高速铜连接行业深度报告：GB200引爆高速铜互连，探寻AI时代短距高密通信“最优解”-240805-山西证券-30页_2mb

高速铜连接行业分析总结

1. GB200引领高速铜连接爆发

英伟达发布的GB200超级芯片及NVL72机柜采用高速铜缆互联，显著降低了通信成本。据测算，NVL72机柜使用铜缆较光模块节省6倍成本，且2025年全球高速铜缆新增市场预计达60亿美元。

2. 铜互联的优势

在AI Scaleup场景下，铜缆是柜内、柜间短距互联的性价比较优方案。相较于光通信，铜缆成本仅为AOC的十分之一，而与光模块相比兼具较低功耗和较高密度。

3. 技术解析

GB200的高速铜互联系统包括线材、连接器及组件，涉及高速线缆模组、近芯片跳线、外部IO线等。制造这些组件需高纯度铜材、精细绝缘工艺及高一致性连接器设计，设备和工艺壁垒显著。

4. 连接器市场概况

25Gbps以上的高速连接器市场由安费诺、泰科、莫仕等美国巨头主导，国内厂商如立讯精密、兆龙互联正积极布局替代方案，但技术和专利壁垒仍存。

5. 投资要点及推荐企业

• 高宇洋、张天（分析师）推荐企业：立讯精密、兆龙互联、华丰科技、神宇股份、新亚电子等。这些公司在高速铜连接线材、组件制造及代工领域具备竞争力。
• 关注方向：英伟达上游配套、国产替代、行业标准升级（如UALINK补位NVLink）。

6. 风险提示

需警惕铜缆市场估值透支、量产进度延迟、原材料价格波动及技术路线不确定性等风险。

当前高速铜连接处于爆发前夜，建议关注产业链关键节点企业布局进展及技术演进。

本报告基于2024年市场数据及趋势预测。数据来源：山西证券研究所、LightCounting、趋势科技等。