流，800G及1.6T产品将主导市场。 - **CPO为长期增量**：CPO技术虽在Scale-Up（机架内）场景有潜力，但短期内不会取代可插拔光模块。 - **市场预测**：2026年光端口总量预计达6000万-7000万个，800G占比约55%-60%，1.6T约15%-20%。 ### 3. PCB价值量提升，供需缺口延续 - **价值跃升**：ASIC服务器主板PCB价值量显著高于GPU服务器，预计2025年市场规模达379亿元，2026年达689亿元。 - **材料与工艺升级**：M7、M8等高端材料成为1.6T以上PCB的标配，工艺要求更高，线宽线距精度提升至±0.05mm。 - **CPO影响**：CPO商业化将提升PCB需求，预计2026年相关PCB需求增长5倍以上。 - **供应紧张**：全球具备高端制程能力的PCB厂商有限，2026年供应仍将持续紧张。 ## 关键信息 ### 市场风险 - **行业竞争加剧**：部分中低端产品可能面临毛利率下降。 - **CPO加速商用**：若CPO商业化超预期，可能对可插拔光模块市场造成冲击。 - **下游资本开支波动**：部分公司受行业周期影响，需求可能不稳定。 ### 投资建议 - **关注相关标的**： - **算力/存储**：中际旭创、东山精密、胜宏科技、欧科亿、天孚通信、天岳先进、新易盛、工业富联、兆易创新、大普微、源杰科技、景旺电子、英维克、唯科科技、领益智造等；Lumentum、闪迪、铠侠、美光、SK海力士、中微公司、北方华创、拓荆科技、长川科技。 - **国内算力**：寒武纪、东阳光、海光信息、利通电子、协创数据、网宿科技、华丰科技、亿田智能、豫能控股、星环科技、首都在线、神州数码、百度集团、中芯国际、华虹半导体、中科曙光、润泽科技、浪潮信息、大位科技、润建股份、奥飞数据、云赛智联、瑞晟智能、科华数据、潍柴重机、金山云、欧陆通、杰创智能。 - **CPU**：海光信息、中科曙光、澜起科技、禾盛新材、中国长城、龙芯中科、兴森科技、深南电路、宏和科技、广合科技。 - **AI应用**：大模型&自定义Agent：智谱、Minimax、腾讯控股、阿里巴巴、科大讯飞；AI INFRA：星环科技、德才股份、美年健康、中控技术；其他：空天时代、具身智能。 ### 投资评级说明 - **买入**：预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘15%以上； - **增持**：预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘5%-15%； - **中性**：预期未来3-6个月内该行业变动幅度相对大盘在-5%-5%； - **减持**：预期未来3-6个月内该行业下跌幅度超过大盘5%以上。 ## 风险提示 - 行业竞争加剧可能带来毛利率下降； - CPO技术若提前商用可能影响可插拔光模块市场； - 下游资本开支波动可能带来需求不确定性。 ## 特别声明 - 本报告基于公开资料，不保证其准确性和完整性； - 报告内容仅供参考，不构成投资建议； - 报告仅供风险评级高于C3级的投资者使用； - 未经授权不得复制、转发、修改、引用本报告内容。 ## 联系方式 - **上海**：电话 021-80234211，邮箱 researchsh@gjzq.com.cn，地址 上海浦东新区芳甸路1088号紫竹国际大厦5楼 - **北京**：电话 010-85950438，邮箱 researchbj@gjzq.com.cn，地址 北京市东城区建内大街26号新闻大厦8层南侧 - **深圳**：电话 0755-86695353，邮箱 researchsz@gjzq.com.cn，地址 深圳市福田区金田路2028号皇岗商务中心18楼1806