20260521-广发证券-_广发_早间速递_AI_PCB系列研究_mSAP迎来HDI时刻_7页_907kb

广发·早间速递总结

一、核心内容概览

广发证券于2026年5月19日及20日发布多份研究报告，涵盖电子与机械制造领域，重点分析AI技术对PCB制造工艺（mSAP）及通用自动化需求的影响，同时关注机床导轨行业的景气信号。

二、AI PCB系列研究：mSAP迎来HDI时刻

1. PCB制造工艺分类

• 减成法：技术成熟、成本低，但存在侧蚀问题，线宽/线距（L/S）最低可做到30μm，多用于中低端PCB。
• 全加成法：线路精度高，L/S可做到10μm，但工艺复杂、成本高，仅用于超高阶IC封装载板。
• mSAP（改进型半加成法）：采用超薄铜箔基材，通过图形电镀、剥膜、闪蚀成型，实现优异的线路垂直度与阻抗表现，L/S可做到20μm～25μm，具备较好的量产经济性。

2. mSAP应用拓展

• 随着光模块、存储模组、CoWoP等高精度PCB需求增长，mSAP的应用范围正从手机SLP载板向这些领域拓展。
• 800G/1.6T光模块、DDR5内存条、英伟达Vera CPU配套模组等需求爆发，显著提升单板价值与市场空间。

3. 产业链发展

• 国内PCB厂商加速扩产，mSAP技术能力提升。
• 上游核心材料如超薄可剥铜、ABF树脂等长期由海外企业主导，但正加速实现国产替代，增强产业链自主可控能力。

4. 投资建议

• 关注具备mSAP量产能力的PCB厂商。
• 关注AI结构性受益方向，优先选择AI+新能源占比高的标的。
• 建议关注低估值+低历史分位数板块：如注塑机、叉车。

5. 风险提示

• mSAP工艺升级不及预期。
• 光模块需求不及预期。
• 先进封装商业化不及预期。

三、制造业观察：AI能否拉动新一轮通用自动化需求？

1. 宏观复苏信号

• PPI连续两月转正，显示制造业复苏迹象。
• 产成品库存补库，但持续性需观察。
• 宏观信贷数据改善，显示经济环境逐步向好。

2. 需求结构分化

• 制造业细分板块出现结构性分化，电力设备、电子、轻工制造、有色金属等板块营收和CAPEX同比持续扩张。
• AI算力、光模块、高速连接器、高端PCB等硬件需求高景气，是AI产业最直接的承载环节。
• AI数据中心用电需求推动电力设备增长。

3. 投资建议

• 关注AI相关结构性及低估值投资机会。
• 建议优先选择AI+新能源占比高的标的，如工控、部分机床、机器人。

4. 风险提示

• 宏观经济变化导致机械产品需求波动。
• 原材料价格上升压制企业盈利能力。
• 汇率变化影响盈利波动。
• AI行业资本开支不及预期。

四、制造业海外观察：机床导轨的景气线索

1. 零部件涨价与订单回升

• 上银科技因成本上涨自3月起调价，涨幅约7%～15%。
• 大银微系统也宣布4月起调价。
• 订单能见度提升，滚珠螺杆订单能见度约4个月，线性滑轨约3～3.5个月，较此前有所拉长。

2. 整机端景气信号

• 全球机床龙头如DMG MORI上调业绩指引，航空航天、国防、数据中心（含半导体设备）及医疗订单表现强劲。
• 价格信号从关键零部件端向整机端扩散，若后续DMG MORI确认订单改善，价格增长可信度将提升。

3. 行业复苏迹象

• 当前景气线索为“需求回暖+成本上行+交期拉长”三因素同时出现。
• 导轨等核心部件需求回暖，已开始从零部件端向整机端印证行业复苏。

4. 风险提示

• 市场需求不及预期。
• 行业竞争加剧。
• 原材料成本上涨。

五、更多推荐与联系方式

• 若需获取更多报告，请联系对应销售经理。
• 销售经理名单详见文档表格部分，涵盖华北、华东、华南及外资业务组。

六、法律声明

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