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复合集流体专题之二：玩家群雄逐鹿，工艺百花齐放

核心内容

复合集流体是一种三明治结构的新型电池材料，由“金属导电层-PET/PP高分子材料支撑层-金属导电层”组成。其主要优势包括：高安全性、高能量密度、低成本及强兼容性，可兼容锂/钠/固态电池。以复合铜箔为例，其相较于传统铜箔具有以下优点：

• 电池安全性能更好：穿刺不会产生毛刺引发内短路；
• 能量密度提升5%-10%；
• 循环寿命提升；
• 成本显著降低：规模化量产前提下，理论成本为2.45元/平，比传统铜箔（3.70元/平）下降0.85元/平；
• 兼容性强：适用于多种电池类型。

主要观点

• 工艺路线多样：主要采用磁控溅射、真空蒸镀、水电镀和化学沉积等技术，其中磁控溅射+水电镀的两步法是主流；
• 技术成熟度高：这些工艺在半导体、显示、消费电子等领域已有广泛应用；
• 设备国产化趋势明显：磁控溅射设备已实现国产化，东威科技为水电镀设备的独家供应商；
• 行业竞争加剧：2021-2022年进入专利爆发期，电池厂商、材料厂商及设备厂商纷纷布局；
• 2023年或为量产元年：宝明科技、金美新材等企业已实现送样验证，部分企业预计2023年实现量产。

关键信息

成本对比

• 传统铜箔成本：3.70元/平（不含税）；
• 复合铜箔成本：2.45元/平（不含税）；
• 成本优势：主要来源于用铜量下降，PET铜箔可降低2/3铜用量；
• 成本敏感性：铜价在5-7万元/吨、良率在75%-100%之间，复合铜箔成本优势可达0.19-1.54元/平。

工艺分类

工艺类型	工艺原理	优点	缺点
磁控溅射	物理气相沉积	结合力强、致密性高、环保	设备复杂、效率较低、耗电较高
真空蒸镀	物理气相沉积	效率高、成膜纯度高	高温易损伤基膜、效率低于磁控溅射
水电镀	湿法成膜	效率高、结构致密	耗电较高、需环保处理镀液
化学沉积	湿法成膜	镀层均匀、无边缘效应	催化剂成本高、效率略低

主要企业进展

• 宝明科技：预计2023Q2实现1.5亿平量产；
• 重庆金美：已量产复合铝箔，具备高安全性；
• 东威科技：独家供应水电镀设备；
• 骄成超声：掌握滚焊技术，为复合集流体焊接提供设备；
• 宁德时代：引领行业变革，专利布局广泛；
• 胜利精密、双星新材、万顺新材：已完成样品生产，与下游积极测试验证中；
• 中一科技、诺德股份：传统铜箔厂商已布局设备。

产业链协同效应

• 材料厂：通过技术同源、基膜理解、靶材纯度、电解与水电镀原理等优势，实现产业链协同；
• 设备厂：腾胜科技、东威科技、汇成真空等在磁控溅射和水电镀设备方面具备竞争力；
• 电池厂：宁德时代、ATL、厦门海辰等通过专利布局和工艺优化推动复合集流体应用。

投资建议

• 重点推荐：
  1. 宁德时代（引领行业变革）；
  2. 宝明科技（送样验证领先）；
  3. 东威科技（独家供应水电镀设备）；
  4. 骄成超声（滚焊核心设备厂商）；
• 建议关注：阿石创、三孚新科、元琛科技等企业在镀膜材料、催化剂及镀膜工艺方面的布局。

风险提示

• 量产不及预期：技术或设备尚未完全成熟，可能导致量产延迟；
• 行业竞争加剧：随着更多企业进入市场，竞争可能加剧，影响利润率和市场份额。

行业现状

• 专利布局加速：2021-2022年专利申请量大幅增长，主要由宁德时代、厦门海辰、ATL等企业主导；
• 玩家增多：传统铜箔厂商、镀膜企业、基膜企业等纷纷布局，推动产业化进程；
• 产能规划：预计2023-2025年复合铜箔有效供给分别为3.2亿平、22.8亿平、56.3亿平，远期规划为83.7亿平。

总结

复合集流体技术正在快速推进，具备显著的降本、安全和提升能量密度的优势。当前，行业已进入专利爆发期，多企业布局技术路线与设备，推动复合铜箔和铝箔的产业化。2023年有望成为量产元年，行业竞争将更加激烈，技术突破和成本控制将是关键。