20260414-中国银河-通信行业行业点评报告_Credo收购DustPhotonics_硅光方案重要性凸显_3页_22mb

Credo 收购 DustPhotonics 事件总结

核心内容

2026年4月14日，Credo宣布将以7.5亿美元现金和约92万股Credo普通股作为预付款收购DustPhotonics。交易可能根据特定财务里程碑支付最多约321万股的额外或有对价。该交易预计将于2026年第二季度完成，需满足惯例成交条件并获得相关监管批准。此次收购旨在通过垂直整合，将Dust的硅光芯片技术与Credo的电互连技术深度融合，构建“电芯片+光芯片+系统集成”的端到端解决方案。

主要观点

硅光方案的重要性

• 技术优势：DustPhotonics专注于硅光子集成电路，其核心技术可集成激光器、调制器、探测器等功能于单一芯片，支持400G至3.2T高速光模块，显著降低高速光互联的复杂度与成本。
• 市场驱动：AI大模型训练与推理需求的指数级增长，推动光模块市场快速发展，预计2026年全球800G以上高速光收发模块出货占比将超过60%。
• 供需失衡：传统EML光芯片路线受限于磷化铟材料，2026年供给缺口较大，硅光方案将成为主要补充，预计在800G光模块中占比将超50%，在1.6T光模块中占比高达70%-80%。
• 供应链紧缺：上游法拉第旋转片和高端CW光源等物料紧缺，进一步凸显硅光技术作为缓解供应链压力、提升集成度的关键路径。

行业趋势与巨头布局

• 技术演进：硅光技术持续发展，科技巨头加速布局。三星电子计划于2028年实现硅光芯片量产，并在2029年推出整合硅光子、GPU和高带宽内存的先进封装芯片。
• 产能扩张：台积电与英伟达合作推进硅光产品量产，英特尔、格罗方德等代工厂也在硅光晶圆制造领域深度布局。
• 产品验证：光迅科技推出全球首款3.2T硅光单模NPO模块，并完成在国内头部云服务厂商的验证，显示硅光方案正在加速落地。

关键信息

投资建议

重点关注以下标的：

• 全球光模块行业龙头：中际旭创、新易盛
• 硅光方案技术领先者：光迅科技、华工科技、剑桥科技、联特科技
• 光器件整体解决方案提供商：天孚通信
• OCS/CPO相关标的：炬光科技、腾景科技
• CW及EML激光器厂商：源杰科技、仕佳光子、长光华芯
• 光纤光缆厂商：长飞光纤、亨通光电、中天科技

风险提示

• 上游芯片及器件扩产不及预期
• 供应链风险

分析师信息

• 赵良毕：通信&中小盘首席分析师，科技组组长，北京邮电大学通信硕士，2022年加入中国银河证券，具有8年中国移动通信产业研究经验及6年证券从业经验。
• 王思成：通信行业分析师，波士顿大学硕士，2022年加入中国银河证券，拥有6年证券研究从业经验。

联系方式

中国银河证券股份有限公司研究院

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评级标准

资料来源

• 中国银河证券研究院
• Wind，Choice，东方财富网等市场数据平台
• OFC 2026大会相关技术发布信息