> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 通信行业总结：OCS技术从0到1走向架构核心 ## 核心内容 光电路交换（OCS）技术正从谷歌的独家部署走向全行业AI基础设施的架构核心。该技术在规模化能力提升、应用场景拓展和客户生态扩张三个维度取得突破性进展，成为支撑更高功率GPU集群的架构级解决方案。 ## 主要观点 - OCS技术正在经历从技术验证到规模化部署的质变，集群规模提升、产能与供应链规模化。 - OCS适配Scale-Up、Scale-Out、Scale-Across三大算力集群场景，有望实现全场景渗透下沉。 - OCS通过全光直通实现了功耗与速率解耦、纳秒级时延和跨代速率透明，解决了传统OEO架构的三大瓶颈（功耗墙、时延墙、带宽墙）。 - 英伟达、微软、Meta等云厂商加速跟进，推动OCS从单一客户驱动向多客户并行扩张。 - OCS与CPO、先进光DSP等技术的协同融合成为系统级演进的重要趋势。 ## 关键信息 ### 【规模化能力提升】 - **集群规模化**：谷歌部署的OCS已达 $300 \times 300$ 端口，TPUv4集群通过OCS互联形成4096卡算力单元，TPUv7将芯片数量扩展至9216颗。 - **产能规模化**：Lumentum OCS开始放量，预计2025至2028年光电路交换机出货量年复合增长率将超过 $150\%$，积压订单超4亿美元。全球OCS交换机出货量预计在2027/2028/2029年分别达到5万/20万/30万台，呈现爆发式增长态势。 ### 【应用场景拓展】 - **Scale-Up（纵向扩展）**：OCS定位为超节点内部高速互连的架构级解决方案，英伟达计划2028年实现芯片集成OCS，推动光交换向片上系统演进。 - **Scale-Out（横向扩展）**：谷歌Ironwood机柜系统中，跨机柜通信全面采用OCS全光网络替代传统电交换架构。 - **Scale-Across（跨数据中心扩展）**：OCS提供的全光直通通道，在物理层实现了跨数据中心流量的“拓扑旁路”，成为数据中心互联与城域网络的重要技术。 ### 【客户生态扩张】 - **谷歌**：自研OCS已在多代TPU集群中规模化应用，2026年需求约15000台300端口交换机，为产业链提供稳定产能支撑。 - **英伟达**：在OFC2026上，Feynman架构将OCS纳入下一代网络方案，并计划2028年实现芯片级OCS集成。 - **其他云厂商**：微软、Meta等加速跟进，Coherent已与超过10个客户合作，潜在增量市场空间超20亿美元。 ### 【OCS为何成为必须？】 - **传统OEO架构瓶颈**：数据流需经历“光-电-光”转换，带来功耗、时延和带宽三重限制。 - **OCS优势**： - **功耗下降**：仅与端口数相关，与信号速率无关。 - **时延降低**：无“存储-转发”机制，延迟仅为光在自由空间中的传播时间。 - **速率无关**：对信号速率透明，可跨越多代光收发器使用。 ## 建议关注标的 | 股票代码 | 股票名称 | 投资评级 | 2025A EPS | 2026E EPS | 2027E EPS | 2028E EPS | 2025A PE | 2026E PE | 2027E PE | 2028E PE | |----------|--------------|----------|------------|------------|------------|------------|-----------|-----------|-----------|-----------| | 300308.SZ | 中际旭创 | 买入 | 9.79 | 24.06 | 34.55 | - | 60.40 | 25.20 | 17.56 | - | | 300502.SZ | 新易盛 | 买入 | 9.59 | 21.83 | 31.36 | - | 43.70 | 20.86 | 14.52 | - | | 300394.SZ | 天孚通信 | 买入 | 3.78 | 3.43 | 4.29 | - | 18.10 | 97.25 | 77.73 | - | | 002837.SZ | 英维克 | 买入 | 0.62 | 0.96 | 1.32 | - | 126.40 | 87.16 | 63.26 | - | | 002463.SZ | 沪电股份 | 买入 | 1.92 | 2.40 | 2.92 | - | 25.10 | 31.74 | 26.13 | - | ### 其他推荐标的 - **光通信**：中际旭创、新易盛、天孚通信、腾景科技、德科立、威腾电气、光库科技、炬光科技等。 - **算力设备**：中兴通讯、紫光股份、锐捷网络、盛科通信、菲菱科思、工业富联、寒武纪、海光信息。 - **液冷**：英维克、申菱环境、高澜股份。 - **边缘算力承载平台**：美格智能、广和通、移远通信。 - **卫星通信**：中国卫通、中国卫星、顺灏股份、海格通信。 - **IDC**：润泽科技、光环新网、奥飞数据、科华数据、润建股份。 ## 行业趋势 - **光+液冷+太空算力**：按产业发展阶段，风险偏好依次提升，建议持续关注。 - **空芯光纤**：在AI算力需求推动下，加速迈向商用，具备低时延、宽频谱、低损耗等优势，预计2026年国内三大运营商部署超过1500芯公里。 - **半导体制造投资**：SEMI预测2026~2029年全球12英寸晶圆厂设备支出将持续增长，2027年将首次突破1500亿美元，推动AI时代的到来。 - **AI光互连市场**：LightCounting预测，到2030年，AI光互连市场有望冲击1000亿美元。 ## 风险提示 - AI发展不及预期。 - 算力需求不及预期。 - 市场竞争风险。 ## 重点事件 - **龙芯与台达、汉腾**：联合发布国产CPU集装箱式SST直流移动智算中心，支持多种负载，适用于应急保障、偏远地区等场景。 - **英伟达与Marvell**：围绕NVLink Fusion建立战略合作，投资20亿美元，推动AI基础设施发展。 - **Arm AGI CPU**：计划在中国销售，预计未来五年将带来150亿美元收入。 - **OpenAI融资**：完成1220亿美元融资，投后估值达8520亿美元，成为史上最大规模融资。 ## 数据要素 - **运营商**：中国电信、中国移动、中国联通。 - **数据可视化**：浩瀚深度、恒为科技、中新赛克。 ## 免责声明 本报告由国盛证券研究所发布，仅供其客户使用，不构成投资建议。投资者应自行关注信息更新，对报告内容的使用后果自负。