> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 广发·早间速递总结 ## 一、核心内容概览 广发证券于2026年5月19日及20日发布多份研究报告，涵盖电子与机械制造领域，重点分析AI技术对PCB制造工艺（mSAP）及通用自动化需求的影响，同时关注机床导轨行业的景气信号。 ## 二、AI PCB系列研究：mSAP迎来HDI时刻 ### 1. PCB制造工艺分类 - **减成法**：技术成熟、成本低，但存在侧蚀问题，线宽/线距（L/S）最低可做到30μm，多用于中低端PCB。 - **全加成法**：线路精度高，L/S可做到10μm，但工艺复杂、成本高，仅用于超高阶IC封装载板。 - **mSAP（改进型半加成法）**：采用超薄铜箔基材，通过图形电镀、剥膜、闪蚀成型，实现优异的线路垂直度与阻抗表现，L/S可做到20μm～25μm，具备较好的量产经济性。 ### 2. mSAP应用拓展 - 随着**光模块、存储模组、CoWoP**等高精度PCB需求增长，mSAP的应用范围正从手机SLP载板向这些领域拓展。 - **800G/1.6T光模块、DDR5内存条、英伟达Vera CPU配套模组**等需求爆发，显著提升单板价值与市场空间。 ### 3. 产业链发展 - 国内PCB厂商加速扩产，**mSAP技术能力提升**。 - 上游核心材料如**超薄可剥铜、ABF树脂**等长期由海外企业主导，但正加速实现**国产替代**，增强产业链自主可控能力。 ### 4. 投资建议 - 关注具备**mSAP量产能力**的PCB厂商。 - 关注**AI结构性受益方向**，优先选择**AI+新能源占比高**的标的。 - 建议关注**低估值+低历史分位数板块**：如注塑机、叉车。 ### 5. 风险提示 - mSAP工艺升级不及预期。 - 光模块需求不及预期。 - 先进封装商业化不及预期。 ## 三、制造业观察：AI能否拉动新一轮通用自动化需求？ ### 1. 宏观复苏信号 - **PPI连续两月转正**，显示制造业复苏迹象。 - **产成品库存补库**，但持续性需观察。 - **宏观信贷数据改善**，显示经济环境逐步向好。 ### 2. 需求结构分化 - 制造业细分板块出现结构性分化，**电力设备、电子、轻工制造、有色金属**等板块营收和CAPEX同比持续扩张。 - **AI算力、光模块、高速连接器、高端PCB**等硬件需求高景气，是AI产业最直接的承载环节。 - **AI数据中心用电需求**推动电力设备增长。 ### 3. 投资建议 - 关注**AI相关结构性及低估值投资机会**。 - 建议优先选择**AI+新能源占比高**的标的，如**工控、部分机床、机器人**。 ### 4. 风险提示 - 宏观经济变化导致机械产品需求波动。 - 原材料价格上升压制企业盈利能力。 - 汇率变化影响盈利波动。 - AI行业资本开支不及预期。 ## 四、制造业海外观察：机床导轨的景气线索 ### 1. 零部件涨价与订单回升 - **上银科技**因成本上涨自3月起调价，涨幅约7%～15%。 - **大银微系统**也宣布4月起调价。 - 订单能见度提升，滚珠螺杆订单能见度约4个月，线性滑轨约3～3.5个月，较此前有所拉长。 ### 2. 整机端景气信号 - **全球机床龙头**如DMG MORI上调业绩指引，航空航天、国防、数据中心（含半导体设备）及医疗订单表现强劲。 - **价格信号**从关键零部件端向整机端扩散，若后续DMG MORI确认订单改善，价格增长可信度将提升。 ### 3. 行业复苏迹象 - 当前景气线索为“**需求回暖+成本上行+交期拉长**”三因素同时出现。 - 导轨等核心部件需求回暖，已开始从零部件端向整机端印证行业复苏。 ### 4. 风险提示 - 市场需求不及预期。 - 行业竞争加剧。 - 原材料成本上涨。 ## 五、更多推荐与联系方式 - 若需获取更多报告，请联系对应销售经理。 - **销售经理名单**详见文档表格部分，涵盖华北、华东、华南及外资业务组。 ## 六、法律声明 - 本报告内容仅供广发证券客户参考，其他读者需自行评估适当性。 - 投资建议仅供参考，不构成投资决策依据。 - 报告内容版权属广发证券所有，未经许可不得复制、翻版或传播。