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通信行业总结：OCS技术从0到1走向架构核心

核心内容

光电路交换（OCS）技术正从谷歌的独家部署走向全行业AI基础设施的架构核心。该技术在规模化能力提升、应用场景拓展和客户生态扩张三个维度取得突破性进展，成为支撑更高功率GPU集群的架构级解决方案。

主要观点

• OCS技术正在经历从技术验证到规模化部署的质变，集群规模提升、产能与供应链规模化。
• OCS适配Scale-Up、Scale-Out、Scale-Across三大算力集群场景，有望实现全场景渗透下沉。
• OCS通过全光直通实现了功耗与速率解耦、纳秒级时延和跨代速率透明，解决了传统OEO架构的三大瓶颈（功耗墙、时延墙、带宽墙）。
• 英伟达、微软、Meta等云厂商加速跟进，推动OCS从单一客户驱动向多客户并行扩张。
• OCS与CPO、先进光DSP等技术的协同融合成为系统级演进的重要趋势。

关键信息

【规模化能力提升】

• 集群规模化：谷歌部署的OCS已达 $300 \times 300$ 端口，TPUv4集群通过OCS互联形成4096卡算力单元，TPUv7将芯片数量扩展至9216颗。
• 产能规模化：Lumentum OCS开始放量，预计2025至2028年光电路交换机出货量年复合增长率将超过 $150%$，积压订单超4亿美元。全球OCS交换机出货量预计在2027/2028/2029年分别达到5万/20万/30万台，呈现爆发式增长态势。

【应用场景拓展】

• Scale-Up（纵向扩展）：OCS定位为超节点内部高速互连的架构级解决方案，英伟达计划2028年实现芯片集成OCS，推动光交换向片上系统演进。
• Scale-Out（横向扩展）：谷歌Ironwood机柜系统中，跨机柜通信全面采用OCS全光网络替代传统电交换架构。
• Scale-Across（跨数据中心扩展）：OCS提供的全光直通通道，在物理层实现了跨数据中心流量的“拓扑旁路”，成为数据中心互联与城域网络的重要技术。

【客户生态扩张】

• 谷歌：自研OCS已在多代TPU集群中规模化应用，2026年需求约15000台300端口交换机，为产业链提供稳定产能支撑。
• 英伟达：在OFC2026上，Feynman架构将OCS纳入下一代网络方案，并计划2028年实现芯片级OCS集成。
• 其他云厂商：微软、Meta等加速跟进，Coherent已与超过10个客户合作，潜在增量市场空间超20亿美元。

【OCS为何成为必须？】

• 传统OEO架构瓶颈：数据流需经历“光-电-光”转换，带来功耗、时延和带宽三重限制。
• OCS优势：
  • 功耗下降：仅与端口数相关，与信号速率无关。
  • 时延降低：无“存储-转发”机制，延迟仅为光在自由空间中的传播时间。
  • 速率无关：对信号速率透明，可跨越多代光收发器使用。

建议关注标的

其他推荐标的

• 光通信：中际旭创、新易盛、天孚通信、腾景科技、德科立、威腾电气、光库科技、炬光科技等。
• 算力设备：中兴通讯、紫光股份、锐捷网络、盛科通信、菲菱科思、工业富联、寒武纪、海光信息。
• 液冷：英维克、申菱环境、高澜股份。
• 边缘算力承载平台：美格智能、广和通、移远通信。
• 卫星通信：中国卫通、中国卫星、顺灏股份、海格通信。
• IDC：润泽科技、光环新网、奥飞数据、科华数据、润建股份。

行业趋势

• 光+液冷+太空算力：按产业发展阶段，风险偏好依次提升，建议持续关注。
• 空芯光纤：在AI算力需求推动下，加速迈向商用，具备低时延、宽频谱、低损耗等优势，预计2026年国内三大运营商部署超过1500芯公里。
• 半导体制造投资：SEMI预测2026~2029年全球12英寸晶圆厂设备支出将持续增长，2027年将首次突破1500亿美元，推动AI时代的到来。
• AI光互连市场：LightCounting预测，到2030年，AI光互连市场有望冲击1000亿美元。

风险提示

• AI发展不及预期。
• 算力需求不及预期。
• 市场竞争风险。

重点事件

• 龙芯与台达、汉腾：联合发布国产CPU集装箱式SST直流移动智算中心，支持多种负载，适用于应急保障、偏远地区等场景。
• 英伟达与Marvell：围绕NVLink Fusion建立战略合作，投资20亿美元，推动AI基础设施发展。
• Arm AGI CPU：计划在中国销售，预计未来五年将带来150亿美元收入。
• OpenAI融资：完成1220亿美元融资，投后估值达8520亿美元，成为史上最大规模融资。

数据要素

• 运营商：中国电信、中国移动、中国联通。
• 数据可视化：浩瀚深度、恒为科技、中新赛克。

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