> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 日联科技（688531.SH）2025年业绩快报总结 ## 核心内容 日联科技于2026年3月2日发布了2025年业绩快报，显示其营业总收入、归母净利润及扣非净利润分别达到10.7亿元、1.7亿元和1.5亿元，同比增长分别为45%、22%和51%。这一业绩增长主要得益于新签订单的大幅增加以及公司在核心技术领域的突破。 ## 主要观点 ### 1. 新签订单大幅增长，推动业绩提升 - 2025年上半年，公司新签订单同比增长接近翻倍。 - 全年新签订单持续高增长，成为公司收入快速增长的核心驱动力。 - 公司在工业X射线源领域实现全谱系覆盖，微焦点射线源大规模出货，纳米级开管射线源及大功率射线源顺利产业化。 - 在AI智能检测软件、3D/CT检测技术等前沿领域取得突破，提升了产品市场竞争力。 ### 2. 多领域布局战略成效显著 - 公司产品已全面覆盖集成电路及电子制造、新能源电池、铸件焊件及材料检测等战略新兴领域。 - 积极开拓新应用场景，巩固市场领先地位。 - 持续推进全球化布局，加强国内外研发生产能力及营销网络建设，提升产品力、渠道力和品牌力。 ### 3. 收并购战略助力高端半导体检测市场布局 - 2025年第四季度，公司收购新加坡SSTI公司66%股权，SSTI成为控股孙公司。 - 2026年1月8日，股权交割完成。 - SSTI是全球少数掌握高端半导体检测诊断与失效分析设备技术的企业，拥有30年以上研发经验，具备较强技术优势。 ### 4. 设立控股子公司推动国产化与市场拓展 - 公司与SSTI共同出资设立控股子公司，注册资本为1100万元，日联科技持股70%，SSTI持股30%。 - 通过该子公司，公司将实现高端半导体检测设备的国产化，进一步拓展国内晶圆制造、先进封测、存储半导体等核心市场。 - 子公司设立后将被纳入公司合并报表范围，增强财务协同效应。 ## 关键信息 ### 技术协同效应 - **技术方面**：搭建一体化技术研发平台，推动高端半导体检测技术在国内快速落地与迭代升级。 - **业务方面**：完善半导体失效分析、缺陷检测等产品线，延伸至设计调试、良率提升等关键环节，形成“物理缺陷检测 + 功能检测分析”协同布局。 - **财务方面**：控股子公司设立将扩大公司合并报表范围，提升财务结构的协同性与稳定性。 ### 未来发展方向 - 坚持“横向拓展、纵向深耕”的发展战略，拓展X射线以外的先进检测技术，如光学、超声、磁粉、涡流、能谱、中子、量子等。 - 纵向深耕亚微米和大功率X射线源，实现磁控管、射频真空管、光电倍增管和探测器等关键零部件的技术突破。 - 在视觉、声学、多光谱、电性能等检测技术领域进行布局，与X射线检测技术形成协同互补，打造工业检测平台化能力。 ## 风险提示 - 下游行业景气度波动风险 - 产品毛利波动风险 - 应收账款回款风险 - 存货跌价风险 - 技术替代风险 - 商誉减值风险 ## 总结 日联科技2025年业绩快报显示，公司通过技术创新和市场拓展，实现了营收和利润的快速增长。新签订单的大幅增长，尤其是高端半导体检测设备的国产化推进，为公司未来业绩增长提供了坚实基础。同时，通过收购SSTI并设立控股子公司，公司进一步强化了在半导体检测领域的技术实力与市场地位，推动其向一站式检测解决方案提供商转型。未来，公司将继续深化技术布局，拓展多领域检测能力，打造工业检测平台化体系，同时需关注行业风险与财务风险的控制。