20220114-德邦证券-电子_台积电21Q4法说会点评_半导体需求持续旺盛_HPC_汽车电子推动晶圆代工行业高成长_3页_319kb

台积电21Q4业绩及2022年展望分析总结

核心内容

本报告由德邦证券电子行业分析师陈海进、王俊之及研究助理叶晨灿共同撰写，对台积电2021年第四季度的财务表现及2022年的行业展望进行了深入分析，并对半导体设备板块的投资机会提出了建议。

主要观点

1. 台积电21Q4业绩表现

• 营收与利润：台积电21Q4营收达157.4亿美元，环比增长5.8%，同比增长24.1%，超出市场预期。
• 毛利率与营业利润率：四季度毛利率为52.7%，环比提升1.4个百分点，接近指引上限；营业利润率为41.7%，环比提升0.5个百分点，超过指引上限。
• 全年表现：2021年全年营收568.2亿美元，同比增长24.9%；全年毛利率为51.6%，同比略有下降。

2. 业务增长驱动因素

• 先进制程占比提升：四季度5nm技术节点贡献23%营收，7nm贡献27%，先进技术收入占总收入50%。
• 应用领域增长：全年HPC、汽车、物联网应用收入增长显著，增速分别为34%、51%、21%。
• 手机平台回暖：四季度手机平台营收环比增长7%，显示市场需求有所回升。

3. 2022年展望

• 营收指引：预计2022Q1营收为166亿-172亿美元，同比增长5.5%-9.3%。
• 行业增长预期：2022年全球半导体市场预计增长9%，晶圆代工行业增长近20%。
• 长期增长动力：HPC将成为未来几年增长的主要推动力，预计年化增长率为13%-20%。
• 毛利率目标上调：公司上调长期毛利率目标至53%，体现其在行业中的议价能力提升。

4. 资本开支计划

• 2022年资本开支：预计达到400-440亿美元，主要用于先进制程研发。
• 先进制程进展：
  • N4P将于2022年下半年推出，性能提升11%，晶体管密度提高6%。
  • N4X预计2023年上半年试产，专为HPC应用优化。
  • N3预计2022年下半年量产，N3E为N3的升级版，预计在N3量产一年后量产。
• 成熟制程扩产：28nm技术因特殊应用需求（如CMOS传感器、嵌入式存储）正在中国大陆、中国台湾地区及日本积极扩产。

关键信息

投资建议

• 关注华虹半导体：因其拥有独特工艺和技术，受益于半导体行业高景气。
• 国内设备厂商机遇：基于全球半导体资本开支CAGR达13.0%，国内晶圆厂扩产将带动大量设备需求，建议关注：
  • 北方华创
  • 芯源微
  • 中微公司
  • 至纯科技
  • 盛美上海
  • 长川科技
  • 华峰测控
  • 万业企业

风险提示

• 下游需求不及预期
• 国际贸易环境风险
• 技术研发进展不及预期

分析师与研究助理简介

• 陈海进：德邦证券电子行业首席分析师，6年以上电子行业研究经验，曾任职于民生证券、方正证券、中欧基金等。
• 王俊之：德邦证券电子行业分析师，北京大学国家发展研究院（CCER）金融学硕士，关注功率半导体、模拟半导体、半导体设备、材料及光通信器件等领域。
• 叶晨灿：德邦证券电子行业研究助理，北京大学能源系硕士、物理学本科，主要覆盖半导体设计、制造及封测板块。

投资评级说明

法律声明

• 本报告仅供德邦证券客户使用。
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• 报告结论基于分析师职业理解，不受第三方影响。
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