> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 鸿仕达（920125.BJ）首次覆盖报告总结 ## 核心内容 鸿仕达是一家专注于智能自动化设备、智能柔性生产线及配件耗材研发、生产与销售的高新技术企业，是国家级专精特新“小巨人”企业，技术实力雄厚，拥有191项专利（含52项发明专利）及97项软件著作权。公司产品广泛应用于消费电子、新能源与泛半导体领域，2025年实现营收6.64亿元，同比增长2.42%，归母净利润6975万元，同比增长32.87%。公司2026Q1实现营收1.07亿元，同比增长14.64%。 ## 主要观点 - **基本盘稳固**：公司以消费电子为基本盘，2022至2025年上半年苹果产业链收入占比均超过60%，立讯精密连续三年为第一大客户。销售以直销为主，外销毛利率高于内销，显示公司在海外市场的竞争力。 - **技术壁垒显著**：公司具备精密机构设计、机器视觉、精密运动控制与精密传感等核心技术，贴装精度可达±0.035mm，焊点缺陷检测率达99.9%。核心技术具有通用性，可支撑多种应用场景。 - **增长盘广阔**：公司正向半导体封测与AI服务器散热领域延伸，布局先进封装设备与前道量测设备，有望实现第二曲线增长。公司已进入华天科技、矽品科技等封测第一梯队客户体系，并计划与顶端创投等设立合资公司，布局X射线检测设备。 - **产能与布局**：公司募投扩建400台（套）年产能，同时设立新加坡与泰国子公司，对接客户外迁趋势，形成“产能—技术—地缘”三重匹配，提升市场响应能力。 - **盈利预测与估值**：预计公司2026-2028年归母净利润分别为1.25亿元、3.73亿元和4.98亿元，对应PE分别为65倍、22倍和16倍，显著低于可比公司2026年均值26倍，具备估值优势。 ## 关键信息 ### 产品与技术 - 公司产品包括智能自动化设备（线）、配件及耗材，其中智能自动化设备（线）收入占比约90%。 - 公司已布局第三代贴装设备、声学部件、线性振动马达模组等，产品线覆盖消费电子、新能源、泛半导体等领域。 - 公司自主研发的全自动芯片植散热片机入选2024年江苏省首台（套）重大装备，点胶与植片精度可达≤40μm，优于中国台湾对标厂商。 ### 财务表现 - 2023-2025年公司营收分别为4.76亿元、6.49亿元和6.64亿元，呈上升趋势。 - 归母净利润分别为3926.78万元、5249.58万元和6975.14万元，增长显著。 - 智能自动化设备（线）毛利率为30.96%，净利率为10.61%。 - 2025年公司产能利用率达132.04%，销售均价持续上升。 ### 客户与市场 - 主要客户包括立讯精密、富士康、鹏鼎控股、纬创资通等，其中苹果产业链收入占比长期超过60%。 - 公司产品在半导体封测领域已与华天科技、矽品科技（苏州）、渠梁电子等第一梯队客户合作。 - 公司通过与纬创资通合作，切入英伟达AI服务器散热供应链，拓展TIM贴装设备应用。 ### 行业前景 - 全球先进封装市场规模预计从2024年的396亿美元增至2030年的550亿美元，中国市场规模预计从2024年的698亿元增至2025年的852亿元。 - 半导体X射线检测设备市场渗透率低，国产高端设备仅占5%，进口替代空间广阔。 - 公司通过募投项目和海外布局，有望进一步提升产能和市场竞争力。 ## 风险提示 - 国际贸易政策风险 - 客户集中度较高 - 对苹果产业链依赖风险 ## 投资逻辑 公司依托消费电子领域订单夯实基本盘，同时在半导体封测与AI散热领域实现突破，布局先进封装与前道量测设备，具备技术复用优势，有望实现第二增长曲线。募投项目与海外布局将提升公司产能与市场响应能力，公司具备分享行业扩容与国产替代的结构性机会。 ## 可比公司 - 博众精工、赛腾股份、佰奥智能 - 可比公司2026年PE均值为26倍，公司估值潜力较大 ## 总结 鸿仕达作为智能制造装备领域的“小巨人”，在消费电子领域已实现稳定增长，同时在半导体封测与AI散热领域快速布局，具备较强的竞争力和增长潜力。公司技术壁垒高，产品精度与性能表现优异，市场拓展能力强，且具备良好的客户结构和稳定的订单来源。未来，随着先进封装和AI服务器散热需求的增加，公司有望在高端设备国产替代中占据有利位置，实现业绩持续增长。