> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 环旭电子：新旧动能转换，AIDC类业务引领成长 ## 核心内容概述 环旭电子是一家自1976年成立以来，具备从电子零组件到整机系统组装的综合设计制造能力的公司，是SiP（系统级封装）领域的龙头企业。公司产品涵盖通讯、消费电子、云端及存储、工业电子及医疗、汽车电子五大领域，并在2025年拓展至AI智能眼镜及数据中心业务，推出1.6T光模块，布局AI加速卡和高压垂直供电等创新领域。公司正从传统消费电子制造服务商向由AI数据中心和SiP技术双轮驱动的技术型电子制造服务商转型。 ## 主要观点 - **SiP技术为核心**：SiP技术在实现高性能和小型化方面具有显著优势，是消费电子等领域的关键封装技术。公司具备完善的SiP核心技术布局和高效的开发能力，是SiP微小化技术的领军企业。 - **可穿戴设备引领增长**：AI眼镜和折叠屏手机等新产品形态推动SiP需求增长。Meta、华为、小米等企业推出多款AI眼镜产品，SiP模组在这些产品中发挥重要作用。折叠屏手机对SiP模组需求更大、更刚性，未来有望提升单机价值。 - **AIDC类业务加速发展**：随着AI数据中心需求增长，ASIC芯片、光模块和高压垂直供电等业务迎来发展机遇。TrendForce预测，2026年ASIC出货量同比增长44.6%，光模块中800G以上出货占比将超过60%。 - **公司具备显著优势**：公司是全球出货量第一的SiP龙头企业，深度绑定优质客户如苹果，并通过内生发展与外延并购（如收购光创联）快速补齐技术短板。同时，背靠日月光平台，具备技术协同和客户资源优势。 ## 关键信息 ### 公司业务结构 - **产品组合**：通讯、消费电子、云端及存储、工业电子及医疗、汽车电子五大领域。 - **创新业务**：AI智能眼镜、数据中心业务、AI加速卡、光模块、高压垂直供电。 - **技术布局**：SiP封装技术，包括2.5D/3D堆叠、异形适配、模组化和微小化等。 - **产能布局**：公司在台湾、越南、北美、欧洲等地均有生产据点，2026年预计产能提升至180K/M。 ### 财务预测 - **营收预测**：2026-2028年分别为696.25亿元、832.28亿元、933.02亿元，同比增长分别为17.62%、19.54%、12.10%。 - **归母净利润预测**：2026-2028年分别为24.89亿元、32.15亿元、39.41亿元，同比增长分别为34.29%、29.17%、22.57%。 - **EPS预测**：2026-2028年分别为1.04元、1.35元、1.65元。 - **PE估值**：2026年预计为31.52倍，2028年预计为19.91倍。 - **市值预测**：2026年预计为993.82-1118.05亿元，2028年预计为1016.76-1105.39亿元。 ### 投资建议 - **首次覆盖**：给予“推荐”评级。 - **股价表现催化剂**：AI眼镜等新型消费电子终端持续渗透、AI算力需求驱动的服务器板卡和光模块需求旺盛、垂直供电方案逐步落地。 ## 风险提示 - **产能释放不及预期**：可能影响公司业绩增长。 - **AI端侧产品渗透不及预期**：可能影响AI相关业务增长。 - **下游需求不及预期**：消费电子需求波动将影响公司业务表现。 - **宏观环境波动**：公司海外业务占比高，受宏观经济影响较大。 ## 公司优势总结 - **SiP技术领先**：技术布局完善，具备高效的开发速度和研发能力。 - **优质客户绑定**：与苹果等全球科技巨头有长期合作关系，2024年出货量全球第一。 - **前瞻布局**：切入AI眼镜、数据中心等新兴赛道，推动业务多元化发展。 - **集团协同效应**：依托日月光平台，在技术与客户资源上获得协同优势。 ## AIDC类业务发展趋势 - **ASIC芯片**：高性价比和低使用成本使其在AI数据中心中占比提升。 - **光模块**：800G以上高速光模块出货占比将大幅提升，CPO技术将逐步渗透。 - **高压垂直供电**：提升供电效率和空间利用率，成为下一代AI数据中心供电架构的重要方向。 ## 技术与市场前景 - **SiP封装技术**：成为消费电子、可穿戴设备、折叠屏等产品小型化、高性能的关键。 - **AI眼镜市场**：预计2028年全球出货量将达到两千万量级，SiP模组需求持续增长。 - **光模块与CPO**：光模块在AI数据中心中扮演重要角色，CPO作为未来趋势，具备显著性能优势。 ## 估值方法 - **相对估值**：2026年PE为40-45倍，对应市值993.82-1118.05亿元。 - **绝对估值**：采用FCFF法，合理每股价值区间为42.56-46.27元，对应市值1016.76-1105.39亿元。 ## 总结 环旭电子通过SiP技术为核心，逐步实现从传统消费电子向AI数据中心的转型，展现出强劲的增长潜力。公司在可穿戴设备、折叠屏、AI眼镜等新兴消费电子领域具有显著优势，同时在AIDC类业务中布局ASIC、光模块和高压垂直供电等高附加值产品，有望在AI算力爆发的浪潮中实现第二增长曲线。公司财务表现稳健，盈利能力和技术实力突出，背靠日月光平台，具备较强的协同效应和市场拓展能力。基于其在SiP技术、AI数据中心业务及全球产能布局的优势，公司未来增长可期。