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Thinkon Semiconductor 2024年战略规划总结

1. 加强主营业务与核心竞争力提升

• 聚焦业务扩展与市场布局：把握半导体行业周期底部机遇，针对国内多样的市场需求，建立本地化服务能力，提升客户满意度；在海外市场战略布局，增强国际竞争力。
• 优化运营与财务效率：加强应收账款与库存管理，控制风险，依据信用评估调整客户选择。谨慎扩大产能，优化生产调度，在研发验证和经济效益间优化平衡。
• 推进募投项目落地：确保“硅材料产能提升项目”顺利实施，新增蚀刻硅材料产能，并提升16英寸及以上产品的占比，提高盈利能力。

2. 共享发展成果与投资者回报机制完善

• 实施稳定分红政策：现金分红持续提升，2021年分红比例高达29.68%，体现了对股东回报的重视。
• 股份回购增厚价值：2023年起实施A股股份回购计划，截至2024年2月底累计回购金额约2780万元，提升股东回报。
• 长期回报机制构建：遵循“同股同权、同股同利”原则，承诺在符合条件时进行不低于10%的现金分红。

3. 新质生产力发展与要素创新

• 强化人才战略：建立基于绩效的价值激励机制，完善股权激励手段，吸引核心人才，保留研发团队。
• 加大研发投入：累计研发投入九年达19.18%，持有发明专利、实用新型专利及核心技术，强化研发与市场、供应链联动，提升大尺寸硅材料产出效率。

4. 提升信息披露质量与投资者沟通

• 稳健的信息披露：遵循真实性、准确性、及时性原则，及时发布财报与互动信息，保障投资者知情权。
• 加强投资者沟通渠道：每年举办不少于4场在线沟通会，提高透明度，维护投资者关系，增强市场信心。

5. 深化公司治理与运营规范

• 完善独立董事情形：推动独立董事制度落地，加强审计和内控管理，提高监督力度。
• 优化内部控制体系，建立子公司与责任部门之间的高效管理架构。
• 高管自律与合规管理：董事、高管坚持忠实勤勉原则，履行信息披露义务，保障投资者权益。
• 强化董事会与监事会履职：组织相关人员参加合规培训，提高内部治理能力。

6. 管理层与股东利益绑定机制建设

• 密切沟通“关键少数”主体：控股股东、董事会成员等积极参与合规培训，维护市场规范，强化承诺履行。
• 引导“关键少数”主体长效投资行为：通过承诺增持、不减持等方式增强资本市场信心，提升公司市场形象。

7. 补充事项与风险提示

公司将持续完善《提质增效重回报》行动方案，重视主营业务的稳健发展，提升公司治理水平与投资者回报，强化市场形象，推动资本市场健康发展。

备注：该总结仅基于原文结构与核心内容提取，旨在突出企业发展方向与举措；原文涉及的政策性表述、数据均为企业自评其战略执行与成效，投资风险及解读需参考最新行业与法规信息。