深度报告-2026-06-26-东吴证券-液冷行业深度报告_千亿液冷市场爆发_看好增量环节国产份额提升_47页_2mb

报告摘要

液冷行业深度报告总结

核心内容

液冷技术作为高密度数据中心散热的必然选择，具备低能耗、高散热、低噪声、低TCO等优势，能够显著降低数据中心PUE值，是应对机柜功率密度提升的重要解决方案。随着AI算力需求的爆发，液冷市场正迎来快速发展，预计2026年全球液冷市场规模将达138.2亿美元（约942亿人民币），2027年有望增长至216.8亿美元（约1478亿人民币），年复合增长率达53%。

主要观点

液冷技术优势明显
- 液冷系统通过CDU实现一次侧与二次侧液液换热，相比风冷，散热能力提升4-9倍，运维能耗和电费显著降低。
- 液冷PUE值可降至1.05-1.2，显著优于风冷的1.4+，有助于数据中心绿色化发展。
主流液冷方案与发展趋势
- 单相冷板式液冷技术成熟度最高，已实现商业化落地，适用于多数新建数据中心。
- 浸没式液冷在高密度场景（如超算）中更具优势，但需服务器结构改造。
- 喷淋式液冷尚未大规模应用，主要因服务器结构改造成本高。
交付方式向解耦交付转变
- 一体化交付模式逐渐被解耦交付替代，解耦交付具有更高的灵活性、更低的供应商绑定风险和建设成本，更适配AI集群的标准化部署。
市场需求驱动
- AI Token用量快速增长，推动数据中心算力需求提升，AI推理工作负载占比上升，带动CPU在数据中心中的重要性提升。
- 超节点架构升级，推动光模块液冷需求增长，预计2030年市场规模将突破63亿美元。
核心零部件价值提升
- 高压直流架构CDU技术即将落地，屏蔽泵成为核心零部件，国内厂商具备技术优势。
- 传统冷板无法满足新一代GPU散热需求，微通道冷板/盖板成为下一代散热方案。
产业链格局与国产替代机遇
- 液冷产业链涵盖上游零部件、中游解决方案、下游应用场景，目前由外资+台资主导。
- 国内汽零公司凭借汽车热管理经验快速切入液冷市场，有望提升国产份额。

关键信息

液冷市场规模预测：2026年全球液冷市场空间为138.2亿美元，2027年预计达到216.8亿美元。
AI算力需求增长：2024年中国MaaS市场Token用量约114万亿，预计2026年将达40,000万亿。
数据中心PUE政策趋严：中国、美国、欧洲均对数据中心PUE提出明确要求，推动液冷普及。
液冷技术分类：分为直接接触式（浸没式、喷淋式）与间接接触式（冷板式）。
CDU技术进展：英伟达、谷歌等推动CDU技术发展，国内厂商如英维克、申菱环境等已进入供应链。
核心厂商布局：英伟达、谷歌等主导液冷行业标准，国内企业如银轮股份、飞龙股份、拓普集团等正在加速布局。

投资建议

推荐公司：具备核心零部件制造能力的【银轮股份】、【飞龙股份】，以及拥有汽车热管理经验的【拓普集团】、【中鼎股份】、【敏实集团】。
关注公司：【英维克】、【川环科技】、【溯联股份】、【申菱环境】。
风险提示：
1. 宏观经济波动风险；
2. 国产链进入北美供应链进展不及预期；
3. 国内数据中心建设速度不及预期；
4. 国内厂商竞争加剧。

增量环节分析

超节点架构带动市场扩容
- 服务器功率密度提升，推动液冷需求增长，尤其在GPU、ASIC等芯片散热方面。
- 2026年光模块液冷市场规模约10亿美元，2030年预计突破63亿美元。
核心零部件价值提升
- 高压直流架构CDU技术落地，推动屏蔽泵需求增长。
- 微通道冷板/盖板成为下一代散热方案，提升散热效率与芯片性能。