可转债研究:底部“纠结”期的一些信号和应对方法-20230521-兴业证券-21页_1mb
报告摘要
可转债市场底部“纠结”期分析总结
核心内容概览
本报告分析了2023年5月21日可转债市场在底部“纠结”期的信号及应对策略,主要关注市场估值修复、风格切换、转债与正股表现差异、市场策略建议以及一级市场发行进展等内容。
主要观点与关键信息
转债底部阶段的一些观察信号
- 估值修复:不少转债的估值出现明显修复,尤其低价品种(如红相转债、思创转债、正邦转债等)表现突出。
- 结构性分化:赛道品种(如汽车零部件、医疗、军工、新能源、半导体等)估值快速反弹,而底仓品种(如金融、交运、生猪养殖等)则出现调整。
- 下修品种表现:强联转债、利元转债等下修后价格未完全修复,显示出市场对下修到位的预期不强,但也为价差机会留下空间。
- 晶能转债定价问题:晶能转债上市强赎平价在120元水平,定位偏高,与大秦转债等权重品种形成对比,反映转债市场整体定价偏高。
- 春23转债与春秋转债倒挂:两者之间定价倒挂,显示市场对正股预期偏低,资金对套利机会不乐观。
股市处于低位波动,风格把握不易
- 超跌反弹:股市呈现超跌反弹,涉及传统赛道、AI板块等。
- 低位低波动:市场处于低位低波动状态,但方向持续性差,难以形成明显的趋势。
- AI与逆向布局:AI补涨和逆向布局成为有效策略,尤其是前期筹码干净、具备一定催化效应的品种。
- 左侧布局:在指数底部、快速轮动的环境下,左侧布局策略有效。
市场策略建议
- 关注超跌&期权价值品种:市场核心矛盾在于指数和风格的持续性,增量资金不足,需在震荡中布局。
- 进攻方向:偏向AI扩散方向,如电子、半导体、通信等。
- 期权属性方向:复苏方向(如家电、工业金属、煤炭、银行等)以及调整充分的赛道方向(如储能、光伏、汽车智能化等)。
- 组合推荐:
- 白马组合:包括欧22转债、强联转债、烽火转债、中信转债等。
- 量化多因子组合:升级为更优的选债策略,关注正股因子和溢价率。
- 低价基本面组合:关注短期基本面有瑕疵但中期具备潜力的品种。
- 风格组合:推荐AI扩散与一带一路方向,期权属性品种为主。
风险提示
- 基本面变化超预期
- 流动性变化超预期
- 监管政策超预期
市场表现回顾
- 股市整体上涨:本周A股三大指数整体上涨,上证指数上涨0.34%,深证成指上涨0.78%,创业板指上涨1.16%。
- 转债表现优于正股:本周转债指数上涨0.89%,而正股指数下跌0.04%,显示转债市场相对抗跌。
- 成交量与换手率:转债成交量小幅下降,换手率也有所下降,但市场情绪整体回暖。
- 行业表现:通信、机械设备、国防军工等板块领涨,而传媒、教育等板块表现较弱。
一级市场发行进展
- 本周发行预案:保隆科技、一心堂、博菲电气等公司发布董事会预案,派克新材、卡倍亿、禾川科技等获得股东大会通过。
- 已核准发行:国力股份、南京聚隆、海泰科、博俊科技、宏昌科技等公司已通过证监会核准。
- 下周上市品种:韵达转债(24.50亿元)预计下周上市。
市场情绪与资金面
- 债市做多:债市打破沉闷格局,10年国债下破2.8%关口,反映市场对基本面修复预期弱化。
- 转债市场情绪:整体情绪回暖,部分转债表现优于正股,显示出一定的市场偏好。
总结
当前可转债市场处于底部“纠结”期,估值修复与结构性分化并存。市场情绪较为谨慎,但仍有部分品种具备投资机会,尤其是超跌反弹与期权价值品种。AI扩散、复苏方向以及具备一定催化效应的赛道仍是关注重点。同时,一级市场发行活跃,但市场整体资金面仍偏紧,需关注后续资金流入情况与政策变化。
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